AMD X870 & X870E sind da: Neue I/O-Hubs für Sockel AM5 analysiert [Video-Update]
Gut drei Monate nach ihrer Ankündigung startet endlich der Verkauf von X870E- und X870-Mainboards. PCGH erklärt, was die Zen-5-I/O-Hub-Generation an neuen Features mit sich bringt - und welche Nachteile.
In diesem Artikel
Anfang Juni kündigte AMD auf der Computex die Ryzen-9000-CPUs für Sockel AM5 an und passend hierzu auch neue I/O-Hubs. Erstere sind schon Anfang August erschienen, wobei AMD bis heute an der finalen Leistung feilt; die neue Mainboard-Generation hat sich dagegen Zeit gelassen. Der Grund ist unklar: Einerseits könnte AMDs Ankündigung kurzfristig vorgezogen worden sein, andererseits sorgt der lahmende IT-Markt für Abverkaufsprobleme der Vorgängergeneration. Aber jetzt starten X870 und X870E endlich durch. Zeit für einen detaillierten Blick auf die Technik, mit der AMD voraussichtlich auch 2025 und möglicherweise 2026 um Kundschaft buhlt.
Alte Chips, alte Features
Im Kern handelt es sich dabei um die gleiche Technik, mit der die Sockel-AM5-Plattform bereits seit dem Ryzen-7000-Launch antritt: Das von ASMedia zugekaufte Promontory-21-Silizium kennt man als X670E, X670, B650E, B650 und A620. Als "X870E" und "X870" wird es jetzt noch unter zwei weiteren Namen verkauft. Derartige Mehrfachnutzung ist im Mainboard-Bereich üblich, so basieren Intels komplettes 600er- und 700er-Lineup auf dem gleichen Silizium.
Quelle: PCGH
Zwei Chips, keine von beiden neu: Der X870E-Chipsatz ist mit dem X670E identisch (sieh folgende Detailaufnahmen in der Bildergalerie).
Im Gegensatz zu Intel hat AMD allerdings keine Funktionen in Reserve gehalten, sondern den Feature-Umfang von Promontory 21 exakt auf die Bedürfnisse von X670(E) und B650(E) zugeschnitten - letzterer stellt den Maximalausbau dar, ersterer einen Chipsatz aus zwei B650. Für X870 und X870E werden also keine verborgenen Ressourcen aktiviert, sondern das altbekannte Silizium in der seit 2022 genutzten Konfiguration verbaut. Auch in Soft- respektive Firmware verspricht AMD nichts Neues - Features wie der Curve Shaper wurden bereits zum Ryzen-9000-Launch auf bestehende Platinen zurückportiert. Natürlich bemühen sich die Mainboard-Hersteller, eigene Verbesserungen in neue Modelle einfließen zu lassen; die zugrunde liegenden I/O-Hubs sind bis hierhin aber simple Rebrands.
Neue Namen, neue Namensstruktur
Geändert wird dabei nicht nur die Versionsnummer in den Bezeichnungen, sondern auch die Aussagekraft des Suffix'. Bislang stand X_70 für die Kombination zweier Promontory zu einem Chipsatz und B_50 für die Einzelausgabe. Eine quantitative Staffelung nach der zweiten Ziffer pflegt AMD bereits seit der ATI-Übernahme 2006. Zusätzlich gibt es bei den 600ern ein angehängtes "E" für Mainboards, die sowohl Grafikkarte als auch primäre M.2-SSD mit PCI-E 5.0 anbinden. Da beide Möglichkeiten frei gekreuzt werden können ("X670" mit vielen, langsamen Ressourcen; "B650E" mit wenigen, schnellen), ergeben sich insgesamt vier 600er-Geschmacksrichtungen zuzüglich des abgesteckten A620.
Bei X870(E) stellt AMD das Prinzip nun auf den Kopf: Alle Platinen unterstützen 5.0-Geschwindigkeit für GPU und SSD, aber E- und Nicht-E-Version unterscheiden sich quantitativ. Während der X870E weiterhin zwei Promontory 21 nutzt und so in die Fußstapfen des X670E tritt, ist der X870 (ohne E) ein Single-Chip-I/O-Hub und damit der Nachfolger respektive Rebrand des B650E.
USB4 als einziges neues Feature
Mainboards mit diesem gleichbleibenden Chip sind aber keine einfache 1:1-Kopie ihrer Vorgänger, denn AMD bringt noch ein weiteres Stück Silizium ins Spiel: X870- und X870E-Platinen müssen zwingend einen USB4-Zusatzcontroller verlöten. Möglich war das natürlich auch schon bislang, wie mehrere X670E-Flaggschiffe mit Intels "USB4 compliant"-Thunderbolt-Controller JHL8540 ("Maple Ridge", 40 Gbit/s Thunderbolt erfordert Lizenz, USB4-40G-Tauglichkeit unklar, Support für USB 3.1 aber nicht für 3.2 mit 20 GBit/s) sowie Gigabytes B650E Aorus Pro X USB4 mit ASM4242 (USB 3.1, 3.2 und USB4 40G aber kein Thunderbolt 4) beweisen. In der 800er-Generation scheint letztgenannter das Rennen zu machen.
Quelle: PCGH
ASMedias ist (mittig zwischen Spannungswandlern und I/O) ist für einen USB-Controller erstaunlich groß und wird u.a. bei Asrock aktiv gekühlt (Unterseite des X870E-Taichi-Kühlers im Vordergrund).
Alle von PCGH untersuchten X870- und X870E-Mainboards setzen auf den ASMedia-Controller und verfügen dadurch über zwei USB4-Schnittstellen zusätzlich zu der von X670(E) und B650(E) bekannten USB-3.2- und -3.1-Ausstattung. Die zwei PCGH-Leser, welche bereits USB4 nutzen, dürfte das freuen - den 95 Prozent, die bislang nicht einmal USB 3.2 im Einsatz hatten, dagegen egal sein.
Ich hab halt schon ne 4TB 990pro und ne 1TB 970Evo plus, die wollte ich schon beide mit Direktstorage nutzen für Games. Meine 4080RTX OC behalte ich natürlich auch.
Ich kann mich an kein X870(E) erinnern, bei dem man eine zweite SSD über die CPU anbinden kann, ohne das dem GraKa-Slot 8-Lanes abgeschaltet werden, aber ich hab mir auch nicht alle angesehen - nicht mal die Hälfte.
Vorletzte Generation wäre X570 bzw. B550, und somit AM4. Es gab nämlich keine 700er-Reihe.
Ich hab halt schon ne 4TB 990pro und ne 1TB 970Evo plus, die wollte ich schon beide mit Direktstorage nutzen für Games. Meine 4080RTX OC behalte ich natürlich auch.
Ein längeres Kabel wäre nur ganz nett
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Bislang erzielt es signifikant häufiger USB4 als das von Adata beigelegte Kabel oder mein altes Thunderbolt. Aber wenn du schon >>2 GB/s hast, bist du doch versorgt.