Intel Z590 & Co: Sockel 1200 Generation 2 für Rocket Lake analysiert

Bereits Mitte Januar launchte auf der CES die zweite Sockel-1200-Mainboard-Generation, allerdings widmete selbst Intel der Neuerscheinung nur drei Zeilen oberflächlichen Text in der mehrseitigen Vorschau auf den Core i9-11900K. Einige Tage später folgten grobe Ausstattungsangaben in Form von "bis zu"-Versprechen, welche aufgrund der typischen Mehrfachbelegungen bei Oberklasse-I/O-Hubs aber wenig Aussagekraft haben. Für die Print-Berichterstattung improvisierten wir deswegen auf Grundlage Modell-spezifischer Informationen der Mainboard-Hersteller. Diese konnten tatsächlich schon Mitte Januar die ersten Samples zur Verfügung stellen und bis zum Redaktionsschluss der PCGH 04/2021 in der zweiten Februar-Hälfte reichte es für einen ersten Vergleichstest. Auch die Testmuster für eine zweite Runde (erscheint in PCGH 05/2021 am 7.4.) trafen ein, bevor Intel abschließende technische Dokumentationen für ein Online-Special liefern konnte. Erst seit Mitte März sind diese endlich verfügbar - Vorhang auf für Z590, H570, B560 und H510.

Z590 & Co: Das ist neu

Quelle: Intel Pssst, nicht weiter sagen: Intel hat erneut acht SATA-Controller ins PCH-Silizium gepackt, es dürfte also noch eine Veröffentlichung von Xeon-Modellen mit mehr als den bislang freigeschalteten sechs Ports ausstehen. Gut zu erkennen: Es handelt sich um einen neuen Chip mit acht statt vier DMI-Uplink-Ports Die größte Überraschung ist hierbei, dass es sich tatsächlich um einen neuen Chip handelt. Obwohl der LGA 1200 schon letztes Jahr vorgestellt wurde, noch 2021 durch eine neue Plattform für Alder Lake abgelöst werden soll und Rocket Lake selbst nur eine halbe Generation neben Comet-Lake-Rebrands darstellt, verwendet Intel für den zugehörigen PCH neues, rund einen halben Zentimeter längeres Silizium, das bislang nur unter dem Kürzel RKL PCH-H bekannt ist. (PCH = Plattform Controller Hub, Intels hauseigene Bezeichnung für I/O-Hubs, also aus nur einem Chip bestehende "Chipsätze".) Zum Vergleich: Das Anfang 2017 als Z270 vorgestellte Union-Point-Silizium bildet bis heute in unveränderter Form die X299-Basis für Intels Sockel-2066-HEDT-Plattform und AMDs 550 gilt auch nur als Überarbeitung des 2017er Promontory-Siliziums und bietet nicht mehr als die bereits von dessen Erstinkarnation X370 erwarteten Features. Neue Chips für Mainboards sind also ausgesprochen selten und normalerweise überdauert ein I/O-Hub mehrere Rebrands sowie bis zu drei Sockel, anstatt wenige Monate vor einer erwarteten Runderneuerung vorgestellt zu werden.

