Mainboard-Kaufempfehlungen 2026 - AMD: Sockel AM4

Übersicht & Neuigkeiten: Sockel AM4

AMDs primäre Desktop-Plattform ist seit der Ryzen-3000-Vorstellung die universelle PCGH-Kaufempfehlung. Neben dem traditionell guten Preis-Leistungs-Verhältnis bot AMDs Zen-2-Architektur eine IPC und Effizienz auf Augenhöhe mit Intels Mainstream-Angeboten und zusätzlich die Option auf 16 Kerne insgesamt, welche auch die Gesamtleistung von Sockel-2066-18-Kernern überbieten. Mit Ryzen 5000 hat AMD Leistung und Effizienz (leider aber auch den Preis) noch weiter gesteigert und Intels letzte Bastion, die reine Spiele-Performance von LGA1200-CPUs, im Sturm erobert. In Kombination mit dem X570-I/O-Hub gab der Sockel AM4 bis zum LGA1700-Start selbst in Sachen Ausstattung den Ton an.

Ryzen-3000-/-5000-CPUs tragen hierzu 20 PCI-Express-4.0-Lanes bei, ältere CPUs sowie aktuelle 5000er APUs die gleiche Anzahl im 3.0-Format. Typische Nutzung sind eine ×16-GPU-Anbindung (je nach Board alternativ ×8/×8) und ein M.2-Slot (3.0 oder 4.0 ×4). Ältere APUs der 2000er- (Raven Ridge) und 3000er-Serie (Picasso) boten eine brauchbare Grafikeinheit, aber nur PCI-Express 3.0 ×8 für externe Grafikkarten. Vorsicht: Die Versionsnummern sind gegenüber den CPUs um eine Generation verschoben, Zen-2-Kerne nutzt AMD erst Renoir alias Ryzen 4000G ebenfalls, verkauft diesen aber nur an professionelle und OEM-Kunden. Weitere Exoten sind nicht mehr unterstützte Bristol Ridge "A"-APUs aus frühestens (OEM-)AM4-Tagen mit veralteten Bulldozer-Kernen und ×2-SSD-Interface und Athlon-G-Modelle, die technisch beschnittene 2000er-APUs mit eigentlich nur vier GPU-Lanes und reiner SATA-Unterstützung anstelle der PCI-E-M.2-Ressourcen worüber sich UEFIs aber oft hinwegsetzen und den Raven-Ridge-Standard freischalten. Zusätzlich zu PCI-Express stellen alle AM4-Prozessoren vier USB-3.0-Anschlüsse zur Verfügung (bei Zen-2-/-3-Modellen ist sogar 3.1-Geschwindigkeit möglich) und zwei der (M.2-)PCI-Express-Ports lassen sich für SATA umfunktionieren.

Die zugehörigen AM4-Desktop-Mainboards lassen sich in zwei Generationen einteilen. Die ältere, nur eingeschränkt oder gar nicht zu Ryzen-5000-kompatible, basiert auf den Promontory-I/O-Hubs X370/X470, B350/B450 und A320. 300er- und 400er-Generation unterscheiden sich nur in der Firmware, ihr ?70er-Maximalausbau stellt 8 SATA-Ports, 6 USB-3.0- und zwei USB-3.1-10-GBit/s-Anschlüsse zusätzlich zu den Ressourcen der CPU zur Verfügung. Außerdem acht PCI-Express-Lanes - allerdings nur mit 2.0-Geschwindigkeit. Da diese älteren Mainboards keine PCI-Express-4.0-Signalqualität garantieren können respektive dürfen, arbeiten in ihnen auch neue CPUs nur mit 3.0-Geschwindigkeit und die Gesamtausstattung reicht selbst beim X470 nicht an Intels Sockel 1200 heran; je nach Ansprüchen liegt die Konnektivität unterhalb von B560-Systemen. Der B450 erfüllt entsprechend nur Minimal-Ansprüche. Im Gegensatz zu Intel gibt AMD aber auch Einstiger-Mainboards sowie alle Ryzens zur Übertaktung frei (nicht aber A320- und A520-Platinen).

