Z690-Mainboards: Die LGA1700-Plattform für Alder Lake

Bereits zum Launch von Intels bisheriger LGA1200-Plattform war bekannt, dass diese ein kurzes Leben haben wird. Mit der neuen Alder-Lake-CPU-Generation alias Core i-12000 (siehe Launch-Berichterstattung) ändert sich schlicht zu viel, als dass man die Prozessoren auf unveränderten Mainboards laufen lassen könnte - es braucht den Sockel 1700. Doch was bringt er? Und welche Features bietet der zugehörige I/O-Hub Z690? Wir geben eine Übersicht über die neuen Intel-Mainboards.

Alder-Lake-Plattform: Der Sockel 1700

Quelle: PC Games Hardware AMD hat nie eine Chance: Intels Sockel 1700 ist einfach leet – jedenfalls bei Einsatz dieser ILM-Loadplate von Lotes. Die "17XX/18XX"-Beschriftung findet sich aber auch auf weiteren Alder-Lake-Platinen. Ob Intel gegenüber Zulieferern nur eine grobe Namensangabe gemacht hat, oder ob weitere Sockel ähnlichen Formates für die ferne Zukunft respektive andere Märkte schon in Planung sind, wird aber nicht verraten. Definierendes Merkel der neuen Generation ist der LGA1700. Dessen Pin-Abstand ändert sich gegenüber 115X und 1200 nicht, aber er wurde deutlich verlängert um mehr Kontaktfedern unterbringen zu können. Wozu Intel die Steigerung um beinahe 50 Prozent braucht, bleibt allerdings unklar. Die schnelleren Schnittstellen erfordern kaum zusätzliche Kontakte, die Stromstärken innerhalb des Sockels sinken sogar gegenüber LGA1200 und es gibt auch keine getrennte Stromversorgung für die zahlreichen Bestandteile der CPUs. Eigentlich hätte also auch ein neuer Sockel mit 1.000 bis 1.300 Kontakten gereicht, aber möglicherweise bereitet sich Intel schon für die Zukunft vor, denn dem Sockel 1700 wird eine deutlich längere Lebensdauer nachgesagt.

Alder-Lake-Plattform: Kühlmöglichkeiten und Kühlbedarf

Quelle: PC Games Hardware Asus-LGA-1700-Mainboards verfügen zwar auch über Kühlerbohrungen im 115X-Raster (links), benutzt man diese aber ohne angepasste Abstandshalter, wie sie LGA1700-Halterungen beiliegen (rechts), ist eine ausreichende Kühlung aber nicht garantiert. Bestehende CPU-Kühler jedenfalls interessieren sich kaum für die längliche Form des Sockels und damit der Prozessoren, denn die meisten sind ohnehin für noch etwas längere (und deutlich breitere) Sockel-2066-Prozessoren freigegeben. Allerdings baut das LGA-Ensemble aus LGA1700 und -CPU auch flacher; die Kontaktfläche des Heatspreaders liegt also näher am Mainboard. Kühlerhalterungen ohne lange Federwege brauchen deswegen neue, angepasste Abstandshalter, sonst könnte der Kühler ohne oder mit schlechtem Kontakt über dem Prozessor "schweben". Um derartige Montagefehler auszuschließen, platziert Intel die Halterungslöcher 3 mm weiter auseinander als beim Sockel 115X/1200. Man kann also nur Kühler mit angepasster Halterung montieren, bei denen dann hoffentlich auch die Höhe der Abstandshalter und daraus resultierend die Anpresskräfte stimmen.

Aber Vorsicht: In der Alder-Lake-Generation definiert Intel eine "Maximum Turbo Power" als neuen Standard-Betriebszustand. Mit 150,190 oder 241 W (i5, i7, i9) liegt diese deutlich über der nominellen TDP sowohl von Core i-11000 als auch -12000 (jeweils 125 W), sodass der Bedarf an Kühlleistung im spezifikationskonformen Dauerbetrieb deutlich ansteigt, wenn man nicht auf den Basistakt zurückgeworfen wird. Ein dank neuer Halterung LGA1700-kompatibler Kühler ist also noch nicht zwingend i9-12900K tauglich. Wie wir seit Langem berichten, wurden die Vorgaben von Intel aber auch schon in der Vergangenheit gerne ignoriert; viele Sockel-1200-Mainboards erlauben einem Core i9-11900K in ihren Default-Einstellungen dauerhaft 250 W, teilweise sogar über 300 W im Worst Case. Wer eine derartige Monster-Konfiguration heute gekühlt bekommt, hat auch mit 241 W kein Problem und dürfte über 150 W MTP beim i5-12600K nur lachen. Selbige liegt übrigens recht nahe an AMDs "105 TDP"-CPUs, die in der Praxis ebenfalls mit dauerhaft 140 W Turbo-Power arbeiten.