Quelle: Intel Thunderbolt 4? 2,5G LAN? Wi-Fi 6E mit 6 GHz? Klingt alles toll und findet in der 500er Mainboard-Generation erstmals breite Anwendung, aber nur bei Einsatz passender Zusatz-Controller. Ebensowenig sind die 500er PCHs für PCI-E 4.0 oder den direkt an die CPU angebundenen M.2-Port verantwortlich, aber einen Schritt nach vorn machen sie dennoch. Den Aufwand treibt Intel natürlich nicht ohne Grund. Während viele im Zuge des Launches beworbene Features (Thunderbolt 4, USB4, 2,5G LAN, Wi-Fi 6E 2nd Gen und "bis zu" 44 PCI-E Lanes) mehrheitlich oder vollständig vom Einsatz anderer, optionaler Chips beziehungsweise des Hauptprozessor abhängen, bieten Z590 & Co auch native Neuerungen: Einen auf acht Lanes erweiterten DMI-Uplink zur CPU, mehr USB 3.1 und native Unterstützung für USB 3.2. Mit ersterem weitet Intel den Flaschenhals zwischen CPU und Mainboard auf 64 GBit/s brutto, liegt jetzt also auf Augenhöhe mit der PCI-Express-4.0-×4-Anbindung von AMDs Sockel AM4, obwohl die eigentliche Taktrate von DMI 3.0 ×8 der des alten 32 GBit/s DMI 3.0 (×4) entspricht. Da letztere außerhalb sehr spezieller Szenarien noch mehr als ausreichend war und die Anbindung der primären M.2-SSD direkt über die CPU bei Rocket Lake eine zusätzliche Entlastung darstellt, sind die neuen USB-Downstream-Ports allerdings weitaus wichtiger. Bislang unterstützten neben AMDs AM4-I/O-Hubs nur Z490 und H470 (sowie Z390, H370 und B360) natives USB 3.1 (10 GBit/s, auch als USB 3.2 Gen2 bezeichnet), während USB 3.2 (alias Gen2x2, 20 GBit/s) nur auf einigen wenigen Sockel-2066-, Sockel-TRX4- und High-End-Z490-Platinen mit Zusatz-Controller zu finden war. Dank der nativen Integration bekommt man es jetzt nicht nur bei allen Z590-, sondern sogar den meisten B560-Mittelklasse-Mainboards, was die Verbreitung ungemein beschleunigen sollte.

Z590 & Co: Das kann der Z590

Zusätzlich wurden natürlich auch bestehende Schnittstellen übernommen, sodass sich ein Blick auf das Gesamtbild lohnt. Das Topmodell Z590 bietet die vier zusätzliche Ports für den erweiterten Upstream zur CPU, im Downlink ändert sich dagegen quantitativ nichts zum Vorgänger Z490. Insgesamt 30 HSIO-Ports könnten für USB, PCI-Express und SATA genutzt werden. Die ersten sechs unterstützen, wie gehabt, ausschließlich USB mit jetzt durchgängig bis zu 10 GBit/s pro Port. Für einen 20-GBit/s-Anschluss müssen also zwei zusammenarbeiten. Die umständliche Langform der USB-Bezeichnungen deutet es bereits an: Ein USB 3.2 Gen2x2 besteht aus zwei USB-3.1-Gen2-Leitungen. Von letzteren hat der Z590 noch vier weitere, die allerdings alternativ auch PCI-Express 3.0 beherrschen. Die Mainboard-Hersteller nutzen diese Flexibilität wie schon beim Z490 meist für mehr native USB-3.X-Ports bei günstigen Platinen, während High-End-Modelle Onboard-USB-Hubs spendiert bekommen und die kostbaren PCI-Express-Lanes für Zusatz-Controller verwenden. Vergleichsweise beliebt ist in dieser Generation Thunderbolt. Der aktuelle Thunderbolt-4-Controller stellt seinerseits zwei Typ-C-Anschlüsse bereitstellt, die neben dem namensgebenden 40-GBit/s-Standard auch USB 3.1 beherrschen, aber keine USB-3.2-Geschwindigkeit.

Die verbleibenden 20 HSIOs beherrschen alle PCI-Express 3.0, bis zu sechs von ihnen alternativ SATA. Entsprechend besteht auch bei Z590-Mainboards wieder die Möglichkeit für Ressourcen-Sharing zwischen SATA-Anschlüssen und PCI-Express-×1-/-×4-Slots beziehungsweise PCI-Express-basierten M.2-Steckplätzen. Konzentriert man sich voll auf letztere beiden Optionen und minimiert die Zahl der USB-Anschlüsse, ergeben sich Intels "bis zu" 24 PCI-Express-3.0-Lanes vom PCH, zu denen sich weitere 20 PCI-Express-4.0-Lanes (×16 GPU + ×4 M.2) von der CPU gesellen. Damit liegt man quantitativ sogar vor AMDs Ryzen-5000-X570-Kombinationen (20× 4.0 von der CPU + bis zu 16× 4.0), hat qualitativ aber den Nachteil der für High-End-SSDs nicht mehr ausreichenden 3.0-Geschwindigkeit an den PCH-Lanes. Zudem bietet AMD mehr reine USB-3.X- und SATA-Ports, sodass bei ausgewogenen Mainboard-Konfigurationen weiterhin ein leichter Rückstand für Intel bleibt.

