Prozessorsockel: Aktuelle und kommende CPU-Plattformen für AMD und Intel [Frühjahr 2026]
Ein Prozessor(-neu-)kauf geht fest mit der Wahl einer Plattform einher. Doch welcher CPU-Sockel bietet eigentlich welche Eigenschaften? Welche Reserven stehen für die Zukunft zur Verfügung? Und wie sehen AMDs und Intels weitere Pläne aus? Unsere aktualisierte Übersicht gibt Aufschluss.
In diesem Artikel
- Seite 1 Alle Sockel von AMD und Intel im direkten Vergleich
- Seite 2 AMD Mainstream
- Seite 3 Intel Mainstream
- Seite 4 AMD Enthusiast
- Seite 5 Archiv-Startseite
- Seite 6 Intel Mainstream (Archiv: LGA1700)
- Seite 7 Intel Ex-Enthusiast (Archiv: LGA2066)
- Seite 8 AMD Ex-Mainstream (Archiv: AM4)
- Seite 9 Bildergalerie
Im letzten Jahrtausend hatte man im gleichen Sockel die Wahl zwischen AMD- und Intel-CPUs, später zumindest die zwischen sehr unterschiedlichen Chipsätzen für diverse Anwendungsbereiche. Modernen Prozessoren mit integriertem Grafikbeschleuniger, RAM- und PCI-Express-Controller fehlt diese Flexibilität. Sie und ihre Sockel sind mit einzelnen I/O-Hubs zu einer Plattform verknüpft; die Wahl der CPU definiert dadurch die Ausstattungsvielfalt des gesamten Systems. In Anbetracht häufiger GPU-Limitierung könnte man den Spieß sogar umdrehen: Fast alle aktuellen CPUs sind für aktuelle Spiele ausreichend - doch welche Plattform bietet die gewünschten Schnittstellen? Und wird der Sockel auch in Zukunft mit attraktiven CPU-Upgrades versorgt?
Da Tabellen mit allen Plattformen respektive Infografiken mit allen I/O-Hubs ob ihres Umfangs nur bedingt eine "Übersicht" bieten, besprechen wir die aktuellen und kommenden Sockel auf den folgenden Seiten ausführlicher in Textform; getrennt nach Hersteller und Marktsegment.
Hinweis: Gezielte Mainboard-Empfehlungen finden Sie in unseren Kaufberatungen für AMD respektive Intel. Hier geht es allgemein um die (Maximal-)Fähigkeiten der Plattformen.
| Angaben mit Top-I/O-Hub | LGA1954 | LGA1851 | AM5 (CPUs, APUs siehe rechts) | AM5 (APUs, CPUs siehe links) | LGA1700 | LGA1200 | TRX4 | AM4 Zen2/3 (CPUs, APUs siehe rechts) | AM4 Zen2/3 (APUs, CPUs siehe links) | LGA1151 (Coffee Lake) | TR4 | LGA2066 | AM4 Zen/Zen+ (CPUs, APUs siehe rechts) | AM4 Zen/Zen+ (APUs, CPUs siehe links) | LGA1151 (Sky-/Kaby Lake) | LGA2011-v3 | FM2+ | LGA1150 | AM3+ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Hersteller | Intel | Intel | AMD | AMD | Intel | Intel | AMD | AMD | AMD | Intel | AMD | Intel | AMD | AMD | Intel | Intel | AMD | Intel | AMD |
| Marktsegment | Erwartet: Einsteiger bis High-End | Mittelklasse bis High-End | Mittelklasse bis High-End | Einsteiger | Einsteiger bis High End | Einsteiger bis Oberklasse | (Über-)Enthusiast | Mittelklasse bis High-End | Einsteiger, Mittelklasse | Einsteiger bis Oberklasse | High-End, Enthusiast | High-End, Enthusiast | MIttelklasse, Oberklasse | Einsteiger, Mittelklasse | Einsteiger bis Oberklasse | High-End, Enthusiast | Einsteiger, Mittelklasse | Einsteiger bis Oberklasse | Oberklasse (ursprünglich) |
| Erscheinungsdatum | Erwartet: 1. Quartal 2027 | Quartal 4 2024 | Quartal 4 2022 | Quartal 1 2024 | Quartal 4 2021 | Quartal 2 2020 | Quartal 4 2019 | Quartal 2 2019 (Upgrade von Zen/Zen+, siehe rechts. Teilweise kompatibel) | Quartal 3 2020 (Renoir, nur OEM)/Quartal 3 2021 (Cezanne. Upgrade von Zen/Zen+, siehe rechts. Teilweise kompatibel) | Quartal 3 2017 | Quartal 3 2017 | Quartal 2 2017 | Quartal 1 2017 | Sommer 2016 (OEM)/Frühjahr 2017 | Quartal 3 2015 | Quartal 2 2014 | Quartal 1 2014 | Quartal 2 2013 | Quartal 4 2011 |
