Intel Mainstream (Archiv: LGA1700)

Intel - Einsteiger bis High End, gestern: Sockel 1700

Der Sockel 1200 hatte nur ein kurzes Gastspiel; nach 1,5 Jahren und ebenso vielen CPU-Generationen schickte Intel die letzte 14-nm-Plattform in Rente. Es war allerdings schon zum Launch bekannt, dass der technisch veraltete Comet Lake und der verbrauchslimitierte Rocket Lake nur Übergangslösungen zu Alder Lake sein würden. Selbiger bringt mit viel, viel Verspätung die 10-nm-Fertigung in den Desktop und zusätzlich gleich zwei neue CPU-Architekturen. Das Ergebnis katapultierte sich zielgenau an die Spitze des High-End-Segmentes und überraschenderweise konnte die 2022er Raptor-Lake-Generation noch einmal nachlegen, obwohl sie zunächst nach einem simplen Refresh aussah. Dies gilt zumindest aus Gamer-Sicht, in Anwendungen verhindert dagegen die Beschränkung auf 8 + 16 Kerne trotz 250-Watt-Brechstange einen Sieg gegen AMDs Sockel-AM5-Spitzenmodelle.

Quelle: PC Games Hardware Nicht quadratisch, aber genauso praktisch wie bislang und mehr als nur gut: Der Sockel 1700 bietet mit die schnellsten Schnittstellen und in Kombination mit dem Z790 auch die meisten innerhalb des Desktop-Mainstreams. In Sachen Schnittstellenausstattung liefern sich die beiden Plattformen ein knapperes Kopf-an-Kopf-Rennen. Nachdem B660- und H670 (nicht aber der kaputt gesparte H610) neue Maßstäbe in der Mittel- und Oberklasse setzten, während Alderlake-CPUs und der Z690-I/O-Hub den High-End-Bereich revolutionierten, legte die Raptor-Lake-700er-Generation noch einmal ein paar PCI-Express-4.0-Lanes nach. Das leider nicht zusätzlich, sondern anstelle von 3.0ern, und wider Erwarten blieb es auch bei 16 PCIe-5.0-Lanes von der CPU. Aber das reicht, um auf Augenhöhe mit AMD zu kämpfen - im Sockel 1700 gibt es mehr PCIe-Lanes insgesamt und alternativ auch günstigere Mittelklasseangebote, dafür aber eben keine Option auf PCI-Express-5.0-SSDs, wenn man die Grafikkartenanbindung nicht beeinträchtigen möchte.

Ansonsten ist Intel auf der Höhe der Zeit und zudem flexibler. Das Speicherinterface arbeitet beispielsweise auch mit zwei 64-Bit-Kanälen gemäß DDR4-3200, wenn Abwärtskompatibilität gewünscht ist. Leistungsfähiger ist aber die Bestückung mit "Quad"-Channel DDR5-5600. An der idealen Modulanzahl "zwei" ändert das nichts, denn DDR5 arbeitet mit nur 32 Bit breiten Sub-Kanälen und jedes Modul hat zwei davon - die effektive Mehrleistung resultiert aus den bereits zum LGA1700-Start 50 Prozent höheren Takt- und damit Transferraten (damals: DDR4-4800). Noch stärker, nämlich sogar um 100 Prozent wurde das Grafikkarten-Interface mit den bereits erwähnten PCI-Express-5.0-Lanes beschleunigt. Nachdem AMD nicht nur gleichgezogen, sondern sogar überholt hat, ist der Marketing-Wert dieses Features aber nur noch bei günstigeren Mainboards gegeben (AMD: Nur 4.0-Angebote) und in der Praxis fehlt es bis auf Weiteres an Grafikbeschleunigern, die PCI-Express 5.0 auch nur unterstützen, geschweige denn benötigen würden.

Zusätzlich bieten LGA1700-CPUs noch einen 4.0-×4-Link für die primäre M.2-SSD, den Löwenanteil dieser Ressourcen stellen jedoch die I/O-Hubs bereit. Der Z790 ist hierzu seinerseits mit einem 4.0-×8-Link an den Hauptprozessor angebunden, um Flaschenhälse zu vermeiden, und bietet im Downstream 20 PCIe-4.0-Lanes und zusätzlich noch einmal 8 3.0-Datenleitungen, was für LAN-Controller & Co mehr als schnell genug ist. Je vier der Ports lassen sich alternativ als SATA-Anschluss nutzen. Zehn getrennte HSIOs dienen als USB-3.X-Verbindung. Entweder jeweils einzeln als 10-Gbit-s-USB-3.1-Port oder gebündelt zu bis zu fünf nativen USB-3.2-Anschlüssen mit je 20 Gbit/s. Letzteres ist rekordverdächtig, wird aufgrund der dann insgesamt eher niedrigen Anzahl an Anschlüssen aber nicht praktiziert. Selbst High-End-Z790-Platinen beschränken sich auf dreimal USB 3.2, was immer noch einmal mehr ist, als mit AMDs X670(E) überhaupt machbar wäre.

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Alle CPU-Sockel: Intel- und AMD-Plattformen in der Übersicht Intels Schwerpunkt lag auf dem Sockel 1700.

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