Mainboard-Kaufempfehlungen (2026) - AMD: Sockel AM5

Mit AM5 starteten DDR5, PCIe 5.0 und die 5. Ryzen-CPU-Generation. Getrübt wurde AMDs Zahlenspiel anfangs durch die Zen-4-Technik und die 7000er-Nummern letzterer, mittlerweile kommt aber Zen 5 zum Einsatz und das Topmodell Ryzen 9950X3D trägt zumindest eine weitere "5" im Namen. Eher mit "1." zu beschreiben ist dagegen das Abschneiden in Benchmarks. Egal, ob Ryzen 7000 vor Core i-12000, 7000X3D vor Core i-13000, 9000 vor Core i-14000 oder der aktuelle Ryzen 7 9800X3D gegen Core Ultra 200: Im Sockel AM5 holt sich AMD ebenso häufig die Leistungskrone zurück, wie Intel sie zu stehlen versucht. Maßgeblichen Anteil daran haben 64 MiB zusätzlicher L3-Cache bei den "X3D"-Modellen, welche dadurch einen massiven Gaming-Boost erhalten.

Die zwischen den 7000er- und 9000er-CPU-Baureihen eingeschobenen "Ryzen 8000G"-APUs sind dagegen weniger attraktiv. Sie basieren auf Anfang 2023 für Laptops als "Ryzen 7000" vorgestellten "Phoenix"-Chips (physisch identisch zum mobilen "Ryzen 8000" und deren Rebrand "Ryzen 200"). Gegenüber den ebenfalls Zen-4-basierten "Raphael"-CPUs alias Ryzen 7000 mit vergleichbarer Kernanzahl fehlt es hier an Cache und damit Leistung, weswegen wir zum Ryzen 5 7500F raten. Vor den kleinsten APU-Modellen Ryzen 8300G und 8500G muss sogar gewarnt werden, denn hier wurde (unter gleichem Codenamen) weiter an den Kernen gespart, die sonst relativ starke IGP zur AAA-Gaming-Untauglichkeit beschnitten und eine Nachrüstung externer GPUs durch eine Beschränkung auf PCIe-×4 nahezu unmöglich gemacht. Einzig das vergleichsweise hoch taktbare RAM-Interface der monolithischen APUs verbleibt - und führt zu beeindruckenden Mainboard-Maximal-Angaben, die sich mit den leistungsfähigen Multi-Chip-CPUs nicht annähernd nachstellen lassen.

Plattformübersicht Sockel AM5

Dafür tragen die "vollwertigen" Ryzens erheblich zur Plattformausstattung bei. Nebst vier bei allen AM5-Prozessoren verfügbaren USB-3.1-Ports stellen Ryzen 7000 und 9000 24 PCIe-5.0-Lanes mit gegenüber 4.0 verdoppelter Geschwindigkeit bereit. Auf Mainboards, die dieses Potenzial vollumfänglich nutzen, können entsprechende ×16-Grafikkarten (RX 9000 und große RTX 5000) mit 64 GB/s sowie zusätzlich zwei M.2-SSDs mit weiteren je 16 GB/s angebunden werden. Darüber findet sich in den CPUs der bereits angesprochene Dual-Channel-Speichercontroller, welcher bei Ryzen 9000 bis DDR5-5600 spezifiziert ist, und eine kleine Grafikeinheit (auch bei den CPUs). Diese RDNA-2-IGP ist allerdings nur für Office- und Multimedia-Einsatz, nicht zum Spielen konzipiert. Bastler schätzen sie als Backup und zur Fehlerdiagnose.