Quelle: PC Games Hardware USB 3.1 oder sogar USB 3.2 an den ersten zehn HSIOs sowie ein auf 64 GBit/s erweitereter Uplink sind die neuen Features des Z590. Dazu kommt 20 PCI-Express-4.0- statt bislang 16 -3.0-Lanes von den neuen Rocket-Lake-CPUs, was zwar nicht ganz für AMD-X570-Niveau reicht, dessen Ausschöpfung gilt aber auch allgemein als überflüssig und überteuert, die meisten Anwender geben sich gerne mit etwas weniger zufrieden.

Z590 & Co: Der H570 sitzt erneut zwischen den Stühlen

Gemäß des gewohnten Namensschemas heißt Intels nächst kleineres Modell H570 und unterscheidet sich nur durch kleine Einschränkungen vom Z570. Hier können noch maximal vier USB-HSIOs zu zwei USB-3.2-Ports vereint werden, die anderen erreichen nur noch USB-3.0- statt -3.1-Geschwindigkeit und allgemein wurden sechs der beim Z500 flexiblen Ports auf je zweimal SATA, USB 3.0 und PCI-Express festgelegt. Da praktisch alle Z590-Mainboards ohnehin zwei Leitungen nur für SATA und mindestens acht für USB nutzen, aber bis auf ganz wenige Ausnahmen nie mehr als zwei USB 3.2 bieten, stellt dabei nur die Drosselung von 5 auf 10 GBit/s USB an der Hälfte der Ports eine Einschränkung dar. Diese nehmen Mainboard-Hersteller außerhalb des Luxussegmentes ebenfalls vorweg, denn USB 3.0 lässt sich im Gegensatz zu 3.1 ohne Zusatzausgaben für Redriver realisieren. Beim ähnlich beschnittenen H470 schöpfte nur eine einzige Platine das technisch möglich voll auf, Z590-Modelle der gleichen Klasse sind selten besser ausgestattet. Aber sie sind bei sonst gleicher Qualität aber auch meist nur wenig teurer und haben gegenüber dem H570 einen klaren Vorteil: Übertakten via CPU-Multiplikator ist bei Intel nur mit einer Kombination von K-CPU und Z-PCH möglich.

Quelle: PC Games Hardware Der H570 ist fast so gut, wie der Z590. In der Praxis schmerzt eigentlich nur seine fehlende OC-Freigabe. Leider ist er aber auch fast genauso so teuer, sparsame Käufer greifen wenn dann direkt zum B560.

Z590 & Co: Die B560-Mittelklasse wird wieder interessanter

Diese Einschränkung trifft auch den B560, allerdings dürfen sowohl B- als auch H-PCHs künftig den Speichertakt beliebig anheben. Da B560-Mainboards außerdem deutlich günstiger als Z590-Platinen sind, öffnet sich hier ein Fenster für Budget-Übertaktung. Bereits bei Comet Lake war der Speicher-Multiplikator sogar wichtiger als sein CPU-Gegenstück, wenn nur beschränkte (Luft-)Kühlungsmöglichkeiten zur Verfügung standen. Während bisherige Intel-CPUs nämlich fast immer von spezifizierten DDR4-2666 respektive -2933 auf DDR4-3800 bis -4400 und teilweise sogar weit darüber hinaus getrieben werden konnten, ohne dass sich ihre Energieaufnahme deutlich änderte, waren Mittelklasse-CPU-Kühler unter Volllast oft schon überfordert, wenn permanent der maximale All-Core-Turbo-Takt angelegt wurde. Den CPU-Multiplikator muss man aber erst ändern, wenn man über die maximalen Werks-Turbo-Angaben hinaus takten möchte. Bis zu dieser Grenze, die bei einem Core i9-10900K beispielsweise 10× 4,9 GHz bei bis zu 300 W (je nach Kernspannung) entspricht, reicht eine simple Anhebung des Power-Limits und diese ist bei allen PCHs inklusive B560 möglich.

Quelle: PC Games Hardware Das Ausstattung des B560 lehnt sich nicht an B460 und B365 an, sondern an die des moderneren, aber schlankeren B360, dessen Absatz Intel wegen knapper 14-nm-Ressourcen seinerzeit drosseln musste. In Kombination mit einer Rocket-Lake-CPU ist dennoch sehr viel möglich.

