Comet Lake S: Angeblich bis zu 10 Kerne mit Sockel LGA1200 in 14 nm ab Q1 2020

103
News Andreas Link Als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügen
Comet Lake S: Angeblich bis zu 10 Kerne mit Sockel LGA1200 in 14 nm ab Q1 2020 (4)
Quelle: Flickr, JiahuiH, CC BY 2.0

Neue Gerüchte zu Comet Lake S besagen, dass Intel mit Comet Lake den Sockel wechelt und dieses Mal sind die Inhalte glaubwürdiger. Dazu kommen eine neue TDP für den Mainstream und die bereits vermutete Erhöhung der Kerne.

Die Anfang der Woche veröffentlichten Folien um Intels Roadmap mit neuen Prozessoren war durchaus umstritten und stieß auf mehr Ablehnung, als das bei Gerüchten eigentlich üblich ist. Dass die Inhalte echt sind, wollte keiner so recht glauben. Bei den heute an Land gespülten Inhalten von der nicht ganz unbekannten und einigermaßen renommierten Webseite Xfastet sieht das schon anders aus.

Demnach wird Comet Lake S, also Intels kommende Mainstream-CPU, für den Sockel LGA1200 produziert und jener als neue Plattform mit einem neuen Chipsatz erscheinen. Comet Lake S soll weiter in 14 nm gefertigt werden, wenn auch in einem abermals verbesserten Verfahren, und im Mainstream bis zu zehn Kerne bieten - das wäre immer noch weniger, als AMD im Angebot hat (12-16 Kerne).

Auch lesenswert: Intel Ice Lake: Sunny-Cove-Kerne laut Benchmarks mit massivem IPC-Sprung

DDR4-Dual-Channel gilt weiter als gesetzt, über das Tempo wird nichts gesagt, aber Intel wird sicher mindestens DDR4-3200 bieten, weil AMD das auch tut. Dazu soll es einen neuen Plattform Controller Hub (PCH) geben. Die 400er-Serie soll aus Z490, Q490, H470, HM470, QM470, B460 und H410 bestehen sowie aus C256 und CM256, die aber für die kleinen Server sein werden. Von Haus aus soll dann Thunderbolt 3 und WiFi 6 unterstützt werden.

Bildergalerie

Intel wird die Mainstream-Plattform laut den gemachten Angaben zudem in der TDP erweitern. Bislang sind 95 Watt obligatorisch, was sich spätestens beim Core i9-9900K als Fessel erweist. Die CPU kann ihre gesamte Leistung nur dann entfalten, wenn man die TDP-Grenze aufmacht. Das wird mit einem Zehnkerner und nahezu gleicher Fertigung sowie dezent aktualisierter Architektur kaum besser werden, weshalb bei LGA1200 125 Watt der neue Standard sein soll. Prozessoren soll es in den Stufen 35, 65 und 125 Watt geben.

Auch lesenswert: Intel auf der Computex: Cascade Lake-X für den Herbst angekündigt

Das alles soll laut den veröffentlichten Folien noch zum Ende diesen Jahres produziert werden und dann im ersten Quartal 2020 in den Handel kommen - im Februar war noch von Q2 die Rede. Für das vierte Quartal dieses Jahres bestätigen die Folien einmal mehr auch Cascade Lake X. Der neue HEDT-Aufguss wird ohnehin seit Langem für Oktober erwartet.

Einen wirklichen Sprung wird es erst mit Ice Lake in 10 nm und den dort verbauten Sunny-Cove-Kernen geben, die laut Intel 18 Prozent mehr IPC bieten. Über die architektonischen Hintergründe hatten wir bereits im Dezember berichtet. Mobil-Prozessoren mit dem Codenamen Ice Lake und Sunny-Cove-Kernen sowie der neuen Gen11-Grafik sollen im Q4 2019 erscheinen und sind in 10 nm gefertigt. Die Desktop-Version soll erst im Verlauf von 2020 erscheinen. Bis dahin muss es wohl Comet Lake richten.

Quelle: Xfastest

103
    • Kommentare (103)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Deathy93 Software-Overclocker(in)
        Zitat von Chukku
        Ja, es ist traurig, dass Intel als Weltmarktführer seit etlichen Jahren nichts wirklich Neues mehr gebracht hat.

        Ja, AMDs Produkte sind mit ihrer brandneuen Technologie echt beeindruckend.

        Ändert aber alles nichts daran, dass der 9900K mit seiner "veralteten" Technologie nach wie vor jede einzelne Gaming Benchmark deutlich anführt.
        Das wird sich mit dem 10Kerner nur verstärken.
        Am Ende zählt das Ergebnis, ich versteh die durchgehend herablassenden Kommentare daher nicht.
        Ja, schon, aber wenn man jedes Mal ein neues Mainboard kaufen muss, obwohl das nicht zwingend notwendig wäre, dann ist das ärgerlich und Kritik ist angebracht.
        Und dann wäre da ja noch der Leistungsverlust durch die Sicherheitslücken bzw. die Patches, um diese zu beseitigen.

        Mein 7700k war/ist ja auch von betroffen.
      • Von Deathy93 Software-Overclocker(in)
        Zitat von Chukku
        Ja, es ist traurig, dass Intel als Weltmarktführer seit etlichen Jahren nichts wirklich Neues mehr gebracht hat.

        Ja, AMDs Produkte sind mit ihrer brandneuen Technologie echt beeindruckend.