Alder-Lake-Plattform: Arbeitsspeicher

Quelle: PC Games Hardware Wie sie sehen, sehen sie nichts: DDR5-Mainboards (oben) fehlen auf der Rückseite die für ältere DDR-Slots typischen Lotfahnen (vorne: DDR4). Verglichen mit den alten THT-Steckplätzen bietet die neue SMD-Bauweise Vorteile bei der Signalqualität. Eine der wichtigsten Neuerungen der LGA1700-Mainboards ist DDR5. Mit spezifizierten 4.800 MT/s, vermutlich aber ab Launch erwerbbaren 6.000 MT/s arbeitet der neue RAM deutlich schneller als alter DDR4-3200 respektive -4400, welcher alternativ weiterhin unterstützt wird. Trotz deutlicher Veränderungen im Aufbau ändert sich für Kunden dabei wenig - passendes Modul in den Slot, fertig. Inkompatible Kombinationen werden durch Kodierungskerben ausgeschlossen, man muss sich also nur einmal beim Kauf zwischen DDR4- oder DDR5-Modulen respektive Platinen entscheiden.

Alder-Lake-Plattform: PCI-Express via CPU

Quelle: PC Games Hardware Einige Hersteller heben PCI-Express-5.0-Slots zwar farblich hervor, sichtbare technische Änderungen an den Kontakten zu Grafikkarten gibt es aber nicht. Die für noch höhere Datenraten nötigen Neuerungen finden sich um Routing; unter anderem wird auch hier auf SMD-Bauweise gesetzt. Die zweite große Neuerung ist die Unterstützung von PCI-Express 5.0 durch die Alder-Lake-CPUs, allerdings nur auf den ersten 16 Lanes. Alle Sockel-1700-Mainboards tragen somit einen Grafikkartensteckplatz, der doppelt so schnell arbeitet wie bisheriges PCI-E 4.0 und viermal so schnell wie 3.0. In der Luxusklasse wird auch weiterhin der Split in zwei ×8-Steckplätze geboten (von denen dann jeder so schnell ist, wie der PCI-E-4.0-×16-Slot bisheriger Plattformen). Allerdings gibt es bis auf Weiteres keine GPUs, die mit mehr als 4.0-Geschwindigkeit laufen (oder auch nur 4.0 ausreizen), sodass dieses Feature eher ein Bonus für die Zukunft ist. Für die primäre, direkt an die CPU angebundene M.2-SSD bleibt es dagegen bei 64 GBit/s via PCI-E 4.0 ×4. Das ist natürlich mehr als flott genug, aber kein Unterschied gegenüber Zen-2-, Zen-3- und Rocket-Lake-CPUs.

Alder-Lake-Plattform: PCI-Express via PCH

4.0-SSD-Speed am I/O-Hub war dagegen bislang AMD-Nutzern vorbehalten und auch da den luxuriösen X570 und TRX40. Mit Intels neuem Plattform Controller Hub (PCH), dem Z690, erhalten nun auch Alder-Lake-Systeme zusätzliche zwölf 4.0-Datenleitungen. Sie können also eine zweite, eine dritte und eine vierte M.2-SSD (oder andere, ähnlich flotte Endgeräte) mit voller Geschwindigkeit anbinden.
Quelle: PC Games Hardware Intel hat den längsten – und auch den dicksten Balken. In Sachen Schnittstellen schlägt die Combo aus Alder Lake und Z690 Rocket-Lake-Z590- sowie Vermeer-X570-Systeme sowohl in Sachen Quantität als auch Qualität. In der Summe steht es 121 GB/s zu 72 GB/s zu 89 GB/s anbindbare Hardware. Zum Vergleich: Der sogenannte "Enthusiast"-Sockel 2066 kommt nur auf 76 GB/s, TRX4-Worksations auf 169 GB/s.
Zusätzlich zu diesen 12 besonders schnellen 4.0-Lanes gibt es 16 relativ flotte 3.0-Exemplare, die Endgeräte mit niedrigeren Ansprüchen versorgen. Zur Erinnerung: ×16 3.0, also 16 GB/s wurde noch vor einem Jahr bei Comet Lake als vollkommen ausreichend für Grafikkarten erachtet - und das zu Recht. Auf Z690-Mainboards werden damit ×1-Karten, USB-Zusatzcontroller, LAN, Thunderbolt und weiteres angebunden, sodass die 4.0-Lanes für High-End-Anwendungen frei bleiben. Die Möglichkeiten und die Gesamttransferrate der Plattform liegen so spürbar über AMDs X570, obwohl dieser bis zu 16 4.0-Lanes hat, aber eben keine zusätzlichen 3.0er. Nimmt man die PCI-E-5.0-CPU hinzu, kommt der Sockel 1700 sogar in Schlagdistanz zu Threadripper-3000-Workstations.