Auch von der Ausstattung her erfüllt der B560 alle Ansprüche des Durchschnittsanwenders. Zwar muss er auf den beschleunigten Uplink zur CPU verzichten und im Gegensatz zu den Vorgängern B460 und B365, die eigentlich vom H270 abstammen, bietet er wie der B360 deutlich weniger PCI-Express-Lanes. Dafür aber natives USB 3.1 und 3.2 und außerdem kann er auf die vier zusätzlichen Lanes der Rocket-Lake-CPUs zurückgreifen. So reicht das Budget bequem für beispielsweise einen zweiten M.2-Slot, eine ×1/×1/×4-Erweiterungskombi, LAN und WLAN. Knapp sind einzig die insgesamt sechs USB-3.X-Anschlüsse, was die Mainboard-Hersteller mit USB-3.0-Onboard-Hubs relativ leicht und günstig beheben können. AMDs AM4-B550-Combo wird auf alle Fälle deutlich geschlagen und wäre da nicht der Pferdefuß der eingeschränkten Übertaktbarkeit, dürften die meisten PCGH-Leser günstige B560-Mainboards vermutlich sogar gegenüber dem Z590 bevorzugen. Wir fordern, wie in jeder Generation, einen Z560!

Z590 & Co: Der H510 enttäuscht - mal wieder

Am unteren Ende von Intels Desktop-Portfolio findet sich traditionell ein H?10 und wenn wir "unteres Ende" sagen, dann meinen wir auch "unten" und "Ende". Bereits zum Erscheinen Anfang 2016 enttäuschte die Skylake-Ausgabe H110 und bis zum Ende der H310-Coffee-Lake-Generation änderte Intel praktisch gar nichts. Nachdem letztes Jahr der H410 zumindest minimal aufgewertet wurde (PCI-Express 3.0 statt 2.0 - willkommen im Jahr 2020), herrscht jetzt wieder Stillstand. Und das nicht nur bei den PCH-Ressourcen, sondern auch CPU-seitig: Zwar erlaubt Intel H510-Mainboards die Nutzung von PCI-Express 4.0 bei Rocket-Lake-Einsatz, während AMD beim A520-Konkurrenten eine künstliche Sperre eingebaut hat, aber die zusätzlichen vier Lanes bleiben H510-Mainboards vorenthalten. Wir vermuten, dass Intel mit dieser Maßnahme unpassend optimierte Layouts vermeiden will - H510-Platinen bedienen vor allem den Einsteiger-Markt mit Celeron-, Pentium- und Core-i3-CPUs, der weiterhin mit Comet-Lake-Core-i-10000 versorgt wird. Die zusätzlichen Lanes von Rocket-Lake-Core-i5-/-i7-/-i9-Prozessoren stünden also gar nicht zur Verfügung und sollen vom Mainboard-Hersteller gar nicht erst eingeplant werden. Was schade ist, denn der H510 hätte Unterstützung bitter nötig: Seine nur sechs Lanes sind mit einer M.2-SSD und einem USB-3.1-Zusatzcontroller (native Ports fehlen) bereits vollständig ausgelastet. Zum Glück darf noch ein weiterer Port für proprietäre Intel-LAN-PHYs genutzt werden, sodass zusätzlich wenigstens eine Netzwerk-Verbindung möglich ist. Diese Möglichkeit bieten übrigens auch alle anderen 500er PCHs, allerdings nur an Ports die ohnehin PCI-Express beherrschen und darüber auch beliebige eigenständige LAN-Controller anbinden können. In der Vergangenheit hatte Intel dagegen auch B150, B250 und B360 die Bonusressource der H?10 freigeschaltet.

Quelle: PC Games Hardware Muss man wirklich nur drüber reden, wenn man einen Artikel über "alle" 500er PCHs macht: Der H510; sonst keiner Beachtung wert.