| Ablösung/Lebensende | Nicht vor 2029 erwartet | Erwartet: 1. Quartal 2027 | Nicht vor 2028 erwartet | Nicht vor 2028 erwartet | Quartal 4 2024 (Einsteiger: Erwartet 2027) | Quartal 4 2022 | Real Quartal 2 2020, offiziell Quartal 2 2022 | Quartal 4 2022 | Erwartet: Quartal 4 2022 | Quartal 2 2020 | Quartal 4 2019 | Quartal 2 2023 | Quartal 2 2019 (Upgrade zu Zen2, siehe links. Teilweise kompatibel) | 3. Quartal 2020 (Renoir, nur OEM)/3. Quartal 2021 (Upgrade zu Zen2, siehe links. Teilweise kompatibel) | Quartal 3 2017 (Nachfolger ebenfalls 1151 genannt) | Quartal 2 2017 | Sommer 2016 (OEM) | Quartal 3 2015 | Quartal 1 2017 |
| CPUs (Codenamen) | Erwartet: Nova Lake | Arrow Lake, erwartetet: Arrow Lake Refresh | Raphael(-X), Granite Ridge(-X), erwartet: Olympic Ridge(-X) | Phoenix, erwartet: Gorgon Point | Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh | Comet Lake, Rocket Lake | Castle Peak | Matisse, Vermeer(-X) | Renoir, Cezanne | Coffee Lake, Coffee Lake Refresh | Colfax, Whitehaven | Skylake X, Kaby Lake X, Cascade Lake X | Summit Ridge, Pinnacle Ridge | Bristol Ridge, Raven Ridge, Picasso | Skylake, Kaby Lake | Haswell-E, Broadwell-E | Kaveri, Godavari, Carrizzo | Haswell, Haswell-Refresh, Broadwell | Zambezi, Vishera |
| Basis-Architektur | Erwartet: Coyote Cove + Arctic Wolf | Lion Cove + Skymont | Zen 4, Zen 5, erwartet: Zen 6 | Zen 4, Zen 4c, erwartet: Zen 5, Zen 5c | Golden Cove, Raptor Cove + Gracemont | Skylake, Cypress Cove (=Sunny Cove in 14 nm) | Zen 2 | Zen 2, Zen 3 | Zen 2, Zen 3 | Skylake | Zen, Zen 2 | Skylake | Zen, Zen+ | Zen, Zen+ | Skylake | Haswell | Bulldozer | Haswell | Bulldozer |
| CPU-Konfigurationen (Kerne C, Module M, logische Kerne/Threads T) | Erwartet: 4+8+4C; 8+16+4C, 16+32+4C | 6+4C, 6+8C, 8+12C, 8+16C, erwartet: 6+12C | 6C/12T, 8C/16T, 12C/24T, 16C/32T, erwartet: 24C/48T, 20C/40T | 1+3C/8T, 2+4C/12T, 6C/12T, 8C/16T | 2+0C/2T, 2+0C/4T, 4+0C/8T, 6+0C/12T, 6+4C/16T, 6+8C/20T, 8+4C/20T, 8+8C/24T, 8+12C/28T, 8+16C/32T | 2C/2T, 2C/4T, 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T, 10C/20T | 16C/32T. 32C/64T, 64C/128T | 4C/8T, 6C/6T, 6C/12T, 8C/16T, 12C/24T, 16C/32T | 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T | 2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 6C/6T, 6C/12T, 8C/16T | 8C/16T, 12C/24T, 16C/32T. 32C/64T | 4C/4T, 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T, 10C/20T, 12C/24T, 14C/28T, 16C/32T, 18C/36T | 4C/4T, 4C/8T, 6C/12T, 8C/16T | 2M/4C, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8T | 2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8T | 6C/12T, 8C/16T, 10C/20T, Xeon bis 22C/44T | 1M/2, 2M/4C | 2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8T | 2M/4C, 3M/6C, 4M/8C |
| RAM | Erwartet: Dual-Channel DDR5-8000 | Dual-Channel DDR5-6400, erwartet: -7200 (= 4 Sub-Channel) | Dual-Channel DDR5-5600, erwartet -6400 (= 4 Sub-Channel) | Dual-Channel DDR5-5200 (= 4 Sub-Channel) | Dual-Channel DDR5-5600 (= 4 Sub-Channel) oder Dual-Channel DDR4-3200 | Dual-Channel DDR4-3200 (CML: -2933) | Quad-Channel DDR4-3200 | Dual-Channel DDR4-3200 | Dual-Channel DDR4-3200 | Dual-Channel DDR4-2666 | Quad-Channel DDR4-2933 | Quad-Channel DDR4-2933 (Skylake: -2666) | Dual-Channel DDR4-2666 | Dual-Channel DDR4-2666 | Dual-Channel DDR4-2400 | Quad-Channel DDR4-2400 | Dual-Channel DDR3-2133 | Dual-Channel DDR3-1600 | Dual-Channel DDR3-2133 |
| Integrierte GPU | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein | Nein | Ja | Ja | Nein | Nein | Nein | Ja | Ja | Nein | Ja | Ja | Nein |