Quelle: PC Games Hardware Im Vergleich zu seinen Vorgängern Promontory (B550 u.r., X470 u.l.) und Bixby (X570, o.l.) ist Promontory 21 (o.r.) winzig. Dabei hilft die feine TSMC-N6-Fertigung, aber auch die Tatsache, dass die Funktionen des High-End-Chipsatzes X670(E)/X870E auf zwei Promontory 21 verteilt wurden, während ein einzelner nur einen B650(E)/X870/B850 bildet. Frühere Budget-I/O-Hubs waren dagegen immer teil-deaktivierte Luxusmodelle von entsprechender Größe. Alle weiteren Schnittstellen werden in der AM5-Oberklasse vom X670(E)- oder X870-E-Chipsatz bereitgestellt. Ja, richtig gelesen: Es handelt sich um Sätze aus je zwei Chips. Allerdings keine spezialisierten North- und Southbridges, sondern Ketten aus identischen I/O-Hubs. Der erste, "Upstream"-Promontory-21 hängt an vier zusätzlichen PCIe-4.0-Lanes der CPU und stellt seinerseits acht derartige Schnittstellen als Downlink bereit, von denen vier direkt weiter zu einem zweiten, baugleichen "Downstream"-Promontory-21 führen. Zusätzlich verfügt jeder Chip über vier PCIe-3.0-Lanes, deren Ports mit den einzigen SATA-Anschlüssen der Plattform doppelt belegt sind, sowie einen nativen USB-3.2-Anschluss, der sich alternativ auch in zwei -3.1-Ports teilen lässt. Diese Option wird aber selten genutzt, denn zusätzlich stehen je Promontory 21 noch vier weitere, reine USB-3.1-Ports bereit, neben vier von der CPU.

Das gleiche Silizium nutzt AMD auch in der Mittelklasse, dort als Single-Chip-I/O-Hub: Während die Chipsätze X670, X670E und X870E jeweils zwölf PCIe-4.0-Lanes, acht 3.0er (alternativ 8× SATA, oft 4+4), zweimal USB 3.2 und achtmal 3.1 bereitstellen, sind es bei B650, B650E, B850 und X870 achtmal 4.0, viermal 3.0 und jeweils halb so viel USB 3.x.

Quelle: AMD X870E, X670E und X670 unterscheiden sich nur in Zusatzcontrollern (deren PCIe-Verbrauch AMD bei den "usable Lanes" verschweigt) und PCIe-Routing-Qualität. Gleiches gilt für X870, B650E und B650 sowie B850, die das gleiche Silizium in halber Anzahl verbauen. Beim A620 werden Teile des Chips deaktiviert und CPU-Features wie Übertaktung gesperrt, der B840 ist dagegen ein B550 für AM5.

Innerhalb dieser Gruppen setzt AMD auf eine komplexe Differenzierung. In der ersten, mit 600er-Nummern versehenen Generation beschrieb das angehängte "E" die Nutzbarkeit der CPU-Lanes: Nur X670E und B650E bieten PCI-Express 5.0 sowohl für Grafikkarte als auch eine NVME-SSD. Ohne "E" ist der GPU-Slot dagegen maximal mit 4.0-Geschwindigkeit spezifiziert. (Das absichtlich falsch benannte Asrock B650 Steel Legend ist, genau wie das parallel existierende B650E Steel Legend, eine B650E-Platine.) Alle X670- und viele B650-Mainboards bieten aber weiterhin einen primären 5.0-M.2-Slot. Bitte beachten Sie, dass keine der Bezeichnungen Auskunft über die Geschwindigkeit des sekundären M.2 macht. Es bleibt dem Mainboard-Hersteller überlassen, ob er diesen in 4.0- oder 5.0-Qualität routet oder mit den verbleibenden CPU-Lanes etwas ganz anderes macht. Letzteres ist bei (praktisch) allen X870- und X870E-Mainboards der Fall. In der zweiten Mainboard-Generation steht das "E" nämlich für die Anzahl der verbauten Promontory 21; 5.0 für Grafikkarte und M.2-SSD signalisiert jetzt die Ziffer "7" an zweiter Stelle. Der X870E ist somit in erster Instanz ein Rebrand des X670E, der X870 einer des B650E. Als einzige Differenzierung zur Vorgängergeneration verlangt AMD in beiden Fällen die Verwendung eines USB4-Zusatzcontrollers auf den neueren Platinen. Diese steigern somit ihre USB-Ausstattung um zwei 40G-USB-Ports, verlieren im Gegenzug aber vier PCIe-Lanes für die Controller-Anbindung. Wie wir in unseren Analysen dargelegt haben, ist dies vor allem für den X870 gegenüber dem B650E schmerzhaft, denn letzterer kann gerade so zwei M.2-SSDs, ein paar SATA-Laufwerke und eine geringe Zahl Erweiterungs-Slots anbinden. Für den ASM4242-USB-Controller muss ein bestehendes Feature weichen und das ist bei allen Herstellern der zweite PCIe-5.0-SSD-Slot. Mainboards, die trotzdem einen solchen versprechen, leiten Lanes aus dem Grafikkarten-Steckplatz um (aus Gamer-Sicht abzulehnen) oder, seltener, deaktivieren den USB4-Controller, was sie de facto zu einem B650E-Board macht.