In einer anderen Liga, auch preislich, spielt die zweite AM4-Mainboard-Generation. Beim X570-I/O-Hub beherrschen alle 8 USB-Ports USB 3.1 (zusätzlich zu den 4 der CPU) und es gibt bis zu 16 PCI-Express-4.0-Lanes (typisch: 12-14). In der Summe ergeben sich 32 bis 36 High-Speed-Verbindungen, was auf Augenhöhe mit Intels Sockel 1200 ist (maximal 40 inklusive CPU, typisch 30-34). Nur das AMD 4.0- statt 3.0-Geschwindigkeit bietet und zusätzlich viele USB-3.1-Anschlüsse exklusiv ohne Belastung der PCI-E-Ressourcen realisiert. Getrübt wird das Bild des AM4 als hervorragende Desktop-Plattform durch die teure Integration dieser Features, 300 Euro sind mindestens nötig um sie alle zu nutzen. Einsteiger-X570-Mainboards deutlich unter 200 Euro sparen meist auch an Spannungswandlern und Onboard-Sound. Zudem wird der X570 für einen I/O-Hub ungewöhnlich warm, hat aber keinen vernünftigen Überhitzungsschutz. Beinahe alle Mainboards der ersten Generation tragen deswegen einen Lüfter, um die I/O-Hub-Kühlung in allen Szenarien sicherzustellen. Lüfterlose Modelle gab es lange nur drei Stück, von denen das Günstigste in Form von Asus' Crosshair VIII Dark Hero bereits knapp 500 Euro kostet. Erst 2021 folgten unter der Bezeichnung "X570S" eine Reihe neuer Produkte verschiedener Hersteller, die allesamt lüfterlos sind. PCGH vorliegenden Informationen zufolge wurde bei diesen nur die Kühlung, nicht aber der I/O-Hub überarbeitet..

Unter dem X570 ist der B550-I/O-Hub angesiedelt, dessen Technik eher vom X470 abstammt, einschließlich der Passivkühlung. Der B550 beherrscht aber PCI-Express 3.0 (dies sogar an insgesamt zwei Lanes mehr - dafür sind SATA und USB auf B450-Niveau) und darf die Schnittstellen von Ryzen-3000-Prozessoren mit 4.0-Geschwindigkeit betreiben. So werden Mainboards möglich, deren Ausstattung sich mit der ersten Generation von Sockel-1151-Z-Platinen messen kann: Aus heutiger Sicht nicht wirklich High-End, aber für über 90 Prozent der Anwender auf absehbare Zeit gut dimensioniert. Leider haben gestiegene Investitionen in leistungsfähige Spannungswandler und PCI-Express-4.0-Routing die Preise auch hier merklich steigen lassen.

Der A520 ist dagegen billig - auch im negativen Sinne. Mangels PCI-E-Lanes profitiert man in dieser Klasse kaum von der Steigerung auf PCI-E 3.0, die USB-3.1-Ressourcen werden zur Vermeidung von Redriver-Kosten praktisch nie nach außen geführt und einer CPU-PCI-E-4.0-Nutzung schiebt AMD selbst den Riegel vor. Als einziger praxisrelevanter Unterschied zum 2017er A320 bleibt die offizielle Unterstützung für Ryzen-3000- und -5000-CPUs, die AMD technisch überlegenen B350-/X370-Mainboards gar nicht oder nur eingeschränkt einräumt. Umgekehrt sind A520 und B550 aber inkompatibel zu Zen- und Zen+-Prozessoren einschließlich der 3000er-APUs. Solange deren Nachfolger teuer sind, bleiben im Einsteigersegment praktisch nur Ryzen-3-3300-CPUs als mögliche A520-Partner übrig.

Zukunftspotenzial Sockel AM4

AMDs Ankündigung einer dritten Architekturgeneration für den Sockel AM4 wurde mit den Ryzen-5000-CPUs und -APUs eingelöst. Für den 2022 erwarteten Nachfolger letzterer, Rembrandt alias Ryzen 6000G, ist derzeit noch unklar, ob, wann und für welchen Desktop-Sockel er erscheinen könnte. Wirklich diffus wird die Lage aber bei den CPUs: Ende 2022 kommt mit hoher Wahrscheinlichkeit Zen 4 im Sockel AM5. Bis dahin gibt es neben der unwahrscheinlichen Möglichkeit "Ryzen 5000 bleibt unverändert am Markt" verschiedene Gerüchte zu XT-Modellen. Dahinter könnten sich die bestehenden Vermeer-Prozessoren mit leicht höherer Taktrate, ein Einsatz der bereits öffentlich demonstrierten V-Cache-Technologie für Desktop-Prozessoren oder ein "Warhol" getauftes Prozessordesign mit unsicheren Neuerungen verbergen. Da sich die drei Gerüchtewolken um Produktbezeichnungen, Techniken respektive Codenamen drehen, können auch mehrere auf eine unbekannte Zahl neuer Produkte zutreffen, deren Launch-Zeitraum nur geraten werden kann.

