Mainboard-Empfehlungsarchiv (2026) - AMD: Sockel AM4

AMDs Mainstream-Plattform war seit der Ryzen-3000-Vorstellung die universelle PCGH-Kaufempfehlung. Neben dem traditionell guten Preis-Leistungs-Verhältnis bot AMDs Zen-2-Architektur eine IPC und Effizienz auf Augenhöhe mit damaligen Intel-Angeboten und zusätzlich die Option auf 16 Kerne insgesamt, welche die Gesamtleistung über Sockel-2066-18-Kernern hievt. Mit Ryzen 5000 hat AMD Leistung und Effizienz noch weiter gesteigert und Intels LGA1200-CPUs in Spielen geschlagen; der nachgeschobene 5800X3D kontert auch die erste Sockel-1700-Generation erfolgreich. Der Sockel AM4 ist also die Baseline, gegenüber der Ryzen-7000-AM5-CPUs sowie Intel LGA1700-Raptor-Lakes ihren Aufpreis rechtfertigen müssen. Zudem war der Sockel AM4 in Kombination mit dem X570-I/O-Hub bis zum LGA1700-Start auch in Sachen Ausstattung ungeschlagen.

Übersicht und Status: Sockel AM4

Ryzen-3000-/-5000-CPUs tragen hierzu 20 PCI-Express-4.0-Lanes bei, ältere CPUs sowie 5000er APUs die gleiche Anzahl im 3.0-Format. Typische Nutzung sind eine ×16-GPU-Anbindung (je nach Board alternativ ×8/×8) und ein M.2-Slot (3.0 oder 4.0 ×4). Ältere APUs der 2000er- (Raven Ridge) und 3000er-Serie (Picasso) boten eine brauchbare Grafikeinheit, aber nur PCI-Express 3.0 ×8 für externe Grafikkarten. Vorsicht: Die Versionsnummern sind gegenüber den CPUs um eine Generation verschoben, Zen-2-Kerne nutzt AMD erst bei Renoir alias Ryzen 4000G für APUs, verkauft diesen aber nur an professionelle und OEM-Kunden. Weitere Exoten sind nicht mehr unterstützte Bristol Ridge "A"-APUs aus frühesten (OEM-)AM4-Tagen mit schon damals veralteten Bulldozer-Kernen und ×2-SSD-Interface sowie Athlon-G-Modelle. Diese technisch beschnittenen 2000er-APUs haben eigentlich nur vier GPU-Lanes und reine SATA-Unterstützung anstelle der PCIe-M.2-Ressourcen, worüber sich UEFIs aber oft hinwegsetzen. Zusätzlich zu PCI-Express stellen alle AM4-Prozessoren vier USB-3.0-Anschlüsse zur Verfügung (bei Zen-2-/-3-Modellen ist sogar 3.1-Geschwindigkeit möglich) und zwei der (M.2-)PCI-Express-Ports lassen sich für SATA umfunktionieren.

Die zugehörigen AM4-Desktop-Mainboards lassen sich in zwei Generationen einteilen. Die ältere, nur eingeschränkt zu Ryzen-5000-kompatible, basiert auf den Promontory-I/O-Hubs X370/X470, B350/B450 und A320. 300er- und 400er-Generation unterscheiden sich nur in der Firmware, ihr ?70er-Maximalausbau stellt 8 SATA-Ports, 6 USB-3.0- und zwei USB-3.1-10-GBit/s-Anschlüsse zusätzlich zu den Ressourcen der CPU zur Verfügung. Außerdem gibt es acht PCI-Express-Lanes - allerdings nur mit 2.0-Geschwindigkeit. Da diese älteren Mainboards keine PCI-Express-4.0-Signalqualität garantieren können respektive dürfen, arbeiten in ihnen auch neue CPUs nur mit 3.0-Geschwindigkeit und die Gesamtausstattung liegt selbst beim X470 unter Intel-Mittelklassesystemen mit B560 oder neueren I/O-Hubs. Der B450 erfüllt entsprechend nur Minimal-Ansprüche. Im Gegensatz zu Intel gibt AMD aber auch Einstiger-Mainboards sowie alle Ryzens außer dem 5800X3D und Ryzen 5600X3D zur Übertaktung frei (nicht jedoch A320- und A520-Platinen).

