AMD AM5 Showcase: Kein GPU-PCI-E 5.0 für X670; Line-ups von Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI
Die Marketingmaschine für AMDs kommende AM5-Plattform läuft. Auf einem Event haben jetzt nicht nur die Mainboard-Partner das obere Ende ihrer Launch-Line-ups für Ryzen 7000 vorgestellt, sondern AMD auch ganz nebenbei Angaben zur Ausstattung der X670-Chipsätze korrigiert.
AMDs jüngstes "Meet the Experts"-Event war kein sonderlich gut gehütetes Geheimnis, sondern dient frei von NDAs offensichtlich dazu, die Vorfreude auf die Sockel-AM5-Plattform weiter anzuheizen. So gab AMD jetzt allen fünf Herstellern, die schon länger AM4-Mainboards bauen, eine Gelegenheit zur Präsentation ihrer neuen Platinen für die kommenden Ryzen-7000-CPUs - und klärte nebenbei endlich Fehler aus der Computex-Präsentation auf.
Auf dieser Seite
PCI-Express 5.0: X670E wie X670, X670 wie B650
AMD hatte zuletzt für Überraschung und für Verwirrung gesorgt. Neben dem erwarteten I/O-Hub B650 und dem tatsächlich aus zwei Stücken Silizium bestehenden Chipsatz X670 wurde Ende Mai nämlich auch ein X670 Extreme angekündigt. Die verbauten Chips sind jeweils identisch, X670E-Mainboards sollten aber "PCIe 5.0 Everywhere" bieten, während für X670-Modelle nur "PCIe 5.0 Storage and Graphics" versprochen wurde und für den B650 "PCIe 5.0 Storage". Unsere Analyse der gleichzeitig online gegangenen Mainboard-Teaser-Seiten offenbarte aber schnell: Diverse X670E-Mainboards bieten PCI-Express 5.0 nur für Grafikkarten und ein bis zwei M.2-SSDs; Gerüchte zum sowohl für B650 als auch X670(E) benutzten Promontory-21-Silizium schließen PCI-E-5.0-Fähigkeiten zumindest im Downstream allgemein aus.
In AMDs allgemeiner Einleitung zum Mainboard-Event heißt es nun ohne weitere Erklärung: X670E-Platinen sollen PCI-Express 5.0 für bis zu zwei Grafikkarten sowie eine NVME-SSD bieten, was dem bisherigen Versprechen für den X670-ohne-E entspricht. Tatsächlich verfügen mehrere der gezeigten Platinen über zwei 5.0-M.2-Slots, es handelt sich also um eine Mindestangabe, die unseren Einschätzungen aus der PCGH 08/2022 entspricht. Für den normalen X670 wird hingegen nur noch der NVME-Slot versprochen; ein PCI-E-5.0-Grafikkarten-Steckplatz ist laut AMD "optional" - was als freundliche Umschreibung für "fehlend" verstanden werden kann, denn ein Mainboard mit PCI-Express 5.0 für GPU und SSD wäre ja bereits eine X670E-Platine. Die präsentierten X670-ohne-E-Modelle bieten entsprechend allesamt nur über PCI-Express 4.0 ×16 und erfüllen damit die auf der Computex für den B650 genannten Spezifikationen.
Mainboard-Trends: Es wird heiß und teuer
Weitere allgemeine Informationen lieferte AMD nicht - kein Wort zum B650 oder dem zwischenzeitlich aufgetauchten B650E, auch auf Nachfrage keine neuen Details zu den USB-Möglichkeiten der neuen Plattform und die Ryzen-7000-CPUs selbst blieben bei einem Mainboard-Event logischerweise außen vor. Stattdessen präsentierten Asus sowie Biostar ihre X670E-Flaggschiffe, Asrock ging näher auf das bereits zuvor komplett geteaserte, fünf Platinen starke X670E-Portfolio ein und Gigabyte sowie MSI präsentierten jeweils neben zwei X670E-Topmodellen auch die ersten X670-Platinen. Interessantes Detail am Rande: MSIs Marketing-Sprecher nannte eine Wahlmöglichkeit zwischen nur GPU-PCI-E-5.0 und nur M.2-PCI-E-5.0 für die Hersteller von X670-Mainboards. AMD scheint die "E"-Bezeichnung also erst spät in ihrer heutigen Form definiert zu haben, was zum unerwarteten Auftauchen auf der Computex passt.
