Mainboard-Kaufempfehlungen 2026 - Intel: Sockel 1851

Auf den ersten Blick sieht der Sockel 1851 wie sein Vorgänger aus, doch sowohl auf als auch unter der Haube ändert Intel alles: Die Arrow-Lake-CPUs werden außer Haus in TSMCs aktuellen N3-Prozess gefertigt und bestehen jetzt aus mehreren Silizium-Stücken - beides erinnert an AMDs Ryzen oder noch ältere, Intel-eigene Vorbilder, die neu Umsetzung geht aber einen Schritt weiter. Gänzlich neu ist die "Core Ultra 200S"-Namensgebung, wobei das "S" nicht in den CPU-Bezeichnungen auftaucht, sondern lediglich die Serie von "Core Ultra 200V" alias Lunar Lake in Notebooks abgrenzt. Beiden gemein sind die Berufung auf Meteor Lake ("Core Ultra 100", nie im Desktop erschienen) als Vorgänger, die Integration eines KI-Coprozessors sowie eine Kombination aus platzeffizienten "Skymont"-E- und schnellen "Lion Cove"-P-Kernen.

Erstere sind deutlich leistungsfähiger als ihre Tremont-Vorgänger, letztere konsequent auf die Beschleunigung von Single-Thread-Aufgaben optimiert - selbst SMT hat Intel gestrichen, weswegen Arrow Lake insgesamt weniger Threads anbietet als die Raptor-Lake-Vorgänger. Dennoch vorhandene Leistungsvorteile investiert Intel in Effizienz, nicht in Fps - der Core Ultra 9 285K liegt auf dem Spiele-Niveau des Core i9-14900KS, verbraucht aber spürbar weniger Strom. Das reicht, um AMDs normale Ryzen 9000 in beiden Aspekten zu schlagen, aber weder für die Spiele-Performance noch -Effizienz eines 9800X3D. In Anwendungen erlauben die neuen E-Kerne 10 Prozent Mehrleistung gegenüber der Vorgänger-Generation, der Ryzen 9 9950X liegt allerdings noch einmal so weit in Führung.

Plattformübersicht: Sockel 1851

Während das CPU-Innere mit viel Neuem auf der Stelle tritt, bringt Arrow Lake nach außen gewichtige Unterschiede mit altbekannter Technik: Im Sockel 1851 wird mehr Peripherie direkt an die CPU angebunden, erstmals auch USB-Geräte. Das erinnert erneut an AMDs Ryzen (auch hier existieren noch ältere Intel-Prototypen) und obwohl Intel es nicht ausdrücklich bestätigt, dürften auch Core-Ultra-CPUs System-on-a-Chips sein, die von Mainboards nicht mehr verwaltet, sondern nur um zusätzliche Schnittstellen ergänzt werden.

Selbige umfassen bei allen LGA1851-CPUs zwei DDR5-Speicherkanäle (max.-5600 mit CU-DIMMs und zwei Modulen) und einen PCIe-5.0-×16-Link zur Grafikkarte, den abseits der Billigklasse mit H810-I/O-Hub (bei Intel Plattform Controller Hub genannt) auch beinahe alle Platinen in voller Qualität umsetzen. Ebenfalls durchgängig geboten wird ein USB4-Port mit Thunderbolt-4-Unterstützung. Ein Routing in 4er-Qualität sollte man allerdings erst ab der Mittelklasse erwarten, Thunderbolt-Zertifizierungen jenseits davon. Oberklasse-Mainboards mit Z890, weiterhin der einzige OC-PCH, dürfen zusätzlich einen zweiten Port mit gleichen Eigenschaften nutzen; B860- und H810-Modellen ist dies untersagt. (Einen H870 gibt es nicht.) Da es sich um integrierte native Ports handelt, geht deren Nutzung übrigens nicht zulasten des PCIe-Budgets, wie bei AMDs X870(E) mit Zusatzcontroller.