Alder-Lake-Plattform: SATA und USB via PCH

Wer noch ältere Laufwerke nutzt, könnte sich über "bis zu" acht native SATA-Anschlüsse am Z690 freuen. Allerdings teilen jeweils vier davon ihren HSIO-Port mit PCI-E-3.0- respektive -4.0-Lanes, sodass die Mainboard-Hersteller den Controller-Zuwachs nicht immer in klassische Anschlüsse ummünzen. Gerade im High-End-Bereich geht der Trend eher zu vier nativen Ports, die den meisten Anwendern ausreichen und deswegen auch schon bei X570-Platinen zu bewundern waren.

Quelle: PC Games Hardware Ein seltener Anblick: Vier USB-2.0-Ports finden sich nur an wenigen Z590-.I/O-Panels, ein 20-GBit/s-Typ-C-Port dafür um so häufiger. Theoretisch wären sogar deren vier möglich, aber dann blieben nur noch zwei native 3.1er übrig. Ebenfalls eher auf dem Papier existent ist Intels weiter ausgebaute USB-3.2-Initiative. Nachdem Z590, H570 und B560 die ersten I/O-Hubs mit nativem 20-GBit/s-USB überhaupt waren, steigert Intel die Anzahl dieser Ports beim Z690 von drei auf vier. Weiterhin lassen sich aber alternativ je zwei USB-3.1-Anschlüsse aus den gleichen Ressourcen realisieren, sodass die Mainboard-Hersteller die Wahl zwischen Klasse oder Masse haben - und oft letzteres bevorzugen. Im Einsteigerbereich wird es auch wieder zahlreiche Platinen geben, auf denen viele Ports nur mit 5-GBit/s-3.0-Geschwindigkeit arbeiten, um Redriver einzusparen. Immerhin steigt die effektive Gesamtzahl der USB-3.x-Anschlüsse, denn beim Z590 teilten noch vier von zehn Controllern ihren HSIO-Port mit PCI-E-3.0-Lanes. Diese Doppelbelegung wurde abgeschafft, sodass die Mainboard-Hersteller nun einen Grund weniger haben, zu wenig USB anzubieten.

Alder-Lake-Plattform: Fazit

Insgesamt ist sind der Sockel 1700 und der Z690 Intels größter Sprung in Sachen Mainboards seit dem Z170, der zusammen mit den Skylake-CPUs vor sechs Jahren eingeführt wurde. Tatsächlich ist die Verbesserung gegenüber dem Status quo diesmal ähnlich gut und dürfte Intel erneut eine gute Grundlage für evolutionäre Weiterentwicklungen über die nächsten Jahre bieten. Bei aller Freude darüber, die bisherige Spitzencombo X570 plus AM4 geschlagen zu haben, sollte Intel aber eins nicht vergessen: Die Anforderungen der Nutzer wachsen weitaus langsamer. Wenn Intels Versprechen zur CPU-Leistung in unabhängigen Test bestätigt werden, ersetzt der Z690 zwar auch die ehemalige HEDT-Plattform 2066 und muss somit, ebenso wie der X570, eine echte Luxus-Ausstattung anbieten. Während AMD den Massenmarkt aber seit gut einem Jahr mit dem wesentlich schlankeren B550 versorgt, mit dem CPU-Features in vollem X570-Umfang genutzt werden dürfen, zwang Intel bislang alle Tuning-Freunde in der Vergangenheit zu einem Z-Modell. Beim Z690 würde das bedeuten, dass selbst Mittelklasse-Core-i5-12600K-Nutzer eine Luxus-Ausstattung mitbezahlen müssen.

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Z690-Mainboards: Die LGA1700-Plattform für Alder Lake Intel stellt heute natürlich nicht nur den Core i9-12900K und seine kleinen Brüder vor, sondern auch einen passenden Unterbau für die neuen Prozessoren. Wir zeigen, welche Neuerungen dieser mit sich bringt.

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