        Ändert aber alles nichts daran, dass der 9900K mit seiner "veralteten" Technologie nach wie vor jede einzelne Gaming Benchmark deutlich anführt.
        Das wird sich mit dem 10Kerner nur verstärken.
        Am Ende zählt das Ergebnis, ich versteh die durchgehend herablassenden Kommentare daher nicht.
        Ja, schon, aber wenn man jedes Mal ein neues Mainboard kaufen muss, obwohl das nicht zwingend notwendig wäre, dann ist das ärgerlich und Kritik ist angebracht.
        Und dann wäre da ja noch der Leistungsverlust durch die Sicherheitslücken bzw. die Patches, um diese zu beseitigen.

        Mein 7700k war/ist ja auch von betroffen.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Intel hatte fünf Generationen aus zwei Familien auf dem Sockel 775 und drei aus einer auf dem 478, dem 1356 sowie dem Slot 1. Von 2011-1 oder gar 604 ganz zu schweigen. "Immer" galt gerademal die zwei und zwei halben Zyklen, in denen das Tick-Tock-Schema im Desktop- und den unteren Xeon-Segmenten einigermaßen eingehalten wurde. Aber Tick-Tock ist offiziell Geschichte und die Martlage hat sich grundlegend geändert. Dies könnte und wird auch Änderungen an der Sockelpolitik nach sich ziehen. Beispielsweise gibt es bislang keinen Hinweis auf einen neuen Sockel für Cascade Lage obwohl der 2066 sein Refresh schon erhalten hat.
      • Von Threshold Großmeister(in) des Flüssigheliums
        Zitat von PCGH_Torsten
        oder aber Einführung eines neuen Sockels, der dann ein Jahr später auch die Desktop-Ice-Lakes aufnehmen kann. Im Enthusiast-Bereich wurde über letzteres schon spekuliert, ersteres galt bislang als Zielvorstellung für Comet Lake.
        Bisher hat Intel aber für eine neue Architektur auch immer einen neuen Sockel eingeführt. Wieso meinst du, dass das jetzt anders ist?
        Mit Ice Lake könnte PCIe 4.0 kommen und dann gibt es garantiert einen neuen Sockel.
      • Von empy Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von seahawk
        Das sagte man auch als es 4770 gegen 4570 hieß.
        Mein 4570K hat mir über fünf Jahre treue Dienste geleistet und mit einem 4770(K) hätte ich aus dem gleichen Grund zur gleichen Zeit aufgerüstet: Mangelnde Single-Thread-Performance.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Nozomu
        1151 ist doch auch Sackgasse? Für 6 und 8 Kerner konnte man sein Z170/Z270 nicht weiter nutzen.
        Du musst die Sache aus Sicht Intels und der Partner betrachten; Folien wie die hier geleakte werden nicht für Endkunden gemacht. Alle in der Vergangenheit vorgestellten Plattformen waren für eine zweite Generation vorgesehen, die irgend eine Form von Neuerung bringen sollte. In einigen Fällen wurden diese Pläne geändert und aus Endkundensicht war es immer denkbar wenig Neuerung, aber die Partner konnten sich auf einen zweijährigen Produktzyklus einstellen. (Im Gegensatz zu weit verbreiteten Vorurteilen mögen es Mainboard-Hersteller nicht, wenn ihre Produkte nach wenigen Monaten Altmetall sind. Entwicklung und Marketing kosten Geld.)
        Der hier gezeichnete Sockel 1200 bringt keinerlei Vorteile gegenüber dem 1151 (CFL), reizt das Leistungspotenzial der Speichercontroller weiterhin nicht aus während AMD davonzieht und das Ganze soll ein Jahr erscheinen, nachdem die mobile Ice-Lake-Plattform umfassende Neuerungen in der Aufgabenverteilung eingeführt hat? Und dann möglicherweise ganz ohne Nachfolger, denn Rocket Lake ist nicht nur schwach in der Gerüchteküche vertreten, sondern soll der Hälfte der wenigen Vorhersagen nach auch noch ein MCM ähnlich den später angekündigten mobilen Ice Lakes haben, bräuchte also seinerseits eine andere Plattform.

        Ich will so etwas nicht ausschließen. Einer Firma, die Kaby Lake X für eine gute Idee hielt, muss man alles zutrauen. Aber logisch sind für mich nur zwei Wege: Beibehaltung des 1151 (CFL), gegebenenfalls mit künstlichen Sperren für Aufrüster, oder aber Einführung eines neuen Sockels, der dann ein Jahr später auch die Desktop-Ice-Lakes aufnehmen kann. Im Enthusiast-Bereich wurde über letzteres schon spekuliert, ersteres galt bislang als Zielvorstellung für Comet Lake.

        Zitat von Pu244
        Deshalb haben die Leute ja so dumm dreingeschaut. Besonders diejenigen, die sich einen i3 geholt hatten und dann mit 2, statt 6 oder 8 Kernen, unterwegs waren.
        "die Leute"? Also die zwei, die nach dem Ryzen-1800X-Launch noch Z270 gekauft haben?
        Als Z170 erschien lautete die erhoffte Aufrüst-Roadmap noch "4 Kern Cannonlake". Die ersten Gerüchte zu den 6-Kernern gab es erst ein Jahr vor der Vorstellung, Ende 2016 wurde noch ausdrücklich von einem neuen Sockel ausgegangen. Unsere erste Meldung, die eine Nutzung der Kaby-Lake-Plattform nahelegt, datiert auf den 24.4.2017. Also gut 7 Wochen nachdem Ryzen alles Sockel-1151-Kaufinteresse pulverisiert hatte.
      Direkt zum Diskussionsende
  • Print / Abo
    Apps
    PCGH Magazin 08/2026 PC Games 08/2026 play5 08/2026 N-Zone 08/2026 Linux Magazin 08/2026 LinuxUser 08/2026 Raspberry Pi Geek 09/2026
    PC Games Hardware PC Games Linux Magazin Raspberry Pi Geek Computec Kiosk