Das LGA1851-PCIe-Angebot für Peripherie ist unübersichtlicher, denn auch die Freigabe von CPU-Lanes wird an den verbauten PCH gekoppelt: Z890 Platinen beziehen einen 5.0-×4- und einen 4.0-×4-Link vom Prozessor, typischerweise für M.2 genutzt. Zusätzlich stellt der I/O-Hub selbst bis zu 24, bei normaler SATA-Nutzung eher 20 Lanes mit je 20 GBit/s bereit. Das entspricht in der Summe Z790-Systemen, nur mit 5.0- statt 3.0-Geschwindigkeit an vier Ports, und es reicht bequem, um AMDs X870E in die Schranken zu weisen. Günstigere B860-Mainboards müssen auf insgesamt 10 PCI-E-4.0-Lanes verzichten, stellen damit aber dennoch das derzeit stärkste Mittelklasse-Angebot dar. Zusätzlich profitieren sie besonders vom CPU-USB-Port, denn die ansonsten unverändert von den Vorgängern übernommene USB-Ausstattung kann jetzt für Front-USB-3.2-Header genutzt werden, parallel zu zwei USB 3.1 und USB4 an der Rückseite. So wird AMDs B650(E)=B850 klar geschlagen und in vielen Szenarien ist sogar ein Gleichstand mit X870-Platinen möglich.

(Wenig) Zukunftspotenzial und Neuigkeiten Sockel 1851

Quelle: PCGH Der Sockel 1851 unterscheidet sich physisch nur gering vom 1700. Plattformseitig ist der LGA1851 also auf der Höhe der Zeit, doch das garantiert kein langes Leben: Ursprünglich sollte die Plattform wohl schon mit Meteor Lake starten (im embedded Bereich gelang dies auch), Core Ultra 200 stellt also eigentlich die zweite und letzte Generation dar. Diese wird Anfang 2026 noch einmal ein Refresh mit höheren Taktraten, sowie mehr E-Kernen in der Oberklasse (nicht an der Spitze) erhalten. Ehrlicherweise bezeichnet Intel diesen Refresh nur als Core Ultra 200 Plus.

Der gleichzeitig erwarteten Core Ultra 300 alias Panther Lake werden dagegen, wie schon die 100-Generation, ein Mobile-only-Design bleiben. Erst die 400er "Nova Lake" soll es wieder im Desktop geben: "Coyote Cove" und "Arctic Wolf" als Architekturen, Intel-18A-Fertigung, statt 8+16 möglicherweise 16+32 Kerne im Maximalausbau und zusätzlich noch viermal Low-Power im SoC wurden von mehreren Gerüchten bestätigt. Hinweise auf einen besonders großen Last-Level-Cache als Gegenentwurf zu AMDs X3D erhärten sich langsam. Bereits gesichert ist die Verwendung eines neuen Sockel 1954. Der LGA1851 wird also ein One-Trick-Pony bleiben, das keine großen Verbesserungen mehr erhält, obwohl seine Marktpräsenz mutmaßlich länger als 24 Monate währen wird - mittlerweile wird der Nova-Lake-Launch so spät in 2026 erwartet, dass die Marktpräsenz erst Anfang 2027 gegeben sein dürfte.

Kauftipps für Sockel-1851-Mainboards

Wer nur in großen Abständen aufrüstet und somit keine Vorteile von AMDs möglicherweise ebenfalls 2027/2028 auslaufenden Sockel AM5 hätte, für den bleibt die LGA1851-Plattform dennoch attraktiv. Insbesondere Core Ultra 7 265K und 5 245K sind nach mehreren Rabattrunden Preisbrecher in der Mittel- und Oberklasse und bieten noch einiges an Leistungspotenzial.

MSI Z890 Edge Ti WiFi

Quelle: PCGH MSI Z890 Edge Ti WiFi: Packungsinhalt

Heben lässt sich dies mit Z890-Boards, wobei unser Vergleichstest nicht klarer hätte ausfallen können: MSI heimste zum niedrigsten Preis die beste Note ein. Für unter 400 Euro bekommt man beim Z890 Edge Ti WiFi eine runde Sockel-1851-High-End-Platine.

Das heißt: Zwölf USB-Ports inkl. zweimal 4 und reichlich 3.x hinten, 3.2 vorn, vier 4.0-M.2-Steckplätze zusätzlich zur primären 5.0-SSD und der 5.0-Grafikkarte sowie noch zwei weitere 4.0-Slots (×1; 4) - alles ohne Sharing, versteht sich. Der Stereo-Onboard-Sound mit ACL1220 und Kopfhörerverstärker sowie die 61 °C kühlen Spannungswandler brauchen sich ebenfalls nicht zu verstecken und die Rechenleistung gehört zur besten im Test - bei vorbildlich niedrigem Stromverbrauch im Leerlauf und Soft-off.

