AMD Ex-Mainstream (Archiv: AM4)

AMD - Mainstream bis High End, gestern: Sockel AM4

Im Jahr 2017 löste AMD die Sockel AM1 (Micro-PCs), FM2+ (Einsteiger) und AM3+ (Mittelklasse) samt zum Teil veralteter CPU-Designs durch den Sockel AM4 ab, welcher prompt neue Maßstäbe setzte. Erstmals waren bis zu acht Kerne zu äußerst attraktiven Preisen verfügbar. Einem kleinen Refresh sowie der Einführung von APUs (Codename Raven Ridge) mit integrierter Grafikeinheit im Jahre 2018 folgte 2019 dann der nächste Paukenschlag: Zen 2 alias Ryzen 3000 steigert die Leistung pro Kern und Takt (IPC) auf, in Anwendungen sogar über das Niveau zeitgenössischer Intel-Prozessoren und die Zahl der Recheneinheiten auf 16 Kerne aus TSMCs effizienten N7 Prozess. Damit bediente der Sockel AM4 neben High-End-, erstmals seit dem Ende von Intels Sockel 775, auch wieder Enthusiast-Ansprüche innerhalb der gleichen Plattform. 2020 folgte mit Ryzen 5000 die nächste Ausbaustufe, welche taktbereinigt auch in Spielen klar in Führung ging. 2022 wurde mit dem Ryzen 7 5800X3D noch einmal ein technologischer Leckerbissen nachgelegt - die unter hohen Kosten mit einem riesigen L3-Cache versehene CPU kann den Ryzen-9-Topmodellen zwar nicht in ihrem harten Kampf um die Anwendungskrone gegen Intels 241-W-Alder-Lakes helfen, der 5800X3D schlägt den Core i9-12900K aber bei deutlich niedrigerem Energieverbrauch knapp in Spielen.

Quelle: BenchLife Summit Ridge: Zen-Achtkerner bieten PCI-Express-3.0-×16+×4 und Dual-Channel-DDR4. Der Sockel heißt mittlerweile AM4, alle anderen Vorhersagen dieser sehr früh geleakten Folie haben sich bewahrheitet. Auch mit der Zen-2-Generation änderten sich nur die Geschwindigkeiten: Matisse rüstete auf PCI-E-4.0 und USB 3.1 auf. Quelle: AMD In der Praxis lassen sich SATA-Express-3.0-Ports von Promontory nur für je zwei SATA-Geräte nutzen und der B350 verfügt entgegen AMDs ursprünglicher Angaben sogar nur über einen davon. Die I/O-Hubs erweitern das Schnittstellenangebot aber um USB-3.0- und vor allem USB-3.1-Anschlüsse. Dazu gibt es PCI-Express-2.0-Lanes für genügsame Peripherie.

Parallel zu Ryzen 3000 erschien ein dringend benötigter, neuer I/O-Hub. Das heißt: Benötigt wurde er nicht von den CPUs, denn alle AM4-Prozessoren sind vollwertige Systems-on-a-Chip (SoC), die neben dem (Dual-Channel-DDR4-)RAM- und dem ×16-PCI-Express-Controller für die Grafikkarte (APUs teilweise nur ×8) noch vier USB-Ports sowie acht weitere PCI-Express-Lanes (nutzbar: vier) integrieren, von denen zwei alternativ SATA-Geräte anbinden können. Schon die alten Promontory-I/O-Hubs (300er-Reihe A320, B350, X370 sowie beinahe baugleich die 400er-Reihe B450 und X470) wurden damit vom "Single-Chip-Chipsatz" zur optionalen Ergänzung degradiert, erfüllen diesen Anspruch aber nur auf niedrigem Niveau.Vor allem die Beschränkung auf PCI-Express 2.0 war ein großer Nachteil.

Quelle: AMD Bis zum Erscheinen von Alder Lake die bestausgestattete Plattform, nicht nur im Mainstream-Segment: AMDs Ryzen-3000-Prozessoren liefern 20 PCIe-4.0-Lanes und 4 USB-3.1-Ports, der X570-I/O-Hub ergänzt je um weitere 8 und bietet darüber hinaus 4 reine SATA-Ports sowie 8 I/O-Ports, die für PCIe 4.0 oder SATA genutzt werden können.

Der X570-I/O-Hub kehrt diesen Rückstand ins Gegenteil. Zusätzlich zu 8 SATA-Ports (Konfigurationen mit 4 oder 12 sind ebenfalls möglich) stellt er 12 PCI-Express-Lanes zur Verfügung (+4 gegenüber X470), die neben 3.0- sogar 4.0-Geschwindigkeit beherrschen. Zusammen mit den ebenfalls auf 4.0 hochgestuften 20 freien Lanes der CPU schlägt der AM4-Top-Ausbau somit zeitgenössische Sockel-1200-Angebote nicht zwingend quantitativ, wohl aber qualitativ. Das umgekehrte Bild zeigt sich bei den USB-Ports: Während AM4-Käufer bis zu 12 native USB-3.1-Ports beanspruchen (vier von Zen-2-CPUs, acht vom I/O-Hub), offeriert Intel auch im Sockel 1700 weiterhin maximal deren zehn, unterstützt aber nativ USB 3.2. Eine Kehrseite der AM4-Ausstattungspracht sind hohe Preise für die X570-Mainboards und gestiegener Kühlungsbedarf, dem teilweise mit störend lauten Mini-Lüftern bedient wird.

Quelle: AMD Endlich: Rund ein halbes Jahr vor Ende der Plattform gab AMD auch Ryzen-5000-X370-Kombinationen frei. Wer den defekten Unterbau eines Ryzen 2000 durch ein B550-Board ersetzen möchte, schaut aber weiterhin in die Röhre, obwohl es keine technischen Gründe dafür gibt. Letzterer fehlt den kleineren Geschwistern B550 und A520, die 2020 vorgestellt wurden. Sie ähneln im Aufbau eher Promontory, unterstützen immerhin PCI-Express 3.0 und insbesondere der B550 verfügt über einige I/O-Ports mehr als sein nomineller Vorgänger. Zusätzlich darf er CPU-PCI-Express-Lanes mit 4.0-Geschwindigkeit betreiben (dem A520 bleibt dies, trotz der SoC-typischen funktionalen Entkopplung verboten, genau wie den Vorgängern), sodass die Ausstattung der Mainboards oft über dem alten X470-Niveau liegt. Aufgrund der für Ryzen 3000 meist deutlich erweiterten Spannungswandler gilt dies aber auch für die Preise.

Artikel teilen

Alle CPU-Sockel: Intel- und AMD-Plattformen in der Übersicht AMDs wichtigste Plattform war der Sockel AM4, bis er vom AM5 abgelöst wurde.

Per E-Mail versenden

93

1. Seite 1 Alle Sockel von AMD und Intel im direkten Vergleich
2. Seite 2 AMD Mainstream
3. Seite 3 Intel Mainstream
4. Seite 4 AMD Enthusiast
5. Seite 5 Archiv-Startseite
6. Seite 6 Intel Mainstream (Archiv: LGA1700)
7. Seite 7 Intel Ex-Enthusiast (Archiv: LGA2066)
8. Seite 8 AMD Ex-Mainstream (Archiv: AM4)