Raphael für AM5: Mock-up zeigt mutmaßlichen Heatspreader mit ungewöhnlichem Design
Der Leaker "ExecutableFix" hat erneut ein Mock-up von Raphael (Zen 4) veröffentlicht. Dieses Mal zeigen seine Bilder die mutmaßliche Oberseite des AM5-Prozessors, der anscheinend einen ungewöhnlich geformten Heatspreader hat.
Der auf Twitter umtriebige Leaker "ExecutableFix" liefert erneut mutmaßliche Details zu AMDs Raphael-CPUs für AM5. Sein neuester Leak zeigt wieder ein Mock-up des Zen-4-Prozessors, wobei er dieses Mal einen Blick auf das Package gewährt, nachdem beim letzten Mal die Unterseite mit ihren Kontakten statt Pins Thema war. Was gleich auffällt, ist der ungewöhnliche Aufbau des Heatspreaders. Er ist an jeder Seite zweimal "eingekerbt".
Zuvor hatte "ExecutableFix" verkündet, dass AMD beim AM5 auf einen LGA-Ansatz umschwenkt. Wie bei allen aktuellen Intel-Prozessoren sitzen die Pins damit nicht länger auf der CPU selbst, sondern im Sockel des Mainboards. Der Prozessor ist seinerseits mit Kontaktflächen ausgestattet, die nach Arretierung in den Sockel auf den Pins aufliegen.
Intel mit PCI-Express 5.0 eher dran?
Außerdem hatte der Leaker enthüllt, dass ein AM5-Package (LGA1718) 40 x 40 Millimeter misst (1.600 mm²) und damit ähnlich groß ausfällt wie Intels aktueller LGA1700 (1.687 mm²) für Rocket Lake-S, der auf 37,5 x 45 Millimeter kommt. AMD bleibt demnach bei einem quadratischen Design.
Mehr zum Thema: AMD Zen 4: Bild eines Mock-ups von Raphael mit AM5-LGA aufgetaucht
Die bisher unangekündigten Prozessoren sollen Berichten nach DDR5-Arbeitsspeicher im Dual-Channel unterstützen, aber noch kein PCI-Express 5.0, womit Intels Alder Lake-S Gerüchten nach zunächst im Vorteil wäre. Außerdem sagt man Raphael 28 PCI-Express-Lanes nach, vier mehr als bei Zen-3-CPUs. Die TDP der Prozessoren reicht angeblich bis 120 Watt. Auch ein Modell mit 170 Watt sei geplant - hier wird aktuell über eine besonders potente Sonderedition spekuliert. Leakern zufolge erscheint Raphael erst im vierten Quartal 2022.
Quelle: Twitter
In verschiedene Richtungen zeigende Pins, in der Regel 180° verdreht, haben, soweit ich es überblicke, alle LGA-Sockel außer 771 und 775.
Hab mich da mal wieder nicht verständlich ausgedrückt. Den Pads zu folge müssten die Pins dann irgendwie so aussehen. [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Oder es ist wirklich den Renderkünsten des Leakers geschuldet...
Aus Unachsamkeit halbes Boards inklusisve ILM zugespastet, zur Reinigung den Sockel also zwangsweise geöffnet und CPU entnommen und dann beim Wischen mit einer Ecke des Papiers in den Sockel geraten und hängen geblieben => schon sind 3-4 Pins winschief. Auch beliebt ist "CPU rausnehmen und dabei den Halt verlieren", sodass sie wieder in den Sockel fällt und "mir ist Dreck zwischen die Pins gerutscht, mal mit dem Schraubendreher rausfischen". Alles nichts, was einem normalerweise passieren sollte und was auch uns nur selten unterläuft. Aber wenn einige 100 Mal im Monat CPUs gewechselt werden, dann tritt "selten" halt doch alle paar Quartale mal ein. Aber Ausfälle von LGA-Platinen wurden mir bislang, soweit es rekonstruierbar war (wie Wärmeleitpaste zwischen Pins gerät konnte mangels Identifizierung des Schuldigen nie geklärt werden ^^), immer nur nach Demontage eines Systems vorgelegt. LGA-Beschädigungen beim Zusammenbau, wie sie für Endnutzer und vor allem OEMs von Bedeutung sind, sind dagegen praktisch unbekannt. Die treten sogar eher mal bei PGA auf, wenn CPUs unachtsam gegriffen oder abgelegt werden. (Was auch nur sehr selten passieren sollte, aber siehe oben.)
