Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]

Juli-Update: Unsere ursprüngliche Analyse des H410 basierte auf Informationen von Mainboard-Herstellern, die diesem PCH sechs PCI-Express-2.0-Lanes zuschrieben. Erst deutlich später veröffentlichte Intel Spezifikationen, die auch 3.0-Geschwindigkeit erlauben. Wir haben unsere Bewertung entsprechend korrigiert.

"CPU-Launches" finden nur noch in Ausnahmefällen statt, seit Jahren liegt der Fokus von AMD und Intel auf "Plattformen". Das heißt neben den eigentlichen Prozessoren gibt es auch neue I/O-Hubs und damit einen Komplettaustausch der Mainboardportfolios. Dabei ist das "neu" aber oft relativ: Mit Z370, B460 und X470 waren in den letzten Monaten drei von fünf Vorstellungen im von PCGH-Lesern bevorzugten Marktsegment praktisch reine Rebrands älterer Produkte; insgesamt wurden von Anfang 2017 bis zum Coffee-Lake-Launch anderthalb Dutzend Produkte auf Basis von nur vier verschiedenen Silizium-Chips auf den Markt gebracht. Ob das beim Comet-Lake-S-Launch auch so ist, klären wir im weiteren Verlauf dieses Artikels, doch zunächst widmen wir uns dem dritten Bestandteil einer Plattform neben Prozessor und I/O-Hub: Dem Sockel, denn der ist definitiv neu.

LGA1200: Die Unterschiede zum Vorgänger

Bereits der Name der Comet-Lake-Fassung deutet an, dass Intel nach viereinhalb Jahren Sockel 1151 zwar die LGA-Bauform (Federn im Sockel statt Pins an der CPU) beibehält, die Zahl der Kontakte aber um 49 ansteigt. Visuell sieht man davon wenig, wichtigster Unterschied sind die vom oberen ans untere Ende des Sockels gewanderten Kodierungskerben. Diese verhindern, dass Sockel-1151-Prozessoren versehentlich in Sockel-1200-Mainboards verbaut werden und umgekehrt. Die 4 Prozent zusätzlichen Kontakfedern schmiegen sich dagegen unauffällig als schmale Streifen an bestehende Kontaktfelder an. Dies erlaubt uns noch vor Veröffentlichung der Spezifikationen Rückschlüsse auf die Funktion der neuen Kontakte: Zwei Drittel befinden sich in Nachbarschaft zu Bereichen, die beim Sockel 1151 für die Stromversorgung der Kerne verantwortlich war (VCCin), die restlichen Grenzen an die bisherige IGP-Versorgung (VGTin). Sollte Intel keine größeren Änderungen in der Pinbelegung vorgenommen haben, lässt sich eine Steigerung der maximal zulässigen Stromaufnahme auf 145 bis 166 A gegenüber den 133 A des Sockel 1151 (CFL) ableiten.

Quelle: PC Games Hardware Die Unterschiede (49 zusätzliche Pins in drei Streifen, verschobene Kodierungskerben) zwischen altem Sockel 1151 und neuem Sockel 1200 fallen selbst im direkten Vergleich erst bei genauer Betrachtung auf. Weitere Änderungen neben der Stromversorgung hat Intel im Sockel offiziell nicht vorgenommen. Es bleibt also bei 20 PCI-Express-3.0-Lanes, von denen 16 die Grafikarte(n) versorgen und 4 die DMI-Verbindung zu den I/O-Hubs herstellen, denen wir uns im weiteren Verlauf dieses Artikels widmen möchten. Es gibt aber sehr klare Hinweise von Seiten der Mainboard-Hersteller, dass der Sockel 1200 bereits heute für Prozessoren mit erweiterten PCI-Express-Fähigkeiten ausgestattet ist, was wir in einem gesonderten Artikel näher beleuchten.

