Z890 analysiert: Die neuen LGA1851-Mainboards für Arrow Lake
Heute erscheinen Intels Core-Ultra-200-CPUs und mit ihnen ein neuer, passender Unterbau. Wir schauen uns das kombinierte Feature-Set von Arrow-Lake-Prozessoren und Z890-Mainboards im Detail an und vergleichen es mit AMDs X870(E)-Konkurrenz im Sockel AM5.
In diesem Artikel
2024 ist das Jahr der 800er: AMD hat mit X870 und X870E kurzerhand die "700" übersprungen, bei Intel folgt nun der "Z890" ganz regulär auf den Z790 von 2022. Anlass für diesen Wechsel ist Core Ultra 200S, also die Einführung von Arrow Lake für Desktop-PCs, welche einen neuen Sockel mitbringt. Nach drei Jahren Sockel-1700-Kontinuität werden somit auch neue Mainboards benötigt.
LGA1851: Vieles bleibt gleich
Technisch betrachtet belässt Core Ultra 200S dabei keinen Stein auf dem anderen. Innerhalb des komplett anderen Aufbaus verändert aber nur die IGP deutlich ihre Position und alle benötigten Spannungen sowie Stromstärken bleiben in von Sockel-1700-Prozessoren bekannten Bereichen. Dass Intel funktionale Änderungen an der Stromversorgung vornimmt, begründet also nicht die Einführung des neuen Sockels, sondern geschieht eher nebenbei - wenn man ohnehin 151 neue Kontakte einführt, kann man auch gleich noch ein paar weitere Optimierungen zugunsten der Effizienz vornehmen.
Noch statischer ist die Situation bei der Grafikkartenanbindung und beim Arbeitsspeicher. Weder werden die 10 Prozent zusätzlichen Kontakte hier benötigt, noch gibt es qualitative Änderungen. Mehr als PCI-Express 5.0 zu unterstützen würde ohnehin keinen Sinn machen, solange GPUs bei 4.0 verharren, und auch das mit dem Vorgänger eingeführte DDR5 ist noch einige Zeit der amtierende Standard am Markt. Sockel-1851-CPUs unterstützen zwar CU-DIMMs, die gegenüber den bisherigen U-DIMMs einen Verstärker für das Taktsignal integrieren und so erstmals innerhalb der JEDEC-Spezifikationen DDR5-6400 erreichen. Die Module bleiben aber Pin- und abwärtskompatibel und auch die Signalqualität reichte in der Praxis bereits für weitaus höhere Taktraten aus.
Mehr PCI-E mit Arrow Lake
Neu ist dagegen die Anbindung für NVME-Laufwerke oder andere PCI-E-Geräte jenseits der Grafikkarte. Sockel-1700-CPUs stellen bislang nur einen PCI-E-×4-Link für die primäre M.2-SSD zur Verfügung. Diesen gibt es bei LGA1851 weiterhin - er wird jetzt aber in der Regel für den sekundären M.2-Slot genutzt, denn Arrow Lake verfügt über insgesamt 20 PCI-E-5.0-Lanes. So kann neben einer ×16-Grafikkarte auch sharing-frei eine 16-GB/s-SSD im neuen primären M.2-Steckplatz versorgt werden. Im Gegenzug, soviel sei an dieser Stelle vorweggenommen, entfernt Intel vier PCI-E-3.0-Lanes am PCH. Quantitativ bleibt es für die gesamte Plattform also bei 48 Lanes, jetzt aber mit mehr PCI-Express 5.0 statt 3.0 - und mehr können AMDs 800er in der Praxis auch nicht versprechen, da sie noch einen USB4-Zusatzcontroller einbinden müssen.
Quelle: Intel
Plattformseitig verbessert Intel "nur" drei Schlüsselpositionen und den maximal spezifizierten RAM-Takt. Ausgehend vom gelungenen Sockel 1700 ist das Ergebnis dennoch überzeugend.
Core Ultra bringt natives Thunderbolt 4
Den hat Intel schlicht nicht nötig, denn Arrow Lake integriert zwei Thunderbolt-4-Ports direkt in die CPU. Die Thunderbolt-Fähigkeiten dürften dabei für die meisten Endverbraucher von geringer Bedeutung sein. Thunderbolt-Peripherie ist zwar schnell, aber auch teurer und somit kaum verbreitet. Wertvoller ist, dass Intels neue, native Lösung auch USB4 mit ebenfalls 40 GBit/s sowie sämtliche Vorgängerstandards unterstützt. Dies schließt neben USB4 40G Gen3x2 auch ausdrücklich USB4 20G Gen2x2 mit ein - besser bekannt als USB 3.2 Gen2x2.
