Mainboard-Kaufempfehlungen 2026 - Intel: Sockel 1200

Übersicht: Sockel 1200

Der LGA1200 setzte Intels lange Reihe von 115X-Sockeln geradlinig fort, beispielsweise für Kühler änderte sich gar nichts. Auch die Comet-Lake-Prozessoren aus der ersten Generation (Core i 10000) sind enge Verwandte der Sockel-1151-Vorgänger und führen sowohl die betagte Skylake-Architektur fort als auch die 14-nm-Fertigung in einer weiteren Ausbaustufe. Mit viel Feintuning, bis zu 10 Kernen und Hyper-Threading in allen Core-i-Modellen (Celeron teilweise ohne) reichten Effizienz und Leistung trotzdem, um mit Zen-2-CPUs mitzuhalten. In Anwendungen unterlag Intel dabei AMDs 12- und 16-Kernern, in Spielen hatten der i9-10900K die Nase vor den Ryzen-3000-CPUs. Ryzen 5000 zieht dagegen selbst bei gleicher Kernzahl in Spielen knapp vorbei. Nur dank niedrigeren Preisen kann Comet Lake heute noch punkten, insbesondere bei den kleineren Core-i-10000-Modellen, und im Office-Einsatz zahlt sich die integrierte Grafik aus.

Explizit für Gamer lancierte Intel eine zweite Generation, die ausschließlich als Core i5 bis i9 angeboten wird, wobei der Maximalausbau mit acht Kernen bereits in i7-Versionen zum Einsatz kommt. Dem Core i9-11900K gelingt dabei im PCGH-Spiele-Parcours ein Gleichstand mit AMD. Erstmals seit 2015 nutzt Intel eine neue Architektur: Trotz weniger Kerne wird eine ähnliche Gesamtleistung erzeugt wie mit Comet-Lake-10- und Zen-2-12-Kernern. Oft nur bis sechs oder acht Kerne sauber skalierende Spiele können dann einen größeren Anteil dieser Gesamtleistung in Fps wandeln. Kleinere Vertreter der Rocket-Lake-Prozessoren liegen, dank gleichbleibender Kernzahl, sogar noch deutlicher vor ihren Core-i-10000-Ahnen. Da weiterhin die 14-nm-Fertigung zum Einsatz kommt, geht die verbesserte Auslastung aber auch mit einem höheren Systemverbrauch einher und bei den Topmodellen lässt sich Intel den kleinen Fortschritt gut bezahlen. Die kleineren Core-i5-Modelle sind dagegen weiterhin finanziell attraktiv.

Ebenfalls Fortschritte machen die für Rocket Lake entwickelten, aber vorab verkauften Z590-Mainboards. Zwingend benötigt werden sie nicht - Platinen mit Z490- und H470-I/O-Hub aus der ersten Sockel-1200-Generation sind nicht nur kompatibel, sondern zum Teil sogar schon gezielt für Core-i-11000-CPUs optimiert. Letztgenannte bieten nämlich PCI-Express 4.0 und vier zusätzliche Lanes für eine primäre M.2-SSD - Features, die ein Mainboard in entsprechende Steckplätze umsetzen muss. Comet-Lake-basierte Systeme arbeiten dagegen durchgängig mit PCI-Express 3.0 und binden alle SSDs über den I/O-Hub ab, wobei der Z490 1:1 dem altbekannten Z390 entspricht. Typischerweise 18 frei bleibende PCI-Express-3.0-Lanes nach Versorgung einer M.2-SSD sowie 6 native USB-3.1-Ports bieten auch gute Voraussetzungen, vor allem wenn besagte SSD in einem Rocket-Lake-optimierten System bereits die sekundäre darstellt. Ähnliches gilt auch für den H470 gegenüber dem H370, der wie üblich für Übertaktung gesperrt ist. Die Nachfolger Z590 und H570 basieren dagegen auf neuem Silizium. Das macht zwar quantitativ nichts anders, bietet aber natives USB 3.2 mit 20 GBit/s, welches selbst in der Mittelklasse oft nach außen geführt. Letztere möchte Intel vor allem mit dem B560 bedienen. Dieser unterscheidet sich deutlich stärker vom B460, der nicht einmal USB 3.1 und dafür mehr PCI-E bot, für Anwender zählt aber vor allem eins: B460 sowie die Billigofferte H410 sind zu Rocket Lake inkompatibel und damit kaum noch einen Blick wert.