Erinnert mich irgendwie an Sockel 2011-3 und 2066 CPUs, wo der Heatspreader auch ausgeklinkt war für Bauteile und weil der Heatspreader 2 Ebenen PCBs überbrücken musste...
Gehe ich aber bei Zen 4, auf Grund von Zen 3 und da keinerlei Bauteil im Render zu sehen sind, erstmal nicht von aus.
BTW: Das Layout der Kontaktpads ist auch irgendwie seltsam, als würden bei den zwei Sockelteilen die Pins sich 180° Winkel gegenüberstehen, quasi spiegelverkehrt. Wüßte nicht sowas schon mal gesehen zu haben...
In verschiedene Richtungen zeigende Pins, in der Regel 180° verdreht, haben, soweit ich es überblicke, alle LGA-Sockel außer 771 und 775.
Erinnert mich irgendwie an Sockel 2011-3 und 2066 CPUs, wo der Heatspreader auch ausgeklinkt war für Bauteile und weil der Heatspreader 2 Ebenen PCBs überbrücken musste...
Gehe ich aber bei Zen 4, auf Grund von Zen 3 und da keinerlei Bauteil im Render zu sehen sind, erstmal nicht von aus.
BTW: Das Layout der Kontaktpads ist auch irgendwie seltsam, als würden bei den zwei Sockelteilen die Pins sich 180° Winkel gegenüberstehen, quasi spiegelverkehrt. Wüßte nicht sowas schon mal gesehen zu haben...
Zumindest der seinerzeit für Intel wichtigste Wechselgrund war aber die Signalqualität: Ein LGA-Kontakt hat im Idealfall gar kein blindes Ende und gar keinen Knick, an dem sich Signalreflektionen bilden können. Ein PGA-Kontakt dagegen in der Regel drei blind enden Spitzen und zwei 90°-Kehren im Signalweg. Man erzielt also mit LGA leichter hohe Taktfrequenzen auf externen Verbindungen. Vielleicht mit ein Grund dafür, warum AMD die (erfolgreichen) Asus-Experimente mit PCI-E-4.0 in 300er/400er Boards komplett verboten hat, während LGA-1200-Asus-Boards PCI-E-4.0 sogar über 3.0-Splitter und ohne Redriver schaffen?
OEMs dürften sich aber auch freuen: LGA-Kontakte sind zwar empfindlicher, befinden sich aber an einer gut geschützten Stelle. Wenn man die Sockelabdeckung nicht vorzeitig entfernt, ist es selbst bei großem Ungeschick nahezu unmöglich, LGA-Hardware physische zu beschädigen. Eine PGA-CPU bekommen einige Grobmotoriker dagegen nicht einmal hochgenommen, ohne auf die äußere Reihe Pins zu drücken. Und das gilt auch für Leute, die eine gewisse Erfahrung haben sollten: Seit AM4/seit die Verwendung von AMD- und Intel-Prozessoren bei PCGH ungefähr vergleichbare Ausmaße angenommen hat, habe ich sicherlich 4-5 mal so viele PGA- wie LGA-Pins gerichtet. Und letztere wurden fast immer bei Reinigungsmaßnahmen am Board beschädigt, also unter Bedingungen, die in der OEM-Fertigung mit einmaligem Aufbau praktisch nicht vorkommen.