Nachdem ursprünglich ein direkter Konter zu Intels Alder-Lake-Launch erwartet wurde, sprechen Gerüchte jetzt von einem Produktionsbeginn Anfang 2022. Mit ein Grund für die Verschiebung könnte die allgemein herrschende Diskrepanz zwischen Chip-Produktion und Chip-Nachfrage sein: AMD hat zu wenig Produktionskapazität bei TSMC, um die Nachfrage nach CPUs und GPUs zu bedienen. Da die V-Cache-Designs deutlich mehr Waferfläche verbrauchen, könnte die Technik zunächst für den margenträchtigen Server-Markt reserviert bleiben. Vom Tisch ist mittlerweile immerhin die Vermutung, AMD könnte überarbeitete Zen-3-Modelle für eine vorzeitige Sockel-AM5-Einführung nutzen, so wie der Sockel AM4 mit dem Carrizzo-Ableger Bristol Ridge im OEM-Geschäft startete, lange bevor Ryzen verfügbar war.

Auch ohne Sockelwechsel sind Ryzen-(Abwärts-)Kompatibilitäten komplex. Obwohl eigentlich alle AM4-Prozessoren SoCs sind, die unabhängig von einem I/O-Hub arbeiten können, existieren diverse produktpolitische Schranken. Ryzen-5000-CPUs erhielten beispielsweise erst nach einem globalen Shitstorm eine zudem eingeschränkte Freigabe für B450- und X470-Platinen, Ryzen-5000-APUs sind dagegen mit allen 500er und 400er Platinen kompatibel - aber nicht mit den technisch identischen 300er Vorgängern letzterer. Dies gilt auch für Ryzen-3000-CPUs, die von vielen Mainboard-Herstellern aber im Alleingang auf alten Platinen unterstützt werden. Umgekehrt sind B550-Platinen seitens AMD offiziell für ältere Prozessoren vor Ryzen-3000-CPUs/-4000-APUs gesperrt.

Diese Limitierung unterlaufen laut PCGH-Tests deutlich weniger Platinen und das auch mit wechselndem Erfolg, der inoffizielle Support kann also bei UEFI-Updates hinzukommen und wieder verschwinden. Ähnliches hatten wir bereits bei X570-Mainboards beobachtet, auf denen zum Launch durchgängig Ryzen-1000er-CPUs und -2000er-APUs liefen, dann aber ein halbes Jahr lang durchgängig von allen UEFIs auf Basis von AMDs AGESA-Code der Revisionen 1.0.0.3b bis 1.0.0.3abba blockiert wurden, um schließlich seit der Einführung des Athlon 3000G (technisch eine 2000er APU) und AGESA 1.0.0.4 wieder freigegeben zu werden. Ausnahme: Asrock-Mainboards, die auch besagten Athlon nicht in ihren Kompatibilitätslisten führen. Vorhersagen über reale und formelle Einschränkungen bei Ryzen 6000 lassen sich aufgrund dieses marktpolitischen Wirrwarrs kaum treffen.