In einer anderen Liga, auch preislich, spielt die zweite AM4-Mainboard-Generation. Beim X570-I/O-Hub beherrschen alle 8 USB-Ports USB 3.1 (zusätzlich zu den 4 der CPU) und es gibt bis zu 16 PCI-Express-4.0-Lanes (typisch: 12-14). In der Summe ergeben sich 32 bis 36 High-Speed-Verbindungen, was beinahe auf Augenhöhe mit der Sockel-1700-Oberklasse ist (mit H670: typischerweise 36-40 Lanes, davon einige auch nach 3.0, aber andere nach 5.0-Standard). AMD bietet aber deutlich mehr USB 3.1 statt einer knappen Mischung aus 3.0 und 3.2. Leider steigen die Mainboard-Preise auch beim AM4 durch Integration dieser Features; 300 Euro sind mindestens nötig, um sie alle zu nutzen. Einsteiger-X570-Mainboards deutlich unter 200 Euro sparen meist auch an Spannungswandlern und Onboard-Sound. Zudem wird der X570 für einen I/O-Hub ungewöhnlich warm, hat aber keinen vernünftigen Überhitzungsschutz. Beinahe alle Mainboards der ersten Generation tragen deswegen einen Lüfter, um die I/O-Hub-Kühlung in allen Szenarien sicherzustellen. Lüfterlose Modelle gab es lange nur drei Stück, von denen das günstigste in Form von Asus' Crosshair VIII Dark Hero bereits knapp 500 Euro kostet. Erst 2021 folgten unter der Bezeichnung "X570S" eine Reihe neuer Produkte verschiedener Hersteller, die allesamt lüfterlos sind. PCGH vorliegenden Informationen zufolge wurde bei diesen nur die Kühlung, nicht aber der I/O-Hub überarbeitet.

Unter dem X570 ist der B550-I/O-Hub angesiedelt, dessen Technik eher vom X470 abstammt, einschließlich der Passivkühlung. Der B550 beherrscht aber PCI-Express 3.0 (dies sogar an insgesamt zwei Lanes mehr - dafür sind SATA und USB auf B450-Niveau) und darf die Schnittstellen von Ryzen-3000-Prozessoren mit 4.0-Geschwindigkeit betreiben. So werden Mainboards möglich, deren Ausstattung sich mit der ersten Generation von Sockel-1151-Z-Platinen messen kann: Aus heutiger Sicht nicht mehr High-End, aber für über 90 Prozent der Anwender ausreichend. Leider haben gestiegene Investitionen in leistungsfähige Spannungswandler und PCI-Express-4.0-Routing die Preise auch hier steigen lassen.

Der A520 ist dagegen billig - im negativen Sinne. Mangels PCIe-Lanes profitiert man in dieser Klasse kaum von der Steigerung auf PCIe 3.0, die USB-3.1-Ressourcen werden zur Vermeidung von Redriver-Kosten praktisch nie nach außen geführt und einer CPU-PCIe-4.0-Nutzung schiebt AMD selbst den Riegel vor. Als einziger praxisrelevanter Unterschied zum 2017er A320 bleibt die volle Unterstützung für Ryzen-3000- und -5000-CPUs, B350-/X370-Mainboards sind technisch klar überlegen. Umgekehrt bieten A520 und B550 keine Kompatibilität zu Zen- und Zen+-Prozessoren, einschließlich der 3000er-APUs. Aufgrund der nur eingeschränkt im Retail-Markt verfügbaren 4000er APUs bleiben deswegen nur die teureren 5000er-Nachfolger als Partner.

(Kein) Zukunftspotenzial Sockel AM4

AMDs Ankündigung einer dritten Architekturgeneration für den Sockel AM4 wurde mit den Ryzen-5000-CPUs und -APUs eingelöst. Vom 2022er-Nachfolger letzterer, Rembrandt alias Ryzen 6000G, sind keine gesockelten Exemplare mehr für den AM4 erschienen und die fünfte Ryzen-CPU-Generation nutzt exklusiv den Sockel AM5. Die relativ lange Geschichte der AM4-Plattform endete demnach mit einem einfachen Modell-Refresh am unteren Ende des Portfolios und dem aufwendig konstruierten Ryzen 7 5800X3D, der in Spielen die klare Leistungsspitze noch vor dem älteren Anwendungsmeister Ryzen 9 5950X markiert. Die 2023 nur sehr begrenzt verfügbaren Nachzügler Ryzen 5 5600X3D sowie APU-Ableger mit deaktivierter Grafikeinheit sind nichts weiter als Resteverwertung. Gleiches gilt für Taktvariationen wie beim 5700X3D, 5700 sowie den 2024 vorgestellten "GT"-APUs und "XT"-CPUs. Unterhalb des AM5-Portfolios bedient AMD mit diesen Produkten den günstigen DDR4-Markt, und für Aufrüster mit einem guten AM4-Mainboard bleibt der 5800X3D ein sehr attraktives Angebot. Weitere Leistungssteigerungen gegenüber diesem sind aber nicht mehr zu erwarten, die Plattform hat 2022 ihren Zenit erreicht und ein Neueinstieg lohnt sich nicht mehr.

