Comet Lake-S: Intels kommende CPU-Generation bei EEC aufgetaucht
Mit Comet Lake-S schickt Intel voraussichtlich Anfang 2020 eine neue Desktop-Prozessorgeneration für den Mainstream mit bis zu zehn CPU-Kernen in 14 Nanometer-Fertigung und neuem Sockel ins Rennen. Nun deuten Einträge in einer Produktdatenbank auf den nahenden Release hin.
Laut den jüngsten Gerüchten und unbestätigten Roadmap-Informationen ist die Markteinführung der neuen Desktop-Prozessoren mit Codenamen Comet Lake-S für das erste Quartal des kommenden Jahres angedacht, jedoch dürfte Intel angesichts der starken Konkurrenz durch AMDs Ryzen 3000-Prozessoren an einem möglichst zeitnahen Release interessiert sein. Dass dieser näher rückt, deuten aktuell Datenbankeinträge bei der Eurasian Economic Commission (EEC) zur Zulassung der Prozessoren an.
Dort werden seit Kurzem unter anderem Qualification Samples der Zehnkerner gelistet, wobei das Kürzel "DT" in den verschiedenen Produktcodes wohl auf den Desktop-Bereich hindeutet. Als "Comet Lake-S 10+2 External Si Only Upgrade Kit (Qual)" oder "Comet Lake-S 10+2 External Si Only Upgrade Kit (Beta)" gelistet, handelt es sich bei der Zahl 10 in der Produktbezeichnung offenkundig um die Anzahl der Kerne, jedoch erscheint unklar worum es sich bei der Zahl 2 handelt.
Comet Lake-S soll für den neuen Sockel LGA1200 produziert werden sowie mit einem neuen Chipsatz erscheinen und im Gegensatz zu AMDs aktuellen Ryzen-Prozessoren mit 7 Nanometer weiter in 14 Nanometer gefertigt werden, wenn auch in einem abermals verbesserten Verfahren, und in Intels Mainstream-Bereich erstmals bis zu zehn Kerne bieten. AMD hat hier derzeit mit zwölf Kernen in Form des Ryzen 9 3900X die Nase vorne, plant aber mit dem Ryzen 7 3950X für September auch einen Sechzehnkerner für seine Mainstream-Plattform.
Einen Sprung in Sachen IPC wird es bei Intel unterdessen bald im Mobile-Bereich mit Ice Lake und den dort verbauten Sunny-Cove-Kernen geben, die laut Intel rund 18 Prozent mehr IPC bieten. Die Mobilprozessoren sollen inklusive der neuen Gen11-Grafik im vierten Quartal 2019 erscheinen und sind immerhin in 10 Nanometer gefertigt. Mit der wohl weiterhin in 14 Nanometern gefertigten Generation Cascade Lake-X sollen außerdem im vierten Quartal neue Prozessoren für den bestehenden Sockel 2066 mit bis zu 18 Kernen und bis zu 165 Watt TDP folgen, die wohl aber architektonisch nur einen Aufguss darstellen werden und vor allem höhere Taktraten und Optimierungen bringen.