| PCIe-Bandbreite für Grafikkarten ab CPU | Erwartet: ~63,0 GB/s | ~63,0 GB/s | ~63,0 GB/s | ~15,8 oder ~7,9 GB/s | ~63,0 GB/s | 31,6 GB/s (CML: 15,8 GB/s) | Bis zu 119 GB/s | ~31,6 GB/s | ~15,8 GB/s | ~15,8 GB/s | Bis zu 59,3 GB/s | Bis zu 47,4 GB/s (Skylake X: 43,5 GB/s. Kaby Lake X: 15,8 GB/s) | ~15,8 GB/s | bis zu ~7,9 GB/s | ~15,8 GB/s | Bis zu 39 GB/s | ~15,8 GB/s (Carrizo ~7,9 GB/s) | ~15,8 GB/s | 8,0 GB/s bis 8,8 GB/s |
| PCI-Express 5.0 | Erwartet: 24 Lanes (CPU) + 8 (Z990) | 20 Lanes | 24 Lanes | – | 16 Lanes | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
| PCI-Express 4.0 | Erwartet: 12 Lanes (Z990, max. 16) | 4 Lanes (CPU) + 20 Lanes (Z890, max. 24) | 8 Lanes (X870E. X670: 12) | 16 o. 10 Lanes (APU) + 8 Lanes (X870E. X670: 12) | 4 Lanes (CPU) + 20 Lanes (Z790, min. 16) | 20 Lanes CPU (nur RKL) | 60 Lanes (CPU) + 14 Lanes (TRX40, max. 16) | 20 Lanes (CPU) + 14 Lanes (max. 16, X570) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
| PCI-Express 3.0 | – | – | 4 (X870E, max. 8) | 4 (X870E, max. 8) | 4 (790, max. 8) | 16 Lanes CPU (nur CML) + 18 Lanes (Z590, max. 24) | – | – (B550 bei I/O-Hub-Lanes auf 3.0 beschränkt, A520 bei allen) | 20 Lanes (CPU) + 14 Lanes (X570, max. 16)* | 16 Lanes CPU + 18 Lanes (Z390, max. 24) | 60** Lanes (CPU)* | 16, 24 oder 44 Lanes (CPU) + 16 Lanes (X299, max. 24) | 20** Lanes (CPU)* | 4, 8 oder 12 Lanes (APU)* | 16 Lanes CPU + 18 (max. 24) Lanes (Z270) | 24 oder 40 Lanes (CPU) | 16 (Carrizo 8) Lanes (CPU) | 16 Lanes (CPU) | – |
| PCI-Express 2.0 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 8 Lanes (X399)* | – | 8 Lanes (X370)* | 8 Lanes (X370)* | – | 6 (X99, max. 8) | 4 Lanes (CPU) + 4 Lanes (A88X) | 6 (Z97, max. 8) | Bis zu 46 (990FX) |
| USB4 | Erwartet: 2 (CPU) | 2 (CPU) | 2 (X870E. X670: 0) | 2 (X870E. X670: 0) | Nur über Zusatzcontroller | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
| USB 3.2 20 GBit/s | Erwartet: 5 (Z990, min. 0) | 5 (Z890, min. 0) | 2 (X870E, min. 0) | 2 (X870E, min. 0) | 5 (Z790, min. 0) | 3 (Z590, min. 0) | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller | – | – | Nur über Zusatzcontroller | – | – | – | – | – | – | – |
| USB 3.1 10 GBit/s | Erwartet: 0 (Z990, max. 10) | 0 (Z890, max. 10) | 4 (CPU) + 8 (X870E, max. 12) | 4 (CPU) + 8 (X870E, max. 12) | 0 (Z790, max. 10) | 0 (Z590, max. 10) | 4 (CPU) + 8 (TRX40)* | 4 (CPU) + 8 (X570)* | 4 (CPU) + 8 (X570)* | 6 (Z390) | 2 (X399)* | Nur über Zusatzcontroller | 2 (X370)* | 2 (X370)* | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller | – | Nur über Zusatzcontroller | Nur über Zusatzcontroller |
| USB 3.0 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 0 (Z390, max. 4) | 8 (CPU) + 6 (X399)* | 6 (X299, max.10) | 4 (CPU) + 6 (X370)* | 4 (CPU) + 6 (X370)* | 6 (Z270, max.10) | 6 (X99, min. 4) | 4 (A88X) | 6 (Z97, min. 4) | Nur über Zusatzcontroller |
| SATA 6 Gbit/s | Erwartet: 4 (Z990, max. 8) | 4 (Z890, max. 8) | 4 (X870E, max. 8) | 4 (X870E, max. 8) | 4 (Z790, max. 8) | 6 (Z590, min. 0) | 0 (CPU, max. 8) + 8 (TRX40, max.16)* | 0 (CPU, max. 2) + 6 (X570, max. 12)* | 0 (CPU, max. 2) + 6 (X570, max. 12)* | 6 (Z690, min. 0) | 0 (CPU, max. 8) + 8 (X399)* | 8 (X299, min. 0) | 0 (CPU, max. 2) + 8 (X370)* | 0 (CPU, max. 2) + 8 (X370)* | 6 (Z270, min. 0) | 10 (X99, min. 8) | 8 (A88X) | 6 (Z97, min. 4) | 6 (990FX) |
*Besonderheit AMD: Der I/O-Hub ist optional, die CPU/APU ist als SoC auch alleine nutzbar. Ohne I/O-Hub sind vier zusätzliche PCI-Express-3.0-/4.0-Lanes an der CPU/APU verfügbar.