Quelle: AMD Langlebiger Sockel = leichtes Aufrüsten? Von wegen: Auch nachdem AMD es den Mainboard-Herstellern 2022 endlich freigab, 2019er-Mainboards mit "Beta"-UEFIs für 2017er-Prozessoren zu versehen, dürfen bei Weitem nicht alle AM4-CPUs mit allen AM4-I/O-Hubs kombiniert werden, obwohl erstere als SoC eigentlich sogar komplett ohne letztere arbeiten könnten. Eine Aufrüstung vorhandener AM4-Systeme kann dennoch interessant sein, denn im Rahmen der letzten Neuvorstellungen hat AMD die zuvor komplexe CPU-Mainboard-Kompatibilität entschlackt: Nachdem neuere Prozessoren lange Zeit nur eingeschränkt und widerwillig für B450- und X470-Platinen freigegeben wurden, können die Mainboard-Hersteller heute die volle technische Aufwärtskompatibilität für alle ihre Produkte garantieren. Ein passendes UEFI - und der Leistungsklasse angemessen Spannungswandler - vorausgesetzt, dürfen selbst die stärksten Ryzen-5000-CPUs und -APUs auf den ältesten Mainboards genutzt werden. Umgekehrt sperrt AMD B550-Platinen aber weiterhin für ältere Prozessoren vor den Ryzen-3000-CPUs/-4000-APUs und die erste Zen-Generation ist offiziell zumindest zum X570 inkompatibel. PCGH-Tests zufolge werden diese technisch nicht begründbaren Einschränkungen von den Mainboard-Herstellern immer wieder unterlaufen. Allerdings sind letztere hierfür auf Firmware von AMD angewiesen, deren Funktionalität jenseits der offiziellen Spezifikationen schwankt, sodass eine entsprechende Eignung für kein B550- oder X570-Mainboard garantiert wird. Beispielsweise enthielten alle UEFIs auf Basis der AGESA-Revisionen 1.0.0.3b bis 1.0.0.3abba eine Sperre für Ryzen 1000.

(Alte) Kauftipps für Sockel-AM4-Mainboards

MSI X570 Unify

Quelle: PC Games Hardware MSI X570 Unify: Packungsinhalt Unser erster X570-Vergleich wurde klar von MSIs X570 Ace gewonnen. Eine luxuriöse, aber noch ausgewogene Ausstattung, ein intelligentes Layout und die gelungene Steuerung sowohl externer als auch des Mainboard-eigenen Lüfters ergeben bis heute gültiges Lob. Im aktuellen Test-Parcours muss sich das Ace aber dem X570 Unify aus gleichem Hause geschlagen geben. Nominell ist dies das einfachere Board, bietet aber bis auf einen sekundären Gigabit-LAN-Controller (primärer Anschluss: 2,5G auf beiden Platinen), jegliche Form von (RGB-)Beleuchtung und die lange Heatpipe vom I/O-Hub-Kühler zu den Spannungswandlerkühlern alle Vorzüge des Ace.

Die neugestaltete Kühlung bringt dem Unify dabei sogar Bonuspunkte: Seine Spannungswandlerkühler sind größer und haben, durch Verzicht auf die optischen Features des Ace, besseren Zugang zu Frischluft. Wir messen eine klare Verbesserung der Platinentemperatur rund um den Sockel. Auch der I/O-Hub bleibt unter Volllast kälter und vollkommen passiv kühlbar, weil keine Heatpipe mehr Wärme in die untere Platinenhälfte transportiert. Für viele Anwender ist das günstigere Unify somit die bessere Platine, denn die restliche Ausstattung unterscheidet sich nicht vom Ace. Sie umfasst unter anderem WLAN, 5× USB 3.1, drei sharing-freie PCIe-4.0-×4-M.2-Steckplätze sowie zusätzlich einen 4.0-×4- und einen -×1-Slot (letzterer wahlweise an einer von zwei Positionen). Nur bei den SATA-Ports schwächelt MSI - vier Stück erachten wir aufgrund der zunehmenden M.2-Verbreitung aber als ausreichend für die Preisklasse des X570 Unify.