Mainboards mit Z490 und H470: Die neue alte Oberklasse

Auf Seiten der I/O-Hubs, bei Intel PCH genannt, trägt das Topmodell erneut eine Zx90-Bezeichnung, jetzt erwartungsgemäß im 400er-Bereich. Das war es dann aber auch schon an Neuerungen beim Z490 gegenüber dem Z390 - weder in den Angaben Intels noch auf den bereits in der Redaktion vorliegenden Mainboards entdecken wir Funktionen, die nicht auch mit einem Z390 möglich wären und die direkt auf den I/O-Hub zurückgehen. Intel wirbt zwar mit ax-WLAN (WiFi 6) und 2,5G-LAN, ersteres wird aber mit externen PHYs umgesetzt, die vermutlich auch mit älteren Generationen kompatibel werden und Letzteres erfordert sogar einen eigenständigen I225-Controller, wie er schon seit Herbst auf einigen Mainboards mit X299-PCH (Jahrgang 2017!) verkauft wird. Über die Kritik an mangelnden Neuerungen sollte aber nicht das sehr hohe bisherige Niveau vergessen werden: Mit Ausnahme des luxuriösen AMD X570, der in Kombination mit Ryzen-3000-CPUs mehr USB-3.1-Ports und PCI-Express-4.0-Untersützung bieten kann, bilden die Kombinationen CFL/Z390 beziehungsweise CML/Z490 die Spitze des Desktopmarktes. Typischerweise 6 USB-3.1-Ports, 16+14 PCI-Express-3.0-Lanes und 6 SATA sind heute genauso wie vor 1,5 Jahren geeignet, nahezu alle Nutzeransprüche zu befriedigen. Quelle: PC Games Hardware I/O-Ports ab 5 GBit/s, alternative Belegungen in zweiter Reihe; High-End:
An der 1:1 vom Z390 übernommenen Ausstattung des Z490 gibt es wenig auszusetzen, aber aus dem Schatten von AMDs X570 kommt man so nicht.
Bis auf den letzten Satz lässt sich dies auch zum H470 in Relation zu seinem Vorgänger H370 sagen. Beide PCHs sind identisch ausgestattet, Ausstattungsunterschiede zwischen den Mainboard-Generationen resultieren aus 1,5 Jahren Unterschied bei Onboard-Controllern und Design-Schwerpunkten. Für PCGH-Leser dürften die Platinen auch weiterhin wenig interessant sein, da der H470 zwar fast so gut ausgestattet und damit ähnlich teuer wie der Z490 ist, aber Letzterer als einziger LGA-1200-PCH eine Freigabe für Übertaktung erhält.

B460: Rückschritte in der Mittelklasse

Komplizierter, aber sogar noch fortschrittsärmer sieht es eine Etage tiefer im Portfolio aus. Tatsächlich bietet hier Intel weniger als 0 Weiterentwicklung, der neue B460 stellt einen Rückschritt sowohl gegenüber dem B360 als auch B365 dar. Zur Erinnerung: Intel hat für Coffee Lake zwei verschiedene Mittelklasse-PCHs im Angebot. Der B360 ist ein teildeaktivierter H370/Z390. Er wird also in 14 nm gefertigt und verfügt über den neuen, integrierten USB-3.1-Controller, bietet aber insgesamt weniger Anschlussmöglichkeiten. Aufgrund von Engpässen in der 14-nm-Produktion wird zusätzlich der B365 angeboten, der wie der Z370 noch in 22 nm gefertigt vom Band läuft und dessen Freischaltungsniveau praktisch dem H270 aus der Kaby-Lake-Ära entspricht. USB 3.1 muss hier über externe Zusatz-Controller realisiert werden und die teilintegrierte WLAN-Logik der "echten 300er" fehlt, dank einer deutlich größeren Zahl an PCI-Express-3.0-Lanes lässt sich eine üppige Zusatzausstattung aber leicht realisieren. Quelle: PC Games Hardware I/O-Ports ab 5 GBit/s, alternative Belegungen in zweiter Reihe; MIttelklasset:
Der B460 erscheint nicht gerade neu und macht leichte Abstriche sowohl gegenüber dem B365 als auch B360, gewinnt abseits der USB-Menge aber gegen AMDs X470. Größtes Ärgernis bleibt die Übertaktungssperre. Zur Abstammung des B460 hat Intel keine offiziellen Angaben gemacht, aber seine PCI-Express-Lanes bieten keine CNVI-Unterstützung für den Zugriff auf eine interne WLAN-Logik und die USB-Ports erreichen maximal 3.0-Geschwindigkeit, was stark für das alte 22-nm-Silizium (Codename: Union Point) spricht, welches Intel als X299 ohnehin noch eine Zeit lang regulär fertigen wird. Gegenüber dem B365=H270 büßt der B460 aber etwas Flexibilität ein: Während die alte Garde vier von sechs SATA-Ausgänge auch als PCI-Express-Lanes nutzen und so bei Bedarf einen weiteren 32-GBit/s-M.2 bereitstellen konnte, ist die Verschaltung beim B460 nach Vorbild des B360 fest vorgegeben. In der Praxis dürfte sich dies nur wenig bemerkbar machen, denn die verbleibenden Lanes reichen für drei 3.0-×4-Geräte (typisch: Ein ×4-Slot, zwei M.2) und mehr war beim B365 auch nicht üblich. AMDs B350-/B450-Riege spielt definitiv eine weitere Etage tiefer, aber den Eindruck eines neuen, verbesserten Angebotes kann Intel so nicht erwecken und ohne nativen Controller wird es für die Mainboard-Hersteller teurer, USB-3.1-Unterstützung auf Niveau der B360-Platinen zu bieten.