Die zweite Möglichkeit, B650(E)-Features nach Auslaufen der 600er-Generation zu beziehen, heißt B850. Dieser unterscheidet sich physisch gar nicht von den Vorgängern und geht in Sachen PCI-Express einen Zwischenweg: 5.0 für die erste SSD ist vorgeschrieben, für die Grafikkarte optional. Es verzichten aber nur wenige B850-Mainboards auf GPU-5.0 und einige bieten sogar einen sekundären 5.0-M.2-Slot, der hier Sharing-frei ausfallen kann, da kein USB4-Controller versorgt werden muss. So konfiguriert wird der B850 zum besseren X870 und entspricht dem selten realisierten B650E-Maximalausbau. Günstigere B850-Platinen fallen dagegen auf das (immer noch interessante) Real-Niveau des B650 ohne E. AMDs Nomenklatur gibt hier leider wenig Orientierung.

Ebenfalls ein Rebrand ist der B840 - und zwar des AM4-I/O-Hubs B550. Im Gegensatz zu allen anderen Retail-AM5-Lösungen basiert er nicht auf dem Promontory-21-Silizium, sondern auf dem 19er-Refresh des ursprünglichen Promontory (2017 als X370 vorgestellt). Das bedeutet: Kein USB 3.2, nur zwei USB-3.1-Ports und sämtliche PCIe-Lanes arbeiten maximal mit 3.0-Geschwindigkeit. Dafür gibt es davon zehn Stück zusätzlich zu vier SATA-Ports, während letztere bei B650(E), B850 und X870 als Zweitbelegung auf einem Teil der zwölf PCIe-Lanes liegen. Sollen vier SATA-Ports geboten werden, hat ein B550-Mainboard somit zwei I/O-Hub-Lanes mehr als die teureren Brüder zur Verfügung; im Vergleich zum X870 zusätzlich noch einmal vier CPU-Lanes. Selbige beschränkt AMD im Gegenzug sowohl für M.2 als auch Grafikkarten auf 4.0-Geschwindigkeit. Nach dem Wechsel der Einsteiger-CPU- und -APU-Angebote von AM4 auf AM5 bietet AMD so AM4-Mittelklasse-ähnliche Ausstattung auf AM5-Mainboards.

Nach unten abgerundet wird das AM5-Angebot durch den A620. Dieser basiert wieder auf Promontory 21 (ein A620A auf Basis von Promontory 19 findet sich im OEM-Markt), hat aber aus marktpolitischen Gründen die gleiche CPU-4.0- und I/O-Hub-3.0-Beschränkung wie der B840 und nutzt eine identisch beschnittene USB-Konfiguration (zwei 3.1, zwei 3.0 zusätzlich zu vier 3.1 des Prozessors). Die PCIe-Lanes sind dabei auf acht insgesamt reduziert und auch hiervon sind vier SATA-Ports abzuziehen. Dank der zusätzlichen CPU-Lanes von AM5-CPUs wird in der Summe dennoch das Niveau von AM4-B550-Systemen erreicht. Auf die Übertaktungsfreigabe älterer "B"-I/O-Hubs müssen "A"620-Käufer dagegen genauso verzichten, wie die des "B"840 - Tuning ist bei beiden verboten. Daran halten sich die Hersteller auch, während das PCIe-5.0-Verbot nur lückenhaft umgesetzt wird.