MSI X570 Gaming Edge WiFi

Quelle: PC Games Hardware MSI X570 Gaming Edge WiFi: Packungsinhalt Unsere zweite X570-Empfehlung kommt ebenfalls von MSI. Auch das X570 Gaming Edge WiFi kühlte seinen I/O-Hub im ersten PCGH-Test komplett passiv. Die Spannungswandlertemperaturen könnten dagegen besser ausfallen und werden von einigen High-End-X470-Modellen geschlagen. Negative Berichte einiger anderer Tester (die meist mit mangelhafter Luftbewegung im Mainboard-Umfeld arbeiten) sind für uns aber auch im neuen Testparcours mit maximal fordernder CPU nicht nachvollziehbar. Zwar landet das X570 Gaming Edge WiFi deutlich hinter Spannungswandler-fokussierten Konkurrenten wie Gigabytes X570 Aorus Elite, Endergebnis und Lesererfahrungen sprechen aber für MSIs Alltagstauglichkeit. Im Gegenzug punktet das X570 Gaming Edge WiFi mit seinem ALC1220-Onboard-Sound. Dessen Aufbau erinnert zwar eher an die 140-Euro-Modelle der 400er-Generation, liegt aber klar vor vielen ähnlich teuren X570-Konkurrenten, die auf den ALC892-Verwandten "ALC1200" setzen.

Auch die restliche Ausstattung des X570 Edge bewegt sich im Bereich zwischen "mehr, als man braucht" und "weniger als Luxus". USB 3.1 gibt es bei Einsatz einer Ryzen-3000-CPU rückseitig viermal, dafür aber nicht als Header für Front-Panels. PCI-Express 4.0 wird für Grafikkarten, eine ×4-Erweiterung und den ersten M.2-Slot geboten, der zweite arbeitet aber mit 3.0-Geschwindigkeit ebenso wie die drei ×1-Slots - von denen nur zwei gleichzeitig aktiv sind. Das ist kein X570-Maximalausbau, aber mehr als 90 Prozent der Anwender benötigen.

Einen Haken hat die Angelegenheit jedoch: Das X570 Gaming Edge WiFi ist kaum noch verfügbar, der scheinbare Nachfolger Gaming Edge Max hat ein unabhängiges Design. Als Ausweichmöglichkeit sei deswegen das X570 Gaming Plus als nächst kleineres Modell im ursprünglichen MSI-Line-up genannt. Es unterscheidet sich vom Gaming Edge vor allem durch fehlendes Wi-Fi, andere, kleinere Kühlkörper und weniger USB 3.1, wurde aber nicht von PCGH getestet. Dies gilt auch für Asus' Gaming X570-Plus, dessen Wi-Fi-Ableger sich aber in der PCGH 02/2020 als etwas zu teure Alternative zum ebenfalls nicht mehr erhältlichen Gigabyte X570 Aorus Elite präsentierte.

Asrock B550 Steel Legend

Quelle: PC Games Hardware Asrock B550 Steel Legend: Packungsinhalt Wer statt vieler Anschlüsse lieber übertaktete High-End-CPUs nutzt, sollte sich in der Mittelklasse bei B550-Mainboards umschauen. Unser Test in der PCGH 09/2020 bescheinigte Kandidaten aller Hersteller leistungsfähige beziehungsweise gut gekühlte Spannungswandler; rund um die CPU wird hier das Niveau von X570-Platinen für 250 Euro erreicht. Asrocks B550 Steel Legend zieht sogar mit unserer AM4-Topempfehlung MSI X570 Unify gleich, das preislich vergleichbare X570 Gaming Edge wird um satte 35 Kelvin unterboten.