**Der Promontory I/O-Hub kann zusätzlich zur CPU an vier SATA-Ports PCI-Express-3.0-Geschwindigkeit bereitstellen. Für normale PCI-Express-Endgeräte lassen sich diese Ports aber nur in Kombination mit dem Taktsignal eines 2.0-Anschlusses nutzen.
Quelle: PC Games Hardware
Aktuell verfügbare und vergangene CPU-Plattformen seit 2015 für AMD und Intel; Desktop und Workstation (Frühjahr 2026)
Erläuterung zur PCGH-Infografik: Dargestellt werden alle Ports mit 5 Gbit/s (USB 3.0, PCIe 2.0) oder mehr. Die Basiszeile zeigt eine typische Mainboard-Beispiel-Konfiguration. Hierbei berücksichtigen wir auch typische/unverzichtbare Zusatzcontroller (orange dargestellt), die über die nativen Ports angebunden werden können. Die Zellen von Ports mit zwei wählbaren Funktionen sind geteilt, eine Festlegung erfolgt meist durch den Mainboard-Hersteller.
Ich bin wirklich gespannt auf die neuen Threadripper. Zwar habe ich persönlich kein wirkliches Anwendungsgebiet dafür (habe von der Arbeit bereits eine Workstation), aber der Basteldrang ist einfach sehr groß.
Ich möchte wissen wie sich die Plattform verhält, ob man die Wärme gebändigt bekommt und wie die Leistung in synthetischen benchmarks ausfällt.
Zu Zeiten von intels X79 hatte ich gern nur ein System zum arbeiten und spielen. Irgendwie ist das danach eingeschlafen, einfach weil mich die vermeintlichen Nachfolger gar nicht angesprochen haben.
Auch freue ich mich schon auf mögliche Boards, wobei ich wirklich hoffe, dass die Preise nicht deutlich höher getrieben werden. Die aktuelle Gen, auch mit Blick auf Komplexität, hat das ganz schon bunt getrieben.
- In der Zen 3 Generation gibt es Threadripper nur als Pro 5000
- Threadripper Pro sind für den WRX8
- Der ist eine reine Workstation-Plattform
- Wir erwarten deshalb, dass das Desktop-Portfolio auch in Zukunft mit der größten AM5-CPU endet
- Also dass es oberhalb des AM5 nur noch professionelle Hardware geben wird.
- Genau das war auch bis Herbst 2008 üblich.
Klar, das alles in einen Satz zu packen macht den etwas länger (nur nicht annähernd so lang wie sechs einzelne Sätze), aber es ist nicht einmal einer meiner gefürchteten Schachtelsätze, sondern eine recht klare Aneinanderreihung verknüpfter Aussagen. Was würdest du vorschlagen, wie man die verständlicher verbinden könnte?
Damit bediente der Sockel AM4 neben High-End- erstmals seit Ende des Sockel 775 auch wieder Enthusiast-Ansprüche innerhalb der gleichen Plattform.
Nachdem AMD die Zen-3-Generation nur noch als Threadripper Pro 5000 für die reine Workstation-Plattform WRX8 veröffentlicht hat, erwarten wird, dass das Desktop-Portfolio auch in Zukunft mit der größten AM5-CPU endet und darüber nur noch professionelle Hardware angeboten wird, so wie dies bis Herbst 2008 üblich war.