Für Ryzen 7000: Renderings zeigen AMDs AM5-Sockel
Ein vom Leaker Executable Fix veröffentlichtes Rendering zeigt das angeblich Design von AMDs neuem Sockel AM5. Demnach wird das Unternehmen auf eine zu Intel vergleichbare LGA-Montage mit Hebelmechanismus setzen.
Mittlerweile ist AMDs AM4-Sockel schon mehr als vier Jahre alt und angesichts der nahenden Verfügbarkeit von DDR5-Speicher dürfte ein Wechsel hin zum neueren Sockel AM5 nicht mehr in allzu weiter Ferne liegen. Vermutlich wird AMD den neuen Sockel Anfang nächsten Jahres zusammen mit den Raphael-CPUs, die als Ryzen 7000 erwartet werden, vorstellen. Für AM4-Nutzer könnten dann noch die Ryzen-6000-CPUs auf Basis der bereits erhältlichen Zen-3-CPUs, aber ergänzt um einen 3D V-Cache, erscheinen.
Ein Blick auf AM5
Der Sockel AM5 wird gegenüber AM4 voraussichtlich einige Änderungen mit sich bringen. Am besten sichtbar dürften dabei der Wechsel von PGA zu LGA und die deutlich erhöhte Anzahl der Kontakte sein. AM4-CPUs haben 1.331 Kontaktpins auf der Unterseite, bei AM5-CPUs sollen es hingegen 1.718 Kontaktflächen sein.
Anhand der bisher bekannten Daten ließ sich das finale Design des Sockels AM5 bereits eingrenzen, doch es gab auch noch verschiedene Variationsmöglichkeiten. Der Leaker Executable Fix hat nun aber ein Rendering veröffentlicht, dass das finale Design des Sockels zeigen soll.
Der Sockel selbst ist dabei allerdings kaum zu sehen, denn in diesem befindet sich das angebliche Modell eines Ryzen-7000-Prozessors mit den charakteristischen Ausschnitten im Heatspreader. Gut sichtbar ist dafür die Metallhalterung, mit der der Prozessor im Sockel gehalten werden soll. Im Gegensatz zu den großen Threadripper-Prozessoren setzt AMD dabei, laut dem Rendering, auf einen simplen Hebelmechanismus anstelle einer Verschraubung.
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Ob der finale Sockel AM5 am Ende tatsächlich genau so aussehen wird, wie er auf den Renderings von Executable Fix zu sehen ist, ist derzeit unklar. Für einen LGA-Sockel erscheint das Konzept aber durchaus schlüssig: Die Ryzen-7000-Prozessoren werden wohl deutlich kleiner als die Threadripper-CPUs, daher ist eine kostspielige Verschraubung nicht notwendig. Und der gezeigte Hebelmechanismus, der bis auf seine gespiegelte Position stark an den von Intel-CPUs erinnert, hat sich dort schon viele Jahre bewährt.
Quelle: via Videocardz
Wenn jetzt noch der Lochabstand kompatibel zu den üblichen Intel Sockeln zustande kommt, braucht man nicht mehr auf die Sockeleignung diverser CPU-Kühler achten.
Das sehe ich als einzigen wirklichen Fortschritt, dafür weniger den Umstieg zu LGA.
Wenn AMD jedoch auch wieder in ungeahnte Leistungsaufnahmeregionen vorstößt, ist das wohl die einzige sinnvolle Ausführung.
Wird eine CPU durch LGA preiswerter?
Weniger komplizierter Herzustellen, wegen der bisherigen Mini-Pin, wohl schon.
Hoffen wir, das hier das übergleiten der Federpin über die Lands nicht auch herliche Probleme verursacht, ganz neben evetueller Substratverjüngungen.??
Zu den Kosten: Die Pins als solche werden nur Cent-Beträge zum Package beitragen, erst recht wenn die benötigte Maschinerie schon steht. Aber LGA hat einfach eine höhere Signalqualität und mehr Kontakte auf gleicher Fläche, was viele Probleme löst, denen man sonst auf anderem Wege Geld hinterherschmeißen muss.
Das einzige was man befürchten könnte, wäre, dass AMD diese neueren Modelle vielleicht auf die 500er-Chipsätze beschränkt, übermäßig plausibel erscheint mir dieser zweite Anlaufversuch zur Steigerung der Umsatzzahlen aber nicht, denn man hat ja schon beim ersten Mal klein beigegeben und der Shitstorm würde dieses Mal sicherlich nicht kleiner ausfallen, auch wenn dieses mal potentiell weniger Kunden betroffen wären, so bspw. bei den V-Cache-Modellen, die anscheinend nur als 12- und 16-Kern-Varianten erscheinen werden.
Wenn jetzt noch der Lochabstand kompatibel zu den üblichen Intel Sockeln zustande kommt, braucht man nicht mehr auf die Sockeleignung diverser CPU-Kühler achten.
Das sehe ich als einzigen wirklichen Fortschritt, dafür weniger den Umstieg zu LGA.
Wenn AMD jedoch auch wieder in ungeahnte Leistungsaufnahmeregionen vorstößt, ist das wohl die einzige sinnvolle Ausführung.
Wird eine CPU durch LGA preiswerter?
Weniger komplizierter Herzustellen, wegen der bisherigen Mini-Pin, wohl schon.
Hoffen wir, das hier das übergleiten der Federpin über die Lands nicht auch herliche Probleme verursacht, ganz neben evetueller Substratverjüngungen.??