Abstriche muss man dafür bei der Ausstattung machen. Während Asrocks Onboard-Sound noch auf Augenhöhe mit dem Gaming Edge agiert und ebenfalls zwei ×1-3.0-Slots auf kleinere Erweiterungen warten, läuft der ×4-Steckplatz des B550 Steel Legend nur mit 3.0- statt 4.0-Geschwindigkeit und von den acht externen USB-Ports entsprechen zwei weniger dem 3.1-, dafür zwei mehr dem 2.0-Standard. Positiv: Für Typ-C-Front-Panels ist wenigstens ein Header mit 3.0-Geschwindigkeit vorhanden und WLAN lässt sich dank e-Key-Slot und Antennendurchführung bei Bedarf nachrüsten - inklusive ist ein Modul trotz des mittlerweile auf 190 Euro gestiegenen Preises aber nicht. Besonders drastisch machen sich die Beschränkungen des B550 am zweiten M.2-m-Key-Steckplatz für SSDs bemerkbar, der mit PCI-Express 3.0 ×2 gerade mal ein Viertel der X570-typischen Datentransferrate anbietet. Dafür arbeitet immerhin das Onboard-LAN des B550 Steel Legend, wie bei vielen 2020er-Neuvorstellungen, mit 2,5 GBit/s.

MSI B550-A Pro

Quelle: PC Games Hardware MSI B550-A Pro: Packungsinhalt Will man unter 150 Euro bleiben, lohnt sich erneut ein Blick auf MSI. Das B550-A Pro wird einige Kelvin wärmer als das B550 Steel Legend, ist aber immer noch 16-Kern-OC-tauglich und in dieser Hinsicht sogar besser als das X570 Gaming Edge aus eigenem Hause. Der zweite M.2-Slot arbeitet beim -A Pro mit bis zu vier 3.0-Lanes - aber nur, weil er sich diese vom ×4-Slot klaut.

Mit ebenfalls zwei ×1 ist die Erweiterbarkeit also etwas schlechter, während in Sachen USB extern (je zwei 3.1 und 3.0, insgesamt acht Ports) wie intern (ein Typ-C, zwei Typ-A 3.0 und vier 2.0) Gleichstand zu Asrocks Steel Legend herrscht. Mehr als 1G-LAN darf man aber ebenso wenig erwarten wie einen hochwertigen Onboard-Sound. Im antiken ALC892 werden MSIs Sparmaßnahmen ebenso deutlich, wie beim Preis: Wer nur 110 Euro für die Platine ausgegeben hat, kann sich vielleicht eine Soundkarte on top leisten.

Asrock B550M Pro4

Quelle: PC Games Hardware Asrock B550M Pro4: Packungsinhalt Noch einmal deutlich günstiger ist das B550M Pro4 von Asrock (ja, unsere AM4-Empfehlungen zeigen ein gewisses Muster), dessen Ahnen B350M Pro4 und B450M Pro4 lange Zeit PCGH-Spartipp waren, trotz mittlerweile erfolgter Ryzen-5000-Freigabe aber mangels PCIe 4.0 nicht mehr wirklich empfehlenswert sind. Der Nachfolger kann dank B550 zusätzlich zu Grafikkarten, ×1-, ×4- und primären M.2-Slot noch einen sekundären anbieten, der wie beim B550 Steel Legend auf 3.0-×2-Geschwindigkeit beschränkt ist - und das auch nur, wenn man zwei von sechs SATA-Ports deaktiviert, womit genauso viele verbleiben, wie beim B450-Vorgänger insgesamt.

Hörbar verbessert hat sich gegenüber diesem der Onboard-Sound auf ALC1200-Basis, der auch MSIs A-Pro qualitativ schlagen kann, obwohl Implementation und Anschlüsse minimalistisch ausfallen. Letzteres gilt auch für die Kühlung. Zwar wird das B550M Pro4 mit einem Ryzen 9 3950X fertig, sogar spürbar besser als seine Ahnen, es ist aber locker 25 Kelvin wärmer als die nur leicht teurere MSI-Konkurrenz. Wer dicke CPUs noch übertakten möchte, sollte also lieber ein paar Euro mehr ausgeben - Käufer von Achtkernern werden sich dagegen über den niedrigen Preis freuen und die Spannungswandler sicherlich nicht überlasten.

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Ryzen 9000 und 7000: Diese AMD-Mainboards lohnen sich wirklich AMD deckte vom Low-Cost-Einsteiger- bis zum High-Gaming-Segment alles mit dem Sockel AM4 ab, in den günstigeren Marktteilen wurde der Sockel auch noch eine Zeit lang weiter genutzt.

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