Z590 & Co: Kompatibilität

Abschließend sei noch einmal daran erinnert, dass sich die neuen 500er-Mainboards zwar uneingeschränkt für ältere Sockel-1200-Prozessoren eignen, umgekehrt die neuen Core-i-11000-CPUs aber nur alten Mainboards mit Z490 oder H470 laufen. Diese basieren auf Coffee-Point-Silizium (erstmals als H370 angeboten), dass laut Intel trotz seiner Markteinführung 2018 bereits über unspezifizierte, von Rocket Lake benötigte Eigenschaften verfügt. Da das Kapitel "CPU-Anbindung" in den technischen Spezifikationen eine zeichentreue Kopie der Vorgänger ist, kann es sich hierbei eigentlich nur um interne Änderungen handeln. Möglicherweise an den Ausführungseinheiten der im Boot-Prozess wichtigen Intel Management Engine. Fest steht aber: H410- und B460-Mainboards, die wie der Z370, B365, X299 und Z270 auf dem 2017er Union-Point-Silizium basieren, sind nicht Upgrade-fähig - wurden aber auch eher für Office- und Multimedia-Systeme gekauft. Umgekehrt sei an dieser Stelle übrigens darauf hingewiesen, dass die meisten Z490-Mainboards bereits auf die PCI-Express-4.0-Fähigkeit von Rocket Lake vorbereitet sind und viele auch PCI-Express-4.0-SSDs unterstützen, teilweise sogar zusätzlich zur mit Comet Lake möglichen Ausstattung. Wer kein USB 3.2 benötigt, kann hier also einen guten Deal machen. Zumindest in der PCGH 04/2021 kam die neue Z590-Garde weder in der Absolut- noch der Preis-Leistungswertung an ihren Vorgängern vorbei.

Z590 & Co: Fazit

Quelle: Intel Intel illustriert zwar (mit zwei H55-Clarkdale-Sockel-1156-Mainboards), dass neue und alte Sockel-1200-Generation kreuzkompatibel sind (bei Reduzierung des Features-Sets auf den jeweils kleinsten gemeinsamen Nenner von Board und CPU), B460- und H410-Platinen sind davon aber ausgenommen. Insgesamt liefern Intels 500er eine gelungene Vorstellung ab. Natürlich sind die Neuerungen nicht so schwerwiegend wie beispielsweise AMDs letzter CPU-Launch. Für Mainboard-Verhältnisse ist der Fortschritt aber ansehnlich und die Abstimmung einiger PCHs hinsichtlich Aufwand und Nutzen trifft die Bedürfnisse vieler Nutzer exakt, während beispielsweise AMDs X570 oft überdimensioniert und der B550 den Intel 500ern unterlegen ist. Erfreulicherweise haben die Mainboard-Hersteller auch entsprechende Vernunft-Designs im Angebot; bei unserem in Arbeit befindlichen zweiten Z590-Test (Veröffentlichung in der PCGH 05/2020) zeichnet sich beispielsweise ein Testsieger für 200 Euro ab. Die gelungenen Mainboards und PCHs können aber nicht über den CPU-seitigen Teil der Plattform hinwegtäuschen: Wie bei jeder zweiten Generation eines Intel-Mainstream-Sockels steht auch beim Sockel-1200 das Ende der Fahnenstange unmittelbar bevor. In diesem Fall verspricht Intel die Einführung von Alder Lake, der aufgrund massiver interner Änderungen den Sockel 1700 erfordern soll, noch in diesem Jahr. Der Erfolg von Z590 und B560 hängt also für wenige Monate auf Gedeih und Verderb an dem der Rocket-Lake -PUs und diese versprechen zwar eine deutliche IPC-Steigerung und hohe Gaming-Performance im Vergleich zum Vorgänger, treten mit ihren maximal acht Kernen aber eher gegen AMDs Ryzen 7, bestenfalls und in ihrem Sweet Spot gegen den Ryzen 9 5900X an. Dessen Anwendungsleistung wird nicht einmal versprochen, von einem Konkurrenten zum Ryzen 9 5950X ganz zu schweigen. Soviel CPU-Power bringt für Ottonormal-Gamer eigentlich auch keinen Vorteil, aber ganz ohne High-End-Glamour, verkaufen sich auch gute Mainboards nur schwer und die von einigen Herstellern vorgestellten Luxus-Flaggschiffe für teilweise über 1.000 Euro vermutlich gar nicht.

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Intel Z590 & Co: Sockel 1200 Generation 2 für Rocket Lake analysiert Intels Core-i-11000-Prozessoren sind nicht nur im Inneren eine Neuentwicklung, sondern verlangen auch nach angepassten Mainboards. Wir haben uns Z590, H570, B560 und H510 näher angeschaut und mit den Vorgängern verglichen.

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