(Kein) Zukunftspotenzial beim Sockel 1200

Mit Vorstellung der Rocket-Lake-CPUs nebst Z590 hat der Sockel 1200 größere Änderungen in Architektur und Schnittstellen-Ausstattung erfahren als seine beiden Vorgänger zusammengenommen, aber zugleich auch im zarten Alter von 10 Monaten den Zenit seiner Entwicklung erreicht. Intel selbst redete bereits früh offen über Alder Lake im Sockel 1700; aufgrund tiefgreifender Änderungen (neue Architektur, neue Fertigung, neues Multi-Core-Konzept) war ein Plattformwechsel unvermeidbar und es werden keine neuen CPUs mehr für den Sockel 1200 erscheinen .

Kauftipps für Sockel-1200-Mainboards

Nach zwei Sockel-1200-Marktübersichten bietet das PCGH-Spitzenfeld ein merkwürdiges Bild: Laut Endnote Mittelklasse-Z590 vor High-End-Z490 vor High-End-Z590 vor Luxus-Z590. Erwarten würde man eigentlich die umgekehrte Reihenfolge, aber neben fragwürdigen Design-Entscheidungen im Luxus-Segment hat ein Leistungs-Schub bei Asrock-Mainboards massiven Einfluss auf die Gesamtwertung. Wir messen reproduzierbare 5 bis 10 Prozent mehr Performance in unserem 7-Zip-Benchmark, was für eine eigentlich nicht an der Rechenleistung beteiligte Komponente extrem ist und in der zu 60 Prozent auf Leistung fokussierten PCGH-Notenberechnung voll durchschlägt. Allerdings lässt sich dieser Vorteil nicht auf die gesamte Anwendungs-Performance übertragen und es kann auch nicht ausgeschlossen werden, dass Asrocks Trick durch UEFI-Updates auf andere Platinen übertragen wird. Für unsere Empfehlungen folgen wir daher nicht strickt der Gesamtnote, sondern nehmen auch die Ausstattung enger in Augenschein, denn die kann man nicht so einfach nachpatchen. Das Ergebnis ist eine Auswahl von drei High-End-Empfehlungen, von denen keine unser Tabellenspitzenreiter ist.

Asus Maximus XII Hero WIFi:

Im einfachsten Fall bleibt man auf der Suche nach viel Ausstattung einfach beim Testsieger unserer ersten Z490-Marktübersicht. Das Maximus XII Hero WiFi bietet reichlich LAN (5G + 1G + ax), gute Spannungswandler (großflächig, kalt, aber nie dem CPU-Kühler im Weg), exzellenten Onboard-Sound (Realtek 1220 + Sabre-DAC + OpAmp) und Erweiterungsmöglichkeiten (dreimal M.2 mit sinnvollem Sharing) auf Top-Niveau. Wider Erwarten funktioniert mit Rocket Lake auch PCI-Express 4.0 in beiden Grafikkarten-Slots (×16/×0 oder ×8/8).

Quelle: PC Games Hardware Asus Maximus XII Hero WIFi: Packungsinhalt Das größte Lob verdient aber ein eigentlicher kleiner Schritt: Beim ersten Booten mit einem neuen Prozessor werden Anwender gefragt, ob sie die CPU gemäß Intel-Spezifikation oder mit erweiterten Settings betreiben wollen.So ist das Maximus XII Hero eines der wenigen von uns getesteten Boards, die einen Core i9-10900K mit der von Intel vorgesehenen Wärmeabgabe betreibt, anstatt ihn ins 100-°C-Temperatur-Limit zu boosten. Für einen Preis von 330 Euro fehlt eigentlich nur ein PCI-E-4.0-M.2-Slot - die zusätzlichen Lanes von Rocket Lake lässt Asus erste Generation leider ungenutzt.

Asus Maximus XIII Hero WiFi

Eine logische Alternative ist daher der direkte Nachfolger Maximus XIII Hero: Noch kältere Wandler, noch schnelleres WLAN (6-GHz-Support), noch besserer Onboard-Sound (ALC4082), Front-USB 3.2, ein gelungenes Sharing-Konzept und eben ein zusätzlicher 4.0-×4-M.2-Steckplatz sind teilweise nur kleine Schrittchen, aber definitiv nach vorn. Leider fällt das Preisschild um 160 Euro größer aus, es gibt jetzt gibt maximal 2,5G-LAN (das dafür doppelt) und einen fragwürdigen Thunderbolt-4-Controller.