Quelle: PCGH
Endlich: Arrow Lake bringt die bislang vermisste USB-3.2-Tauglichkeit an Thunderbolt-Ports - und USB4 gleich mit dazu.
Z890: Etwas weniger als Z790, aber schneller
Während Notebook-Verwandte der Desktop-Arrow-Lakes noch zwei USB-Ports mehr (und dafür weniger PCI-E) integrieren, um als eigenständiges System-on-a-Chip eingesetzt werden zu können, wird Core Ultra 200S von einem zweiten Stück Silizium begleitet. Intel bezeichnet den Z890 dabei weiterhin als "Plattform Controller Hub" (PCH). Im Gegensatz zu seinen Vorgängern übernimmt er aber mutmaßlich keine Initialisierungs- und Systemverwaltungsfunktionen; auch Sicherheitsaspekte inklusive der Management Engine ziehen bei Sockel-1851-Systemen in die CPU um. UEFI-Speicherchips können ebenfalls dort direkt angebunden werden. Dem Z890 bleiben an exklusiver Funktionalität nur noch einige alte Schnittstellen wie USB 2.0 und das HDA-Interface, sonst dient er - wie bei AMD-Plattformen schon länger gewohnt - als reiner High-Speed-I/O-Vervielfältiger.
Quelle: PCGH
Es ist Arrow Lake, nicht der Z890, der die LGA1851-Plattform zur neuen Speerspitze macht. Einem Leak zufolge, dessen Vorhersagen Intel beim Z890, bei den Namen kommender PCHs sowie deren Thunderbolt-Konfiguration bereits bestätigt hat, können sich die kleinen Brüder davon eine Scheibe abschneiden. Den B860 dürfte das aus der Mittel- in die Oberklasse heben - voraussichtlich weiterhin mit Tuning-Sperre.
Von der CPU kommend gehen dabei, wie bisher, acht (zusätzliche) PCI-E-4.0-Lanes rein und auf der anderen Seite des Z890 kommen 24 PCI-E-Lanes und 10 USB-Leitungen wieder raus. Ersteres sind, wie erwähnt, vier weniger als beim Z790, dafür wird jetzt durchgängig 4.0-Geschwindigkeit geboten. Komplett unverändert bleibt der USB-Funktionsblock, der erneut fünf USB-3.2-Ports anbietet, welche sich alternativ in je zwei USB 3.1er aufteilen lassen. Tatsächlich ähnelt der Z890 dem Z790 auch physisch so sehr, dass PCGH vom altbekannten Silizium ausgeht - anstatt alles neu zu konstruieren, deaktiviert Intel einfach ein paar Funktionseinheiten, welche dank der gewachsenen CPU-Ausstattung nicht mehr benötigt werden oder erst in späteren LGA1851-Generationen zurückkehren werden.
Gegen den unmittelbaren Vorgänger ist Intels neue Plattform also ein klarer Fortschritt. Am Markt wird sie sich aber gegen die Ryzen-basierte Konkurrenz beweisen müssen. CPU-seitig klären wir dieses Duell natürlich in einem Prozessor-Test, aber wie sieht es rein bei den Schnittstellen aus? Auf der nächsten Seite gehen wir zum Vergleich auf AMDs aktuelles Angebot ein und ziehen ein erstes Fazit.
Kack CPUs mit "super" Mainboards...
Wozu also das Rad neu erfinden? ^^
Ob sie das mit den "Kack CPUs" wussten, kann ich nicht beurteilen. Meine bisherige Interpretation des unerwartet frühen, extrem holprigen Ryzen-9000-Launches und des anfangs sehr früh erwarteten 9000X3D-Nachschlags lautete "AMD sieht sich im vierten Quartal unter Druck". Und wenn sie nur ihre Augen und Ohren, aber nicht ihre Finger überall hatten, dann werden sie "vor Monaten" zwar sicherlich Intels interne Testergebnisse gekannt, aber noch keine Möglichkeit für eigene Messungen gehabt haben. Intels eigene Testergebnisse wiederum müssen, so wie man da gerade aus allen Wolken fällt, deutlich besser gewesen sein als das jetzt real Gelieferte.
Kack CPUs mit "super" Mainboards...
Kack CPUs mit "super" Mainboards...
Wozu also das Rad neu erfinden? ^^
Naheliegender ist daher meiner Meinung: AMD macht gar nichts, außer sich wegen Arrow Lake am Boden zu kringeln.