AMD Zen 6: Ryzen X wohl mit KI-Engine statt Grafikeinheit

Einmal mehr sorgen Gerüchte aus der Hardware-Szene für Gesprächsstoff. Diesmal geht es um einen tiefgreifenden Umbau des I/O-Dies bei AMDs Desktop-CPUs der nächsten Generation: An die Stelle der seit dem Start von AM5 ("LGA-1718") integrierten Grafikeinheit ("IGP") soll erstmals eine XDNA-NPU treten.

Sämtliche bislang gesicherten Eckdaten zu Architektur, Fertigung und den technischen Spezifikationen haben wir in einem Zen-6-Überblick zusammengetragen; zuletzt machten zudem Boost-Taktfrequenzen jenseits von 6,5 GHz die Runde.

Zen 6 für den Desktop: NPU verdrängt die integrierte Grafik

Der für AMD-Leaks bekannte Gotou_3rd (@Gotou_kai3) hat auf X eine knappe Auflistung zu "Olympic Ridge" veröffentlicht und damit aufhorchen lassen; aufgegriffen wurde sie unter anderem auch von Wccftech.

Demnach kombiniert der Nachfolger der 9000er-Serie eine integrierte NPU mit CUDIMM-Support, verzichtet im Gegenzug aber auf die integrierte Grafikeinheit. Ein eigener USB4-Controller fehlt der Aufstellung zufolge nach wie vor.

NPU im I/O-Die: KI-Beschleuniger erstmals im Ryzen-Desktop

Bislang reservierte AMD seine NPUs den mobilen APUs und den Desktop-APUs der Serie Ryzen AI; mit Zen 6 zöge diese Einheit nun in den I/O-Die der klassischen Ryzen ein. Seit dem Start von AM5 sitzt auf jedem Desktop-Ryzen eine Radeon-Grafikeinheit mit lediglich zwei Compute Units (Radeon 710M). Für Spiele taugt sie nicht, doch im Büroalltag liefert sie ein Bild und hilft bei der Fehlersuche, wenn die eigentliche Grafikkarte streikt. Damit soll demnach mit Ryzen X vorerst Schluss sein.

Genau diese Rückfallebene entfiele mit Olympic Ridge: Ohne separate Grafikkarte bliebe der Bildschirm dann schwarz, die Fehlerdiagnose würde damit dann spürbar umständlicher. Intel hält sich diese Option offen und bietet seine Desktop-Modelle wahlweise mit und ohne aktive iGPU an; AMD behielte die Grafikeinheit somit zukünftig allein seinen APUs vor.

AM5-Plattform: CUDIMM und EXPO 1.2, aber kein USB4

Über CUDIMM-Module mit eigenem Taktgeber soll AM5 künftig deutlich höhere Speicherfrequenzen stabil halten, ein integrierter USB4-Controller fehlt demzufolge jedoch weiterhin. Der zusätzliche Clock Driver direkt auf dem Modul stützt das Signal und ebnet den Weg zu schnellerem Speicher; ergänzend wird AMD die RAM-Profile für besonders niedrige Latenzen (ULL) verfeinern, die volle Ausbaustufe von EXPO 1.2 inklusive. Hierfür werden allerdings neue DDR5-Speicherkits vorausgesetzt.

Die Plattform bleibt der Sockel AM5, sodass aktuelle Mainboards der 600er- und 800-Serie kompatibel sein dürften, was AMD bislang allerdings nicht bestätigt hat. Wer auf USB4 setzt, bleibt indes auf einen separaten Controller auf der Platine angewiesen.

Was von Ryzen X mit Zen 6 zu erwarten ist

Ryzen X soll bis zu 12 Zen-6-Prozessorkerne sowie 48 MiByte klassischen L3-Cache pro CCD ("Core Complex Die") möglich machen, welche von 96 MiByte anstatt wie bisher 64 MiByte gestapelten 3D V-Cache ergänzt werden. Da Ryzen X bei den Prozessorkernen bis auf 24 Zen-6-Cores ausgebaut werden soll, kommen dementsprechend zwei CCDs mit doppeltem L3-Cache zum Einsatz.

*) nicht offiziell bestätigt. **) ohne 3D V-Cache. ***) mit 3D V-Cache.

Das bedeutet, dass ein Ryzen X mit 12 Zen-6-Prozessorkernen insgesamt 144 MiByte L3-Cache auf einem CCD bietet, während ein Modell mit 24 Zen-6-Recheneinheiten hingegen auf zwei CCDs mit 288 MiByte L3-Cache an den Start geht. Neben dem zukünftig möglicherweise in zwei Lagen gestapelten 3D V-Cache soll auch der klassische L3-Cache mit Zen 6 von aktuell 32 auf 48 MiByte anwachsen.

• 6 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 8 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 10 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 12 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
• 16 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (8+8)
• 20 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (10+10)
• 24 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (12+12)

Quelle: @9550pro

Das Ganze soll auch dank der 2-Nanometer-Fertigung ("TSMC N2") auf einer Chipfläche von nur 76 mm² realisiert werden, was weniger wäre als zu Zeiten eines Zen-2-CCDs mit seinen zweimal vier Prozessorkernen. Viele Transistoren auf engstem Raum also. Der I/O-Chiplet ("I/O Die") wird voraussichtlich in 3 nm ("TSMC N3P") gefertigt, da auch die "neuen" Chipsätze nur ein Refresh darstellen sollen.

Olympic Ridge gegen Nova Lake-S: das Desktop-Duell 2027

Zeitgleich mit Olympic Ridge bringt Intel mit Nova Lake-S bis zu 52 Prozessorkerne auf dem neuen Sockel LGA 1954 in Stellung. AMD setzt dem Vernehmen nach bis zu 24 Kerne und 48 Threads entgegen, verteilt auf zwei CCDs mit je 48 MiB L3-Cache, in der Summe also 96 MiB. Modelle mit gestapelten 3D V-Cache gelten als gesetzt.

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Quelle: Gotou_3rd via Wccftech

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