Kauftipps für Sockel-AM4-Mainboards

MSI X570 Unify

Unser erster X570-Vergleich wurde klar von MSIs X570 Ace gewonnen. Eine luxuriöse, aber noch ausgewogene Ausstattung, ein intelligentes Layout und die gelungene Steuerung sowohl externer als auch des Mainboard-eigenen Lüfters ergeben bis heute gültiges Lob. Im aktuellen Test-Parcours muss sich das Ace aber dem X570 Unify aus gleichem Hause geschlagen geben. Nominell ist dies das schlechtere Board, es bietet aber bis auf einen sekundären Gigabit-LAN-Controller (primärer Anschluss: 2,5G auf beiden Platinen), jegliche Form von (RGB-)Beleuchtung und die lange Heatpipe vom I/O-Hub-Kühler zu den Spannungswandlerkühlern alle Vorzüge des Ace.
Quelle: PC Games Hardware MSI X570 Unify: Packungsinhalt Die neugestaltete Kühlung bringt dem Unify dabei sogar Bonuspunkte: Seine Spannungswandlerkühler sind größer und haben, durch Verzicht auf die optischen Features des Ace, besseren Zugang zu Frischluft. Wir messen eine klare Verbesserung der Platinentemperatur rund um den Sockel. Auch der I/O-Hub bleibt unter Volllast kühler und vollkommen passiv kühlbar, weil keine Heatpipe mehr Wärme in die untere Platinenhälfte transportiert. Für viele Anwender ist das deutlich günstigere Unify somit die bessere Platine, denn die restliche Ausstattung unterscheidet sich nicht vom Ace. Sie umfasst unter anderem WLAN, 5× USB 3.1, drei sharingfreie PCI-E-4.0-×4-M.2-Steckplätze sowie zusätzlich einen 4.0-×4- und einen -×1-Slot (letzterer wahlweise an einer von zwei Positionen). Nur bei den SATA-Ports schwächelt MSI - vier Stück erachten wir aufgrund der zunehmenden M.2-Verbreitung in der Preisklasse des X570 Unify als ausreichend.

MSI X570 Gaming Edge WiFi

Unsere zweite X570-Empfehlung kommt ebenfalls von MSI. Auch das X570 Gaming Edge WiFi kühlte seinen I/O-Hub im ersten PCGH-Test komplett passiv. Die Spannungwandlertemperaturen könnten dagegen besser ausfallen und werden von einigen High-End-X470-Modellen geschlagen. Negative Berichte einiger anderer Tester (die meist mit mangelhafter Luftbewegung im Mainboard-Umfeld arbeiten) konnten wir dagegen auch im neuen Testparcours mit maximal fordernder CPU nicht nachvollziehen. Zwar verlor das X570 Gaming Edge WiFi etwas an Boden gegenüber Spannungswandler-fokussierten Konkurrenten wie Gigabytes gleich teurem X570 Aorus Elite, Endergebnis und Lesererfahrungen sprechen aber für MSIs Alltagstauglichkeit. Im Gegenzug punktet das X570 Gaming Edge WiFi mit seinem ALC1220-Onboard-Sound. Dessen Aufbau erinnert zwar eher an die 140-Euro-Modelle der 400er-Generation, liegt damit aber immer noch klar vor vielen ähnlich teuren X570-Konkurrenten hat, die auf den ALC892-Verwandten "ALC1200" setzen. Quelle: PC Games Hardware MSI X570 Gaming Edge WiFi: Packungsinhalt Auch die restliche Ausstattung des X570 Edge bewegt sich im Bereich zwischen "mehr als man braucht" und "weniger als Luxus". USB 3.1 gibt es bei Einsatz einer Ryzen-3000-CPU rückseitig viermal, dafür aber nicht als Header für Front-Panels. PCI-Express 4.0 wird für Grafikkarten, eine ×4-Erweiterung und den ersten M.2-Slot geboten, der zweite arbeitet aber mit 3.0-Geschwindigkeit ebenso wie die drei ×1-Slots - von denen nur zwei gleichzeitig aktiv sind. Das ist deutlich mehr als bei einer X470-Platine, mehr als 95 Prozent der Anwender benötigen und wenigstens auf Augenhöhe mit den meisten Sockel-1200-Angeboten. Einen voll ausgereizten X570 bietet MSI in dieser Preisklasse aber ebenso wenig wie die Konkurrenz.

Asrock B550 Steel Legend

Wer statt vieler Anschlüsse lieber übertaktete High-End-CPUs nutzt, sollte sich im Preisbereich um die 180 Euro bei B550-Mainboards umschauen. Unser Test in der PCGH 09/2020 bescheinigte Kandidaten aller Hersteller leistungsfähige beziehungsweise gut gekühlte Spannungswandler, rund um die CPU wird hier das Niveau von X570-Platinen für 250 bis 300 Euro erreicht. Asrocks B550 Steel Legend zieht sogar mit unserer AM4-Topempfehlung MSI X570 Unify gleich, das preislich vergleichbare X570 Gaming Edge wird um satte 35 Kelvin unterboten.