Übrigens beherrschen alle AM5-APUs, unabhängig vom Mainboard, maximal PCI-Express 4.0. Zusätzlich hat AMD hier die Anzahl der Datenleitungen beim normalen "Phoenix" auf ein 4.0-×8-Interface für Grafikkarten reduziert; der maximale Datendurchsatz beträgt nur ein Viertel vom AM5-Feature "5.0 ×16". Die kleinsten APUs verfügen, wie bereits erwähnt, sogar nur über vier GPU-Lanes (eine weitere Halbierung respektive das Niveau eines PCIe-2.0-×16-Slots von 2007) und halbieren zusätzlich die Anbindung des zweiten "SSD"-×4-Links auf 2015er-Niveau. Vermutlich ist dies ein Grund für die Anbindung von USB4 auf X870(E)-Platinen über diesen Block: Mit einer APU funktioniert der Controller weiterhin und erst bei gleichzeitiger Nutzung beider Anschlüsse würden die Defizite von Ryzen 8300 und 8500 deutlich werden.

Zukunftspotenzial und Neuigkeiten

Im Herbst 2025 haben mehrere Hersteller Variationen oder Refreshs bestehender Platinen veröffentlicht, allen voran Gigabyte mit "X3D" gekennzeichneten Platinen, welche sich teils deutlich von älteren Namensvettern unterscheiden, und MSI mit "Max"-Editionen, welche bisherige Platinen um externe Taktgeber und größere UEFI-Speicherbausteine erweitern. Letztere sollen von AM4 bekannten Problemen vorbeugen, denn beim Übergang von Zen+ zu Zen 2 hatten damals einige Hersteller Probleme, die nötigen Microcodes für alle Prozessorgenerationen unterzubringen. Damit bestätigt sich, wie auch bei Asrock und Asus, dass B850-/X870-/X870E-Mainboards auch für kommende AMD-Prozessoren genutzt werden. Bislang ist zwar nur Asrock ein "Zen 6" durchgerutscht, aber bis mindestens zum Erscheinen dieser dritten CPU-Generation sollten die aktuellen Mainboards am Markt bleiben.

Erwartet wird der "Ryzen X"-Launch aktuell für Herbst 2026, dann versprechen unter anderem zwölf statt acht CPU-Kerne je Chip eine deutliche Leistungssteigerung in latenzkritischen Multi-Core-Anwendungen - also zum Beispiel in Spielen. Noch davor wäre ein Update der APU-Palette überfällig. Wider Erwarten sickerten für die CES 2026 bislang aber Details eines Mobile-Refreshs respektive -Rebrands durch. Demnach wechseln die bestehenden Zen-5-APUs von "Strix Point" und "Krackan Point" alias AI300 auf "Gorgon Point" alias AI400. Ändern werden sich dabei nur die Taktraten; wie bei Phoenix und Hawk Point nutzt AMD also erneut verschiedene Codenamen für physisch identische Jahrgänge eines Chips, während die unterschiedlichen Ausbaustufen innerhalb eines Jahrgangs in einen Topf geworfen werden. Aus AM5-Sicht problematisch: Die Zen-5-APUs haben weniger Schnittstellen als der Ryzen-8000G-Vollausbau - Krackan Point = der kleine Gorgon Point entspricht dem kleineren Phoenix = Hawk Point, Strix Point = der große Gorgon Point verfügt über lediglich zwei PCIe-Lanes mehr. Daher erscheint auch eine zweite Rebrand-Runde für Ryzen 8000 möglich; grundsätzlich sind alle fünf genannten Code-Namen und alle vier dahinter stehenden Chips in jeweils beiden Jahrgangsversionen als Grundlage für AMDs 2026er APU-Line-up denkbar.

Darüber hinaus sichert AMD bislang eine "Unterstützung" des Sockels AM5 bis mindestens 2027 zu. Allerdings wurde im gleichen Atemzug auch ein Support des Sockels AM4 von 2016 bis 2025 beansprucht. Real stagniert die Technik letzter Plattform seit 2020 und künstliche Aufrüst-Teilblockaden finden sich bei 2017er- und 2019er-Hardware. Wie gut sich AM5-Systeme in Zukunft aufrüsten lassen, bleibt also ungewiss. Ein Sockel AM6 wird aktuell frühestens 2028 mit Zen 7 erwartet, soll aber auf DDR6 setzen, welcher zumindest bei Intel erst 2030 anstehen könnte. Viele X870(E)-Mainboards (nicht aber solche mit B850) schaffen allerdings Spielräume für Pin-Neubelegungen innerhalb der Plattform, die Aufrüstkompatibilität des AM5 bleibt also spannend.