H410: Erste Fortschritte seit 2015

Auch im Low-Cost-Segment setzt Intel vermutlich wieder auf Sunrise-Point- oder Union-Point-Silizium, wie es bereits in der Skylake- beziehungsweise Kaby-Lake-Generation als H110 verkauft wurde. Der zusammen mit Coffee Lake erschienene H310 (einen H210 gab es nie) war dagegen eine genauso stark beschnittene Ausgabe der neueren 14-nm-Chips, bot also ebenso wie der B360 und Z390 eine interne WLAN-Kontrollogik für Intel-CNVI-PHYs - die freilich in der Preisklasse des H310 kaum eingesetzt wurden. Das native USB 3.1 der 14-nm-Generation blieb dem H310 dagegen vorenthalten, stattdessen wurde er nach einiger Zeit durch den H110-Rebrand H310A ergänzt (zu erkennen an fehlendem CNVI-Support) der dank 22-nm-Fertigung in großen Stückzahlen lieferbar ist. Diesen Chip scheint Intel jetzt auch als Basis für den H410 gewählt zu haben. Die niedrige Anzahl von PCI-Express-, SATA- und USB-Ports ist gleich geblieben, USB 3.1 gibt es weiterhin nicht und auch CNVI sucht man vergeblich. Dafür dürfen die PCI-Express-Lanes mit 3.0-Geschwindigkeit arbeiten, was zuvor nur den großen PCHserlaubt war. Für den H410 bedeutet dies gegenüber dem H110 und H310: Er kann endlich eine NVME-SSD mit voller Geschwindigkeit anbinden und das fehlende USB 3.1 durch Zusatzcontroller kompensieren. Mit dieser Basis-Ausstattung sind seine Möglichkeiten allerdings restlos erschöpft - es verbleiben 0 PCI-Express-Lanes für individuelle Erweiterungen. Selbst AMDs verrentetes Low-Cost-Angebot A320 hat in Kombination mit Ryzen-CPUs mehr geboten.
Quelle: PC Games Hardware I/O-Ports ab 5 GBit/s, alternative Belegungen in zweiter Reihe; Einsteigersegment:
Der H410 kann, dank PCI-Express-3.0-Unterstützung, wenigstens Minimalanforderungen ohne Erweiterungen erfüllen, ist sonst aber genauso beschränkt wie H310A und H110.

Comet-Lake-Plattform: Fazit zu Sockel-1200-Mainboards

Insgesamt fällt unser Urteil zu Intels neuer Plattform ernüchternd aus. Bei nominell gleicher TDP, aber im Schnitt sinkender Kernspannung gegenüber dem 9900KS dürfte Comet Lake den Sockel mit höheren Strömen belasten; reizt man die 10 Kerne jenseits der vorgesehenen Power Limits voll aus, sowieso. Von daher musste Intel die Zahl der VCCin-Kontakte steigern. Aber die gleichen Überlegungen rechtfertigten schon den Sockel 1151 (CFL) als Nachfolger des Sockel 1151 (SKL), ohne dass das die Core-i-8000-Serie dies wirklich erfordert hätte. Man hätte sich also einen Sockelwechsel und viel Verwirrung sparen können, wenn der Sockel 1151 (SKL) drei Generationen lang unterstützt und danach direkt auf den LGA 1200 gewechselt worden wäre. Immerhin schein Intel diesmal bereits Vorbereitungen für Änderungen in der Rocket-Lake-Generation getroffen zu haben. Kreuzkompatibilität der kleineren, sparsameren CPUs stand dagegen nicht im Lastenheft, obwohl ein i7-10700K keine höheren Anforderungen als der kaum noch zu bekommende, teure i9-9900KS stellt.

Das ist für Besitzer eines Mainboards mit H370, Z390 oder auch B360 besonders schade, denn abgesehen von der neuen CPU-Fassung haben sie gar keinen Grund, ihre Platine auszutauschen. Vermutlich würden viele PCGH-X-Nutzer sogar ein übertaktungstaugliches Z170-Mainboard gegenüber H470- geschweige denn B460-Angeboten vorziehen, gäbe es für den Sockel 1151 (SKL) schnellere CPUs als die teuren i7-7700K-Restbestände. Aber der Mangel an Innovation und Bedarf daran unterstreicht auch, welchen großen Sprung Intels Mainstream-Plattform mit der Skylake-Generation vollzog. Sieht man vom zwischenzeitlich aus Zusatz-Controllern in den I/O-Hub verlagerten USB 3.1 ab (demgegenüber man heute USB-3.2-Zusatzcontroller bevorzugt), gab es seit 2015 einfach keine Funktionen nachzureichen und nur AMDs luxuriöser X570 lässt Intels Neuvorstellungen so alt aussehen, wie sie nun einmal sind. Gegen einen meist als mehr als ausreichend bezeichneten X470 kann dagegen schon ein B460 mithalten. Spannend wird jetzt, wo sich AMDs günstiger B550 in diesem Ausstattungsspektrum platzieren wird und natürlich, wie der Preiskampf zwischen Core-i-10000 und den kleineren Ryzen-3000-Modellen ausgeht.

Die besten von uns getesteten Mainboards in Ranglisten sowie Tipps und Wissenswertes finden Sie auch in unserem Technik-Ratgeber Mainboards.

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