Quelle: PC Games Hardware Asus Maximus XIII Hero: Packungsinhalt Der klingt zunächst nach "egal", denn wer hat schon Thunderbolt-Hardware, und im zweiten Schritt "toll", denn er ist offiziell "USB4 compliant", was wir in unserem ersten Test ausführlich lobten. Später stellte sich heraus: Diese Bezeichnung vergibt Intel auch für Anschlüsse, die zwar USB-3.1-Geschwindigkeit erreichen, aber kein USB 3.2 mit 20 GBit/s unterstützen. Genau das ist beim Maximus XIII Hero der Fall, sodass es Anwendern ohne Thunderbolt-Peripherie keine schnellere rückseitige Schnittstelle bietet als sein Vorgänger.

Asrock Z590 Taichi

Vor dem gleichen Problem steht Asrocks Z590 Taichi. Preislich etwas über der Mitte zwischen den beiden Heros fehlen auch ihm Schnittstellen-Vorteile am I/O-Panel gegenüber der Z490-Generation; 20-GBit/s-USB funktioniert nur via Front-Header. Auch die weitere USB-Ausstattung ist knapper oder langsamer als bei Asus und der zweite LAN-Controller arbeitet nur mit 1 GBit/s - alles kein Beinbruch, sondern der Konkurrenz unmittelbar auf den Fersen und mit im passiven Betrieb 5 Kelvin wärmeren Spannungswandler könnte man sich ebenfalls anfreunden.

Quelle: PC Games Hardware Asrock Z590 Taichi: Packungsinhalt Das Asrock hierfür riesige, die CPU-Kühlung erschwerende Spannungswandlerkühler verbaut, ist dagegen ein handfester Nachteil. Und im Auslieferungszustand grillt das Z590 Taichi nicht nur unsere 125-W-TDP-Test-CPU mit rekordverdächtigen 294 W, sondern wird zudem selbst mit permanenten 0,8 Sone aktiv gekühlt. Damit würde es eigentlich eine insgesamt mäßige Gesamtwertung verdienen, wäre da nicht der bereits erwähnte 7-Zip-Leistungsschub, der es mittig zwischen Asus' Doppelspitze katapultiert. In der Summe liegen alle drei High-End-Platinen so dicht beieinander, dass individuelle Präferenzen und das persönliche Vertrauen in die weitere UEFI-Entwicklung den Ausschlag geben.

Asrock Z590 Taichi

Eindeutig fällt dagegen unsere Oberklassempfehlung aus: Asrocks Z590 Extreme bietet USB 3.2 zwar auch nur an der Gehäusefront und mit sechs Ports am I/O-Panel (je 2× 3.1, 3.0 und 2.0) allgemein etwas wenig Anschlüsse (je vier 3.0- und 2.0-Header ermöglichen Nachrüstungen). Aber ohne Thunderbolt 4 und sonstige Firlefanz kostet es auch nur die Hälfte der bereits genannten Platinen und weitere Sparmaßnahmen beschränken sich auf fehlendes WiFi (Nachrüstung ist vorbereitet) respektive Dual-LAN.

Quelle: PC Games Hardware Asrock Z590 Extreme Die Spannungswandler werden im PCGH-Test dagegen gerade einmal 1 K wärmer als beim Maximus XII Hero, M.2-Slots gibt es in typischer High-End- (1× 4.0, 2× 3.0) und ×1-Erweiterungsslots sogar in größerer Anzahl. Selbst der Onboard-Sound ist durchaus noch gut (ALC1220 + Kopfhörerverstärker), wenn auch nicht High-End. Das UEFI loben wir für spezifikationskonforme 125 W Package Power als Default-Vorgabe, die Übertakter natürlich leicht abschalten können. Zusammen reichen die genannten Punkte bereits für Platz 1 unter den getesteten Z590-Platinen; mit dem Asrock-7-Zip-Bonus ergibt sich ein klarer Vorsprung vor allen anderen Sockel-1200-Endnoten.

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Kaufberatung für Mainboards: Gaming-Boards für Sockel AM4, 1151 und 1200 Intels Comet-Lake-Modelle waren zweitweilig die schnellsten Prozessoren für Spieler; für ihren Betrieb braucht es ein LGA-1200-Mainboard.

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