Kauftipps für Sockel-AM5-Mainboards

Gigabyte X870E Aorus Elite X3D

Quelle: PCGH Gigabyte X870E Elite X3D: Packungsinhalt

Während das X870E Pro in unserem ersten AM5-Oberklasse-Round-up und sein kleiner Bruder X870E Elite im zweiten X870E-Vergleich nur durch ihre Preise überzeugten, präsentiert Gigabyte in unserem Januar-Update ein Best-of-all: Das X870E Aorus Elite X3D übernimmt das 330-Euro-Segment vom namentlichen Vorgänger, Spannungswandler sowie USB-Ausstattung aber eher vom Pro, und ergänzt einen ECLK für fortgeschrittene Übertaktungsexperimente. Hinter dem gleichgebliebenen Layout verstecken sich aber nicht mehr Erweiterungsfokus und M.2-Sharing, sondern ein PCIe-Routing nach MSI-Vorbild.

Das heißt: Der zweite "PCIe 5.0!"-versprechende M.2 des X870E Aorus Elite X3D klaut seine Lanes nicht, wie bei vielen anderen X870(E)-Platinen inklusive des Namensvetters ohne X3D, von der Grafikkarte, sondern beim USB4-Controller. Wer möchte, kann diesen vollständig deaktivieren und hat dann den maximalen X670E-Ausbau. Alternativ sind X870E-pur mit USB4 und nur einem 5.0-M.2 möglich oder eine Mischform mit je halber Geschwindigkeit - dafür gibt es aber auch noch zwei native 4.0-M.2- und einen GPU-sicheren 4.0-×4-Slot, begleitet von einem 3.0-×2er. Geschichte sind mit neueren UEFI-Versionen dagegen fragwürdige Default-OC-Profile - zum Launch versuchte Gigabyte wohl, die außerordentlich kühlen Spannungswandler auszureizen, ohne Rücksicht darauf, dass Ryzen-CPUs lange vorher aufgeben.

Asrock X870E Nova WiFi

Quelle: PCGH Asrock X870E Nova: Packungsinhalt Unseren ersten X870- und X870E-Tests zufolge wären alte Bekannte aus früheren B650E- und X670E-Round-ups eine gute Gigabyte-Alternative, aber sie sind alle nicht mehr verfügbar. Stattdessen folgt Asrocks X870E Nova auf Platz 2 der Ausstattungsrangliste. Quasi zum gleichen Preis bietet es, neben den USB4-Features aller 870er, fünf gleichzeitig nutzbare M.2-Slots (davon einmal 5.0, einmal nur 3.0-×2) ohne Grafikkarten-Beeinträchtigung.

Auch an Kühlung und Audioqualität gibt es wenig auszusetzen, wohl aber an der Anschlussanzahl und den Erweiterungsmöglichkeiten. So gibt es, wie bei den meisten 800er-Mainboards ab der Mittelklasse aufwärts inklusive unserer primären Empfehlung, nur einen Klinkenausgang. Asrocks zweiter Schwachpunkt, ob des Fokus auf M.2 bei gleichzeitiger USB4-Versorgung, sind fehlende Lanes für die beiden 3.0-Erweiterungsslots: Einer teilt seine zwei Lanes mit dem fünften M.2, der andere hat von vorneherein nur eine einzelne.

Asus B650E-F Gaming WiFi

Quelle: PC Games Hardware Asus Strix B650E-F Gaming WiFi: Packungsinhalt Klar zugunsten alter, sogar weiterhin lieferbarer, Technik geht das Duell zwischen Oberklasse und oberer Mittelklasse aus. Asus' Strix B650E-F bietet, abgesehen von der Beschränkung auf eine 5.0-M.2-SSD, den B650E-Vollausbau. Das heißt, USB 3.2 wird nur am I/O-Panel bereitgestellt (Front: 3.1) und es gibt insgesamt nur drei ×4-Links. Wer schon zwei SSDs verbaut hat, muss sich zwischen einem dritten Laufwerk und einem ×4-Slot entscheiden. Dafür überzeugten schon im ersten Test der gute ALC4080-Onboard-Sound mit vollständigen Anschlüssen und die Verfügbarkeit von zwei zusätzlichen, optimal platzierten ×1-Slots.

