Intel 10nm: Spekulationen um zurückgefahrene Auftragsfertigung aufgrund von Verschiebung
Intels Probleme mit der 10-nm-Fertigung führen nicht nur dazu, dass die ersten 10-nm-Prozessoren in Masse erst zum Weihnachtsgeschäft 2019 in den Handel kommen sollen, auch das Geschäft mit Auftragsfertigungen könnte zurückgefahren werden.
Ursprünglich sollte die Massenfertigung in 10 nm bei Intel bereits 2016 anlaufen. Seither folgt jedoch Verschiebung um Verschiebung. Im Frühjahr war bereits die Rede vom zweiten Halbjahr 2019 für die ersten Produkte in Serie. Kürzlich wurde der Zeitraum auf das vierte Quartal des kommenden Jahres eingegrenzt. Erst zum Weihnachtsgeschäft 2019 soll es 10-nm-Prozessoren geben. Bis dahin setzt Intel weiterhin auf die Fertigung in 14 nm. Die nächste und neunte Core-i-CPU -Generation entsteht im nochmals verbesserten 14nm+++-Verfahren.
Um Lücken in der Produktion der eigenen Fertigungswerke zu stopfen, hat Intel in den vergangenen Jahren das Geschäft mit Auftragsfertigungen ausgebaut, welches nun jedoch bereits wieder zurückgefahren werden soll. Das ist zumindest Gegenstand aktueller Spekulationen im Zusammenhang mit der späten Massenfertigung im 10-nm-Verfahren, wie digitimes.com berichtet.
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Viele und vor allem große Aufträge konnte Intel bis dato nicht an Land ziehen, gleichwohl Intels 14nm-Fertigung beispielsweise hinsichtlich der Transistorendichte mit der 10-nm- und 7-nm-Konkurrenz mithalten könne. Die derzeit größten Kunden von Intel sind LG Electronics sowie Unigroup Spreadtrum & RDA (Unisoc).
Bislang macht sich Cannon Lake zumindest teilweise im Notebook-Markt breit. Mit dem Core i3-8121U wurde laut die erste Cannon-Lake-U-CPU im Mai veröffentlicht, die zunächst in lediglich kleiner Auflage gefertigt wird und beispielsweise im Low-End-Notebook Lenovo Ideapad 330 zum Einsatz kommt. Auf eine iGPU wird dabei verzichtet. Stattdessen gibt es lediglich eine dedizierte Grafikeinheit.
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Gen2 bzw Zen2 wird die Nomenklatur auf Ryzen 3000 erweitern und 7nm als Fertigung erhalten, wenn die Gerüchte stimmen wird dann der erste Sprung in der IPC kommen mit ca + 10 - 15% Steigerung welche auf die bessere Infinity Fabric zurück zuführen ist.
Dann kommt der refresh 2020 als wohl Ryzen 4000 und wohl auch der letzte Zen CPU Ableger auf AM4, 2021 soll Zen 3 folgen was dann der 3 Generation entspricht.
Du musst genauer lesen und verstehen lernen, dann passieren dir auch nicht solche Falschanschuldigungen!
@Rollora meinst du nachträglich verlöten wie von Der8auer gezeigt?
Da wurde kein Gold verwendet und vom lot bzw dessen Stärke hängt auch die Wärme übertragung ab.
Das "neue" Verlöten bei Intel bedeuted nichts anderes, dass man an der absoluten Kotzgrenze ist, sonst hätte man diese (aus Intels Sicht) zusätzlichen Investitionen in die Produktion, nie getätigt!
Mit 5,4 GHZ zu spekulieren ist wohl alles andere als seriös!
Intel hat die letzten 4 Jahre ihre gesamte Mainstream und HEDT Produktion auf TIM umgestellt und entsprechend in Maschinen investiert!
Darüber hinaus hat man TIM agressiv im Marketing vertreten und TIM als neuen Standard etabliert!
Nun geht man bei den neuen 8 Kernern zurück auf Lot, was neue und eigentlich unnötige Investionen in die entsprechen Maschinen bedeuted, glaubst du wirklich das hat keine "technischen" Hintergründe, um den Takt in 14nm (+++) zu bekommen, den man "braucht"?
Seit wann hat Lot oder TIM etwas mit Verbrauch zu tun? Technisch hat es nur etwas mit Temperatur und davon abgeleitet mit Takt zu tun!
Wir hätten von Intel niemals wieder Lot im Mainstrem gesehen, wenn der 10nm Prozess laufen würde, weil es kaufmännisch überhaupt keinen Sinn ergibt.
Einige werden - genau wie jetzt mit dem 6 Kerner, wohl knapp die 5.4 erreichen. Aber die meisten nicht.
Was AMD mit der ganzen Sache zu tun hat erschließt sich wohl nur dir selbst, die haben ihre Mainstream Plattform schon immer verlötet!
Und, dass verlöten teilweise wenig bringt hat die PCGH erst vor kurzem festgestellt.
Wenn dir der Zusammenhang mit dem Verbrauchen nicht klar ist, kann ich dir leider nicht helfen. Letztendlich geht es um den Abtransport von thermischer Verlustleistung auf einer gewissen Fläche. Und wenn der 8 Kerner inetwa um diese 30% mehr CPU-Chipfläche hat, wie der 6 Kerner und inetwa auch in diesem Bereich mehr verbraucht sind ähnliche Taktraten möglich. Ob TIM oder nicht. Das sollte eigentlich klar sein, obwohl nichtmal ich das eine "Analsyse" nennen würde.
Gen2 bzw Zen2 wird die Nomenklatur auf Ryzen 3000 erweitern und 7nm als Fertigung erhalten, wenn die Gerüchte stimmen wird dann der erste Sprung in der IPC kommen mit ca + 10 - 15% Steigerung welche auf die bessere Infinity Fabric zurück zuführen ist.
Dann kommt der refresh 2020 als wohl Ryzen 4000 und wohl auch der letzte Zen CPU Ableger auf AM4, 2021 soll Zen 3 folgen was dann der 3 Generation entspricht.