Neue Fabs: Intel investiert knapp 14 Milliarden US-Dollar in Halbleiterwerke
Intel hat gewaltige Investitionen in die eigenen Standorte angekündigt. Mehr als zehn Milliarden US-Dollar gehen an Halbleiterwerke und Forschungseinrichtungen in Israel, und für weitere 3,5 Milliarden US-Dollar soll der Unternehmensstandort in New Mexico umgebaut werden.
Intel will mit gewaltigen Investitionen die eigene Fertigung vorantreiben. Kürzlich wurde bereits bekannt, dass Intel für eine Subvention in Höhe von acht Milliarden US-Dollar zwei Halbleiterwerke in Deutschland errichten und dafür weitere 12 Milliarden US-Dollar in die Hand nehmen würde. Zudem will das Unternehmen weitere 13,5 Milliarden US-Dollar in bereits bestehende Halbleiterwerke investieren - begleitet von 600 Millionen US-Dollar für zwei Forschungseinrichtungen.
Viel Geld für Israel und New Mexico
Der größte Teil des Geldes geht dabei an Israel: Dort sollen die besagten Forschungseinrichtungen sowie ein neues Halbleiterwerk für zehn Milliarden US-Dollar entstehen. Die Investitionen richten sich dabei aber nicht nur an die hauseigene Prozessorsparte. Zwei Drittel des Geldes für die Forschungseinrichtungen ist für die Entwicklung von selbstfahrenden Autos reserviert, die übrigen Mittel werden für den Ausbau des dort ansässigen CPU-Entwicklungsteams verwendet.
Zum Fertigungsprozess der geplanten Fabs ist leider nichts bekannt. Da viel Geld für den Bau der neuen Fabriken bereitsteht, und da in Israel bereits 10-nm-Fabriken von Intel stehen, wird womöglich auch bei den neuen Werken eine kleine Strukturbreite angepeilt.
Ebenso interessant: Fertigung bei Intel: Laut Bericht werden Nodes konkurrenzfähig umbenannt
Von der anfangs erwähnten Investitionssumme bleiben noch 3,5 Milliarden US-Dollar übrig, und diese sollen laut Intel komplett an einen bereits bestehenden Standort in New Mexico gehen. Dort betreibt das Unternehmen die Fab 11X, die Wafer mit Strukturbreiten von 45 nm und 32 nm belichten kann. Das Geld soll aber offenbar nicht für den Umbau auf einen kleineren Fertigungsprozess verwendet werden. Stattdessen soll der Standort mit dem Geld für die Umsetzung neuer Packaging-Technologien wie Intels Foveros oder EMIB umgebaut werden.
Quelle: via Golem