Zu von AMD gestellten Plattform-Features wie LGA1718, DDR5, PCI-Express 5.0 und USB 3.2 können die Mainboard-Hersteller sonst wenig beitragen und fokussierten ihrer Präsentationen stattdessen auf spezifischer Zusatzausstattung und vor allem auf die Spannungswandler: Alle fünf Marken brüsten sich mit 105 bis 110 A starken Powerstages, die auf den Top-Modellen in mindestens 18-, teils aber sogar 24-facher Ausführung allein für die Versorgung der Zen-4-Kerne vorgesehen. Hinzu kommen weiteren Spannungswandlerphasen für Uncore-Bereich und IGP. MSI steigert die Vcore-Leistung beim X670E Godlike beispielsweise auf rechnerische 2.520 A, bei 1,5 V im OC-Betrieb also bis zu 3,8 kW, während das X570 Godlike noch mit 1.440 A daherkam.
Quelle: AMD
AM5-Motherboard-Showcase von AMD, Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI (11): 110 A Power Stages hinter 45 A Spulen? Manchmal stellt sich das Marketing rund um überdimensionierte Spannungswandlerphasen selbst ein Bein.
Quelle: AMD
AM5-Motherboard-Showcase von AMD, Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI (46): Ein "X670E Tachyon" für alle, die maximale OC-Möglichkeiten ohne den Ausstattungs-Overkill eines Xtreme wünschen, ist derzeit leider nicht geplant.
Beteuerungen der Hersteller, dass eine derart monströse CPU-Stromversorgung OC-Vorteile bringen würde oder, im Falle des Gigabyte X670E Xtreme mit 18 + 2 + 2 105-A-Powerstages, gar "necessary" wäre, um die Ryzen-7000-Turbo-Leistung mit guten Temperaturen zu realisieren, dürften zwar erneut unter Marketing fallen und deutlich einfachere Platinen, wie schon in den letzten Jahren, somit für Nicht-Rekord-Jäger ausreichen, die ihre Zen-4-CPU ohne Flüssigstickstoff betreiben. Die Steigerung um 75 Prozent passt allerdings gut zu der um je 62 Prozent gestiegenen maximalen TDP und maximalen Package Power von Ryzen 7000 gegenüber Ryzen 5000 und dämpft damit Hoffnungen, dass der Realverbrauch von AMDs CPUs diesmal mehr Abstand zu den hohen Grenzwerten lassen könnte. In jedem Fall ist zu erwarteten, dass der Mehraufwand sich deutlich auf die Preise aller AM5-Platinen auswirken wird. Passend hierzu betonen sämtliche Hersteller den Einsatz von PCBs mit mindestens acht Lagen; MSI bei X670E Godlike und X670E Ace sogar von zehn Lagen statt deren sechs bei den Vorgängern. Auch hier werden sich die gestiegenen Anforderungen an die Signalqualität in den Portemonnaies des Kunden bemerkbar machen; vergleichbares war schon bei Intels Z670-Generation zu beobachten.
Mainboard-Neuheiten: M.2 wird heißer, USB4 und Power Delivery bis 60 W kommen
Die weiteren Spezial-Features der X670(E)-Mainboards haben dagegen wenig mit Ryzen 7000 zu tun. So legte Asus' Präsentation großen Wert auf die "Q-Release"-Fernentriegelung für den Grafikkartenslot, die in identischer Form bereits seit einem Dreivierteljahr auf Sockel-1700-Mainboards verkauft und künftig auch von Gigabyte kopiert wird. Dort wiederum empfindet man den überdimensionierten M.2-Passivkühler als eines der wichtigsten Highlights der neuen Mainboard-Generation, während seitens Asrock ein aktiv gekühltes Gegenstück in die Kamera gehalten wurde. MSI belässt es bei normal großen SSD-Kühlkörpern, stattet diese jetzt aber mit einem schraubenlosen Clip-Montagesystem aus - sicherlich ein netter Fortschritt, aber ist er auch eine längere Erklärung, eine Videoanimation und eine Live-Vorführung wert, wenn man in einem knappen Zeitfenster die tollsten Neuerungen einer neuen AMD-Plattform vorstellen möchte? Als ewiger fünfter von vier großen Herstellern kämpfte Biostar derweil um Aufmerksamkeit allgemein und musste erst einmal auf Journalistenfragen hin bestätigen, dass die hauseigenen Platinen tatsächlich global verkauft werden.
