AMD Ryzen: AMDs X370 und B350 im Vergleich zu Intels Chipsätzen [Update]

Update vom 30.03.17:
Wie sich inzwischen herausgestellt hat, müssen AMDs Promontory-Chipsätze von der PCI Special Interest Group (PCI-SIG) noch für PCI-Express 3.0 zertifiziert werden - bis dahin steht nur PCI-E 2.0 zur Verfügung. Gespräche mit Mainboard-Herstellern ergaben zudem, dass die alternative Nutzung der SATA-Express-Anschlüsse als PCI-E sehr eingeschränkt ist, indem sie sich nur im 2er-Verbund, aber nicht in x1- oder x4-Modi nutzen lassen. Ein vollwertiger M.2- oder U.2-Anschluss mit vier PCI-E-3.0-Lanes lässt sich nicht über einen aktuellen Promontory-Chipsatz anbinden. Den Fließtext und die Grafik haben wir entsprechend aktualisiert.

Sechs neue "I/O-Hubs" bringt AMD mit seiner AM4-Plattform. "Chipsätze" im klassischen Sinne sind diese genauso wie bei Intel nicht mehr, da es sich nicht mehr um einen Satz aus mehreren Chips, sondern um einen einzelnen handelt. Der X370, B350 und A320 ergänzen die prozessorinternen Fähigkeiten von Summit Ridge als erste Ryzen-Generation und Bristol Ridge als Excavator-APU - beide haben bereits eine interne Southbridge, unter anderem mit USB 3.0 und SATA 6 Gbit/s. Intel-CPUs stellen ausschließlich die PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung.

Während die großen Summit-Ridge-CPUs mit bis zu acht Rechenkernen und 16 Threads mit Intels Broadwell-E (Sockel 2011-3, X99-Plattform) konkurrieren, wird sich die Ausstattung der Mainboards in etwa auf dem Niveau aktueller Z270-, B250- und H110-Mainboards befinden. Ein Nutzer im Forum von anandtech.com hat im Stile von Intels Blockdiagrammen einen Vergleich zwischen dem Z270 und AMDs Chipsätzen erstellt. Wir haben das Ganze der Vergleichbarkeit halber um Intels B250 ergänzt.

Diagramm: Leseweise

Im Diagramm werden die zur Verfügung stehenden Anschlüsse nebeneinander aufgeführt. Alternativ mögliche Belegungen finden Sie gegebenenfalls darunter. Die PCI-Express-Lanes lassen sich in Zweier- und Viererpaketen zusammenfassen, sofern sie ein Mainboard-Hersteller nach außen führt. Vier PCI-Express-3.0-Lanes stehen dann beispielsweise für NVMe-SSDs über M.2 oder U.2 zur Verfügung. An dieser Stelle geht es ausschließlich um die I/O-Fähigkeiten. Alle Summit-Ridge- und Skylake-S/Kaby-Lake-S-CPUs stellen daneben 16 PCI-Express-3.0-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung. Die Chipsätze werden über vier weitere Bahnen angebunden.
Quelle: PC Games Hardware AMD Ryzen: AMDs X370 und B350 im Vergleich zu Intels Chipsätzen (*PCI-Express-3.0-Zertifizierung seitens der PCI-SIG steht noch aus; aktuell nur PCI-E 2.0 nutzbar)

AMD X370 vs. Intel Z270

Bei Sockel-1151-Mainboards mit einem Platform Controller Hub (PCH, offizielle Intel-Bezeichnung) des Typs Z270 entscheiden sich die Hersteller in der Regel für 8 × USB 3.0, 6 × SATA 6 Gbit/s und 1 - 2 × Gigabit-LAN (Ethernet). In dem Fall bleiben zwei Viererpakete an PCI-Express-3.0-Lanes für NVMe-SSDs übrig. Bei manchen High-End-Platinen fehlen weitere zwei bis vier USB-3.0-Anschlüsse, um vier weitere PCI-Express-3.0-Lanes für eine dritte mögliche NVMe-SSD verwenden zu können - die Hersteller werben dann mit dem möglichen RAID-Verbund aus drei NVMe-SSDs. Zwei Lanes können für einen USB-3.1-Controller von Asmedia (ASM2142) oder vier für einen Thunderbolt-3-Controller von Intel (Alpine Ridge, USB 3.1 dann als Alternate-Mode) verwendet werden. Häufig kommt es allerdings auch vor, dass sich verschiedene Anschlüsse die Anbindung teilen, welche folglich nicht gleichzeitig genutzt werden können, beispielsweise bei M.2- und U.2-Verbindungen.