Quelle: PC Games Hardware Asrock B550 Steel Legend: Packungsinhalt Abstriche muss dafür bei der Ausstattung machen. Während Asrocks Onboard-Sound noch auf Augenhöhe mit dem Gaming Edge agiert und ebenfalls zwei ×1-3.0-Slots auf kleinere Erweiterungen warten, läuft der ×4-Steckplatz des B550 Steel Legend nur mit 3.0- statt 4.0-Geschwindigkeit und von den acht externen USB-Ports entsprechen zwei weniger dem 3.1-, dafür zwei mehr dem 2.0-Standard. Positiv: Für Typ-C-Front-Panels ist wenigstens ein Header mit 3.0-Geschwindigkeit vorhanden und WLAN lässt sich dank e-Key-Slot und Antennendurchführung bei Bedarf nachrüsten - inklusive ist ein Modul für 170 Euro aber nicht. Besonders drastisch machen sich die Beschränkungen des B550 am zweiten M.2-m-Key-Steckplatz für SSDs bemerkbar, der mit PCI-Express 3.0 ×2 gerade mal ein Viertel der X570-typischen Datentransferrate anbietet. Dafür arbeitet immerhin das Onboard-LAN des B550 Steel Legend, wie bei vielen 2020er Neuvorstellungen, mit 2,5 GBit/s.

MSI B550-A Pro

Nähert man sich den 100 Euro, lohnt sich erneut ein Blick auf MSI. Das B550-A Pro wird einige Kelvin wärmer als das B550 Steel Legend, ist aber immer noch 16-Kern-OC-tauglich und in dieser Hinsicht klar besser als das X570 Gaming Edge aus gleichem Hause. Der zweite M.2-Slot arbeitet beim -A Pro mit bis zu vier 3.0-Lanes - aber nur, weil er sich diese vom ×4-Slot klaut.

Mit ebenfalls zwei ×1 ist die Erweiterbarkeit also etwas schlechter, während in Sachen USB extern (je zwei 3.1 und 3.0, insgesamt acht Ports) wie intern (ein Typ-C, zwei Typ-A 3.0 und vier 2.0) Gleichstand zu Asrocks Steel Legend herrscht. Mehr als 1G-LAN darf man aber ebenso wenig erwarten, wie einen hochwertigen Onboard-Sound. Im antiken ALC892 werden MSIs Sparmaßnahmen ebenso deutlich, wie beim Preis: Wer nur 110 Euro für die Platine ausgegeben hat, kann sich vielleicht eine Soundkarte on top leisten.

Quelle: PC Games Hardware MSI B550-A Pro: Packungsinhalt

Asrock B550M Pro4

Noch etwas günstiger ist das B550M Pro4 von Asrock (ja, unsere AM4-Empfehlungen zeigen ein gewisses Muster), dessen Ahnen B350M Pro4 und B450M Pro4 lange Zeit PCGH-Spartipp waren, mangels Ryzen-5000-Freigabe und fehlendem PCI-E 4.0 aber nicht mehr empfehlenswert sind. Der Nachfolger kann dank B550 zusätzlich zu Grafikkarten, ×1-, ×4- und primären M.2-Slot noch einen sekundären anbieten, der wie beim B550 Steel Legend auf 3.0-×2-Geschwindigkeit beschränkt ist - und das auch nur, wenn man zwei von sechs SATA-Ports deaktiviert, womit aber immer noch genauso viele bleiben, wie beim B450-Vorgänger insgesamt.

Quelle: PC Games Hardware Asrock B550M Pro4: Packungsinhalt Hörbar verbessert hat sich gegenüber diesem der Onboard-Sound auf ALC1200-Basis, der auch MSIs A-Pro qualitativ schlagen kann, obwohl Implementation und Anschlüsse weiterhin minimalistisch ausfallen. Dies gilt auch für die Kühlung. Zwar wird das B550M Pro4 mit einem Ryzen 9 3950X fertig, sogar spürbar besser als seine Ahnen, es ist aber locker 25 Kelvin wärmer als die nur leicht teurere MSI-Konkurrenz. Wer dicke CPUs noch übertakten möchte, sollte also lieber ein paar Euro mehr ausgeben - Käufer von Achtkernern werden sich dagegen über Preisschilder um die 95 Euro freuen und die Spannungswandler sicherlich nicht überlasten.

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Kaufberatung für Mainboards: Gaming-Boards für Sockel AM4, 1151 und 1200 AMD deckt vom Low-Cost-Einsteiger- bis zum High-Gaming-Segment alles mit dem Sockel AM4 ab. Wir empfehlen passende Mainboards aus unseren Tests.

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