Asrock Z890 Lightning WiFi

Quelle: PCGH Asrock Z890 Lightning: Packungsinhalt

Mit 260 Euro günstiger, aber gar nicht wesentlich schlechter ausgestattet, gewann Asrocks Z890 Lighnting WiFi unsere dritte LGA1851-Marktübersicht. Gegenüber MSI fehlt hier der vierte M.2, dafür arbeitet der zweite Erweiterungs-Slot ebenfalls mit PCIe 4.0×4. Langsamere und insgesamt zwei rückseitige USB-Ports weniger dürften bei zehn insgesamt und davon je 2× USB4 und -3.1 ebenfalls leicht verschmerzbar sein.

LAN ist mit 2,5G statt 5G hingegen deutlich langsamer, aber im Audio-Bereich hat Asrock die Nase sogar vorn: Zwar spielt der nackte ALC1220-Codec qualitativ nicht mehr an der Spitze mit, dafür erlauben fünf Klinkenbuchsen eine intensive Nutzung der Analogmöglichkeiten. Erst bei der Spiele-Performance fällt Asrock ein Stückchen zurück, Tuner können das dank Z-PCH und ordentlicher Wanderkühlung aber möglicherweise korrigieren; Asrock hat sogar an Details wie einen externen Temperaturfühler gedacht.

Asus TUF B860-Plus Wifi

Quelle: PCGH Asus TUF B860-Plus: Packungsinhalt

Möchte man ohnehin bei Werkseinstellungen bleiben und kommt mit etwas sparsamerer Ausstattung zurecht, bietet sich Asus' TUF Gaming B860-Plus WiFi an, welches aktuell für faire knapp 200 Euro zu haben ist (im Test war es noch teurer). Dafür gibt es weiterhin kalte Spannungswandler, auch wenn das mangels OC-Option wenig nützt, und weiterhin Analog-Anschlüsse satt, auch wenn nur ein einfacher ALC897 dahintersteckt.

Erweiterungstechnisch müssen sich die beiden Zusatz-Slots jetzt vier 4.0-Lanes teilen (×0/×4 oder ×1/×2), aber immerhin bleibt das auf drei Slots geschrumpfte M.2-Aufgebot (5.0, 4.0, 4.0) sharing-frei. Die meisten Abstriche macht der Nutzer noch im USB-Bereich - hinten maximal USB 3.2, vorn maximal 3.1 und insgesamt nur vier Geräte mit mehr als 3.0-Geschwindigkeit. Für einen Großteil der Anwender reicht das aber aus.

Gigabyte B860 Eagle WiFi

Quelle: PCGH Gigabyte B860 Eagle: Packungsinhalt

Wer den Preis deutlich weiter drücken will, muss Vorsicht walten lassen: Beispielsweise Asrocks B860M Pro RS bietet zwar eine akzeptable Ausstattung zum niedrigen Preis, weigerte sich in unserem Test aber, einen 285K längere Zeit mit Volldampf laufen zu lassen. Nach zwei Minuten wird auf 150 A gedrosselt - für kleinere Core Ultra reicht das und für Spiele sowieso, aber Anwendungen, die alle Kerne ausreizen könn(t)en, werden auf einem Ultra 9 285K ausgebremst.

Wir ziehen die Grenze daher bei Gigabytes B860 Eagle Wifi6E: Weiterhin drei M.2, inklusive 5.0 für die primäre (und natürlich für die Grafikkarte), aber nur ×1-Erweiterungsslots und deutlich weniger Audio-Anschlüsse treffen auf ein massiv gekürztes USB-Angebot: Je einmal 3.2 und 3.1 hinten, vorne maximal 3.0 und sonst nur USB 2.0, selbst diese nicht in Überzahl, kann in einigen Fällen schlicht zu wenig sein. Auch die Spannungswandler fallen mit hohem Stromverbrauch und teils über 100 °C im 285K-Betrieb negativ auf, für klassentypische CPUs sollten sie aber bequem ausreichen. Das B860 Elite kompensiert nämlich all seine Defizite über den Preis: 150 Euro sind genauso fair für das Gebotene, wie 200 Euro beim TUF B860-Plus.

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Gaming-Platinen für Core-CPUs: Die besten Intel-Mainboards Mit Arrow Lake hat Intel die Bezeichung "Core Ultra" in den Desktop eingeführt - und den LGA1851.

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