Quelle: MSI X370 Xpower Gaming Titanium: Das erste gezeigte X370-High-End-Mainboard hat 6 × SATA 6 Gbit/s, M.2 und U.2 (je PCI-E 3.0 x4) - 2 × SATA 6 Gbit/s dürfte "shared" ausgeführt sein. AMDs Chipsätze, zu Bulldozer-Zeiten noch Fusion Controller Hubs (FCHs) genannt, bieten weniger Flexibilität, bringen aber schon von Haus aus viel mit. Eine Ryzen-CPU zusammen mit einem X370 stellen 10 × USB 3.0 und 2 × USB 3.1 zur Verfügung. Die CPU hat vier PCI-Express-3.0-Lanes, die für eine NVMe-SSD zusammengefasst oder in zwei 2er-Pakete aufgeteilt werden können. Für möglichst viele Datentröger kann ein Hersteller zusammen mit dem X370 10 × SATA 6 Gbit/s ausführen. Vier PCI-Express-3.0-Lanes der CPU sollten jedoch bei den allermeisten Mainboards für M.2 und/oder U.2 verwendet werden. Die vier PCI-Express-3.0-Lanes der AMD-Chipsätze können nicht zusammengefasst werden, um etwa einen zweiten, unabhängigen M.2- oder U.2-Anschluss bereitstellen zu können. Zudem fehlt noch eine 3.0-Zertifizierung von der PCI-SIG, weshalb aktuell nur das 2.0-Protokoll genutzt werden kann.

Acht PCI-Express-2.0-Lanes stehen für Ethernet-Controller sowie langsamere SSDs (Max. PCI-E 2.0 x4, ein aktuelles NVMe-Modell würde ausgebremst) zur Verfügung. Für SATA- und USB-Controller könnte die Bandbreite knapp werden, möglich wäre ein Anschluss jedoch. PCI-Express 2.0 ist natürlich nicht optimal, bei Intel hat es aber auch bis zur Skylake-Generation gedauert, bis die vielen 3.0- statt 2.0-Bahnen eingeführt wurden. Sowohl der Z270 als auch der X370 ermöglichen das Übertakten per Multiplikator.

AMD B350 vs. Intel B250

Sowohl Intels B250 als auch AMDs B350 zusammen mit einer Ryzen-CPU können 6 × USB 3.0 zur Verfügung stellen. Bei AMD sind 8 × SATA 6 Gbit/s möglich, bei Intel 6 ×. In der Praxis dürften in beiden Fällen vier bis sechs tatsächlich genutzt werden. B250-Mainboards (LGA 1151) können dann noch 12 PCI-Express-Lanes beliebig anbinden. Das ermöglicht 2 × M.2/U.2 und einen USB-3.1-Controller. Letzterer entfällt bei B350-Mainboards (AM4) durch die zwei integrierten USB-3.1-Anschlüsse. Vier CPU-PCI-Express-3.0-Lanes gibt es für eine M.2/U.2-SSD, vier weitere vom B350 (2 × 2), wenn nur zwei SATA-6Gbit/s-Ports benötigt werden (mehr "shared", also nicht gleichzeitig nutzbar). Für Zusatz-Controller stehen sechs PCI-Express-2.0-Bahnen zur Verfügung. AMDs B350 unterstützt im Gegensatz zu Intels B250 das Übertakten per Multiplikator.

Randnotiz: A320, A/B/X300

Für die meisten PCGH-Leser dürfte der A320 für Low-End-Mainboard analog zu Intels H110 nicht mehr so interessant sein. Die prozessorinterne Southbridge wird dort um je vier PCI-Express-3.0- und -2.0-Lanes, 1 × USB 3.1, 2 × USB 3.0 und 2 × SATA 6 Gbit/s erweitert. Die 300er-Modelle werden im Gegensatz zu den großen Geschwistern nicht über PCI-Express 3.0 x4 angebunden, sodass dort vier weitere Lanes direkt über die CPU frei werden. Die kleinen Ableger sind für Mini-ITX-Mainboards gedacht, bei denen 4 × USB 3.0, 2 × SATA 6 Gbit/s und sechs PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung stehen. Der X300 kann den freien Multiplikator von AM4-CPUs und -APUs ausnutzen.

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AMD Ryzen: AMDs X370 und B350 im Vergleich zu Intels Chipsätzen [Update] AMD wird mit seiner AM4-Plattform eine Handvoll neuer Chipsätze anbieten, die vom X370 und B350 angeführt werden. Zur Übersicht hat PC Games Hardware die I/O-Konnektivität in einem Blockdiagramm zusammengefasst und gegen Intels Z270 sowie B250 gestellt. Am Ende wird klar: AMD bietet weniger Flexibilität, dürfte aber den Großteil der Nutzer zufriedenstellend bedienen.

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