Zukunft von Intel Core Ultra: Sockel 1851 erstmals abgelichtet
Wie Intel im Rahmen der Embedded World gezeigt hat, werden neben den zukünftigen Core Ultra 200 ("Arrow Lake") auch die aktuellen Core Ultra 100 ("Meteor Lake") im neuen Sockel 1851 ihren Platz finden. Dieser wurde nun erstmals abgelichtet.
Wie Intel im Rahmen der Embedded World Conference 2024, welche noch bis zum 11. April in Nürnberg ausgetragen wird, demonstriert hat, werden neben den künftigen Core Ultra 200 ("Arrow Lake") auch die aktuellen Core Ultra 100 ("Meteor Lake") und Core 100 im neuen Sockel 1851 (auch Sockel LGA 1851) ihren Platz finden. Dieser wurde jetzt erstmals offiziell abgelichtet und in einem Foto festgehalten. Diese speziell an das Embedded-Segment adressierten CPUs laufen unter der Produktbezeichnung Core Ultra PS-Series und Core PS-Series.
Quelle: Intel
Die PS-Series soll zudem mit einem Arrow Lake-PS fortgeführt werden, wie die Website ComputerBase auf dem Embedded World in Erfahrung gebracht hat. Die kommenden Core Ultra 200 werden analog zu den Core Ultra 100, welche auch als "Series 1" bezeichnet werden, dann als "Series 2" an den Start gehen. Diese Nomenklatur der CPUs ist aber bereits seit Längerem durchgesickert.
Quelle: Intel
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Wie die kommenden Desktop-Prozessoren der Serie Core Ultra 200 ("Arrow Lake"), die voraussichtlich Ende 2024 gegen AMD Ryzen 9000 ("Granite Ridge") antreten sollen, nimmt auch die PS-Series auf dem neuen Sockel 1851 ihren Platz ein, was ebenso kein Geheimnis mehr war. Gleichwohl konnte ComputerBase den neuen Sockel erstmals offiziell ablichten und so entsprechend auf einem Foto festhalten.
Quelle: ComputerBase
Der kommende Sockel 1851 verfügt über insgesamt 1851 namensgebende Kontaktflächen ("Pins"), die aus hervorstehenden federnden Kontaktstiften, einem sogenannten Land Grid Array ("LGA"), bestehen und folgt auf den aktuellen eingesetzten Sockel LGA 1700 für Core-i-12000, -13000 und -14000.
Quelle: ComputerBase
Quelle: ComputerBase
Die Abmessungen des Sockel LGA 1851 sind mit nach wie vor 45 × 37,5 mm identisch mit denen des Sockel LGA 1700, der sich einzig durch die geringere Anzahl an Kontaktflächen im Package unterscheidet.
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Quelle: Intel [ 1 ] [ 2 ], ComputerBase
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