Quelle: AMD
AM5-Motherboard-Showcase von AMD, Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI (25): MSIs zweites Special-Feature in dieser Generation sind alternative Funktionen für den Reset-Schalter am Gehäuse sowie ein weiterer externer Schalter am I/O-Panel.
Quelle: AMD
AM5-Motherboard-Showcase von AMD, Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI (58): Die integrierte Grafikeinheit von Raphael mit relativ modernen Ausgabestandards wurde tatsächlich nur von Biostar gewürdigt, ist für den Einsatz von Ryzen-Prozessoren in nicht-Gaming-PCs aber ein gigantischer Fortschritt.
Aber es gibt, abseits der von AMD eingeführten Features DDR5 und PCI-Express 5.0 sowie der steigenden Wärmeentwicklung entsprechender SSDs, auch technische Fortschritte zu vermelden. So halten bei Asrock und Asus die ersten 40-GBit/s-USB4-Controller-Einzug und Gigabyte arbeitet an entsprechenden Erweiterungskarten, während es bislang maximal "USB4 compliant" Thunderbolt 4 mit 10 GBit/s im USB-Modus sowie USB 3.2 mit 20 GBit/s gab. Letzteres ist der neue Front-Panel-Standard; nachdem die Sockel-1700-Mainboards letztes Jahr oft nur oberhalb von 400 Euro mit entsprechenden Headern ausgestattet wurden, waren sie jetzt auf allen gezeigten AM5-Platinen präsent. Bei Asus und MSI unterstützen die Typ-C-Front-Header zudem Quick-Charge- und Power-Delivery-Profile mit 3 A bei bis zu 20 V, also bis zu 60 W und Asrock erreicht zumindest 27 W. Gemessen an lange spezifizierten und seit 2015 in Form von Asus- und Gigabyte-5,25-Zoll-Einschüben verkauften 100 W (5 A bei 20 V) mutet das wenig an, bislang waren aber nahezu alle Onboard-Anschlüsse auf 15 W beschränkt.
Bildergalerie
Mainboard-Ankündigungen im Detail
Für weitere Details zu den vorgestellten Platinen Asrock X670E Taichi, Taichi Carrera, Steel Legend, PG Lightning und Pro RS, Asus Crosshair X670E Extreme und Hero, MSI X670E Godlike, Ace, Carbon und X670-P, Gigabyte X670E Aorus Xtreme und Master sowie X670 Aorus Pro und Elite sowie last but not least Biostars X670E Valkyrie verweisen wir auf die vollständige Präsentation in unserer Bildergalerie, die durch Zusatzinformationen in den Bildunterschriften ergänzt haben.
Quelle: AMD
AM5-Motherboard-Showcase von AMD, Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI (16): Die Hierarchie von Asrocks Mainboard-Brandings wird auch mit dieser Übersicht nicht klarer. Zusätzlich bot der Hersteller zuletzt noch "Aqua", "Extreme", "PG Riptide", "PG Velocita", "Pro4" sowie eine Reihe namenloser Einsteigerplatinen an.
Hervorzuheben ist insbesondere Gigabytes vollständige Ausstattungstabelle und Asus detaillierte Angaben zu den Anschlüssen. Bedenken Sie aber, dass es sich hierbei um spezifische Mainboard-Modelle handelt, deren Features teils auf Zusatz-Controller und Onboard-Hubs zurückgehen, also nur unter Vorsicht Rückschlüsse auf die Ryzen-7000-Generation oder weitere Mainboards erlauben.
Ihr solltet den Artikel lieber korrigieren, denn AMD hat hier keine "bisherigen Versprechen" schlagartig geändert. Das ist seit über 2 Monaten schon so kommuniziert gewesen.
Hier nochmal der Direktlink:
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
X670 sollte PCI-E 5.0 für GPU und M.2 bieten. Das ist jetzt nicht mehr der Fall.
X670E sollte PCI-E 5.0 "everywhere" ermöglichen. Das was technisch vermutlich nie zu erfüllen.
Mich freut etwas, dass biostar den Trend zu immer mehr Verkleidung bei den Boards nicht so forciert wie die anderen Hersteller. Das Z690 valkyre hat hier bei mir zusammen mit einem 12900k ohne s richtig gut funktioniert und das von der ersten Minute an. Ich werde die AM5 Variante ausprobieren.