Quelle: PCGH MSI X870 Tomahawk: Packungsinhalt

So ausgestattet gewann das B650E-F auch den Kampf gegen die X870-Konkurrenz, wenn auch mit hartem Gegner: MSIs X870 Tomahawk erlaubt es, das X870-Special-Feature USB4 abzuschalten und dann zwei 5.0-M.2-SSDs zu betreiben. Als Zwischenoption arbeitet sein sekundärer M.2 mit 5.0 ×2 (entspricht, mit 5.0-SSD, 4.0-×4-Performance), während die USB4-Ports auf gut 3 GB/s gedrosselt aktiv bleiben. Zusätzlich steht bei MSI statt Asus' beiden ×1-Slots ein vierter ×2-M.2-Steckplatz zur Verfügung - wenn man sich mit zwei Lanes im einzig verbleibenden ×4-Slot begnügt.

Quelle: PCGH Asus Strix B850-F: Packungsinhalt

Asus Strix B850-F aus unserem Mittelklasse-Round-up kann seine Ressourcen dagegen komplett auf vier ×4-M.2-Slots konzentrieren, davon ebenfalls zweimal 5.0, und werkelt allgemein einen Tick flotter als das Tomahawk. Es verfügt aber weder über dessen USB4-Option noch über die Audio- oder Erweiterungs-Qualitäten des Strix B650F-E. Hier fehlen sogar der dritte und vierte SATA-Anschluss. Vor allem aber kosten X870 Tomahawk und Strix B850-F mit 290 Euro mehr als das für 210 Euro zu habende Strix B650E-F.

Asus TUF B650-Plus

Quelle: PC Games Hardware Asus TUF B650-Plus: Packungsinhalt Noch einmal 60 Euro günstiger ist Asus' TUF B650-Plus. Sein Onboard-Sound auf Basis eines ALC898-Derivats fällt wesentlich einfacher (aber genauso anschlussreich) wie der des Strix B650E-F aus, die Menge an USB 3.x-Ports wurde deutlich beschnitten und für das Front-Panel gibt es nur noch USB 3.0 statt 3.1 (3.2 rückseitig ist weiterhin an Bord). Die Spannungswandler respektive -kühlung liefern dagegen auch dank eines etwas geringeren Verbrauchs sogar ein besseres Bild in unserem Vergleich gegen B850 ab und die Erweiterungsmöglichkeiten wurden in ihrer Anzahl vom teureren Bruder übernommen (wenn auch ohne dessen Layout).

Quelle: PCGH Gigabyte B650 Eagle AX: Packungsinhalt

Nominell ein deutlicher Nachteil des TUF B650-Plus gegen B650E- und gegen die meisten B850-Boards wäre die Beschränkung auf PCIe-4.0 für Grafikkarten (5.0 für eine SSD wird garantiert). Wie wir zu unserer eigenen Überraschung feststellen mussten, hat Asus aber nicht nur eine "5.0"-Option im UEFI versteckt, sondern bietet auch die nötige PCB-Qualität, um diese zu nutzen. Hierauf kann man sich natürlich nicht verlassen, aber gemessen am niedrigen Preis sind die vom TUF B650-Plus gebotenen Möglichkeiten unschlagbar.

Verwechseln sollte man es übrigens nicht mit dem Prime B650-Plus aus gleichem Hause. Dieses verfügt zwar über ein ähnliches Layout, reduziert aber die Geschwindigkeit der USB-Anschlüsse sowie die Qualität von Onboard-Sound und Spannungswandlern deutlich. Mit 190 W Package Power messen wir 100 °C Wandlertemperatur. Knausrigen Benutzern ebenso knausriger CPUs empfehlen wir, wenn dann, einen Blick auf das Gigabyte B650 Eagle. 30 Euro unter Asus' TUF verichtet es auf Mittelklasse-Sound sowie USB 3.2 und 2,5G LAN, bringt dafür aber Wi-Fi mit. Seine Spannungswandler zeigten im Test mit Ryzen 9 7950X allerdings nur akzeptable Temperaturen und mit dem fordernderen Ryzen 9 9950X, den die größeren Asus-Empfehlungen problemlos meistern, überschreitet das B650 Eagle dann ebenfalls die 95-°C-Marke - wer so viel in eine CPU investieren möchte, sollte auch ein paar Euro mehr für das Mainboard einplanen.

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