Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt
Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich alles um Multi-Chip-Packages dreht. Co-EMIB kombiniert beispielsweise Foveros und EMIB, womit mehrere Stacks mit aktivem Interposer auf einem Package über Silizium-Brücken untereinander verbunden werden.
Intel hat im Zuge der SEMICON West-Ausstellung in San Francisco drei neue Packaging-Technologien vorgestellt. Die tragen die Namen beziehungsweise Bezeichnungen Co-EMIB, Omni-Directional Interconnect (ODI) und Multi-Die I/O. Damit lassen sich unter anderem große Multi-Chip-Packages für den Datencenter-Markt realisieren, die annähernd an die Performance monolithischer Lösungen herankommen sollen.
Co-EMIB vereint EMIB und Foveros
Mit Co-EMIB kombiniert Intel zwei bereits vorhandene Package-Technologien aus eigenem Hause: EMIB und Foveros. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) kommt bereits seit 2017 zum Einsatz und stellt eine günstige Alternative zu konventionellen Interposern dar. Dieser wird durch eine kleine Silizium-Brücke ersetzt, die in das Package-Substrat integriert wird und zwei benachbarte Chips mit hoher Bandbreite verbindet. Foveros wurde erst auf dem letzten Architecture Day von Intel Ende vergangenen Jahres vorgestellt, die in Lakefield Verwendung finden wir. Dabei handelt es sich um einen aktiven Interposer mit integrierter Logik. Die Dies werden allerdings gestapelt und nicht nebeneinander angeordnet.
Bei Co-EMIB werden diese Foveros-Stacks mittels EMIB verbunden. Als Konzept präsentiert Intel insgesamt vier Foveros-Stacks mit jeweils acht kleinen Compute-Chiplets, die auf einem Basis-Die angebracht sind. Die Stacks sind über je zwei EMIB-Links mit den jeweils benachbarten Stacks verbunden. Außerdem gibt es noch eine zusätzliche Anbindung an mehrere HBM-Speicher-Stacks. Wie das im Querschnitt aussieht, zeigt WikiChip in einer Grafik.
Omni-Directional Interconnect für Variationen bei der Verbindung, MDIO als Weiterentwicklung von AIB
Omni-Directional Interconnect (ODI) versteht sich indes als Erweiterung der Idee von EMIB. Anstelle der direkten Integration in das Package-Substrat werden die kleinen Brücken in unterschiedlicher Art und Weise untergebracht. Dabei unterscheidet Intel unterschiedliche Typen. Bei Typ 1 ist der ODI vollständig unter einem größeren Die untergebracht und von Kupferpfeilern umgeben. Bei Typ 2 dient ein aktiver Chip zugleich als Brücke zwischen zwei Dies und ist nicht in das Package integriert. Typ 3 ist hingegen mehr oder weniger eine Sonderform des zweiten Typen. Dabei wird ein Die versetzt auf einem Base-Logic-Die gesetzt. Am überstehenden Ende wird das ODI mittels stärkerer Kupferverbindungen realisiert.
Bei Multi-Die I/O (MDIO) handelt es sich quasi um eine Weiterentwicklung des Advanced Interconnect Bus (AIB), das einst als standardisiertes Interface für EMIB zur Kommunikation zwischen Chiplets diente. AIB wurde im vergangenen Jahr an die DARPA gespendet, sodass MDIO die Lücke füllt und gegenüber AIB-Gen1, das mit 2,4 Gbps pro Pin daherkommt, nunmehr mit 5,4 Gbps pro Pin aufwartet.
Quelle: via tomshardware.com
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Verdächtigerweise zeigen die Die Shots der kommenden mobile-Ice-Lakes übrigens keinen PCI-E-Controller mehr, obwohl Intel diesen klassischer Weise auch für die PCH-Anbindung bruacht, und auch keine unmarkierten Freiräume, die groß genug für diesen wären. Dafür hat der PCH seinerseits für die 15-W-Klasse deutlich überdimensionierte 16 Lanes...
... aus der Aussage "...nach Jahren des Stillstands"
Jetzt kommt wohl erstmals nach über 10 Jahren wieder eine wirklich spürbare IPC-Steigerung, im Gegensatz zu den sonst alljährlichen 5% mehr (aber eben nicht mehr seit Skylake, gleiche IPC dank gleicher Arch und nur stetig gesteigerte Taktraten) aber das haben sie, nach allen "offiziellen" Aussagen vor allem wegen dem sehr viel geringeren Taktpotential der Sunny Cove-Arch. Denn die Cannon Lake (eben der erste 10nm) erreichen kaum einmal stabile 4 GHz und nach verschiedenen Leaks, wird auch Ice Lake nicht wirklich mehr schaffen. Damit wird nur der aktuelle Vorsprung, den AMD dann technisch hat, mit der IPC-Erhöhung relativ knapp ausgeglichen aber dann wartet auch schon der nächste Zen mit seinerseits höherem Takt und ebenfalls wieder höherer IPC. Daher erwarte ich in naher Zukunft einen spannenderen Wettstreit beider Anbieter, als die gesamten letzten 15 Jahre.
... aus der Aussage "...nach Jahren des Stillstands"
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Es war rein auf dem Papier AMD das bessere Paket aber wir hatten nur probleme, höhere Kosten usw usf mit AMD.
Darüber hinaus das Lieferproblem: Bei AMD gab es bei uns eben nicht EIN Mainboard, es gab eine Vielzahl an 3rd Party MBs. Und wenn dann eines Problembehaftet war, war es erstens selten lieferbar wenn gerade die Kunden es aber ausgetauscht haben wollten, wir hatten natürlich nicht den Lagerbestand und sowieso gabs 30 andere Produkte die wir sonst testen müssten, würden wir Produkt A ersetzen.
Kurzum: Rabatte hin oder her, Intel war damals für OEM eine rundum bessere Option: schneller lieferbar, zuverlässig lieferbar, besseres QA, besserer Service (man hat rund um die Uhr jemanden erreicht und Feedbacks wurden berücksichtigt). Bei AMD haben wir immer wieder Probleme reportet und die Antwort war: wir kennen das Problem und a) arbeiten daran bzw. b) haben keine Leute dafür. a) hat sich oft in "naja wir habens nicht hingekriegt" aufgelöst.
Man kann jetzt noch hundertfach die "gemeinen, bösen, illegalen Machenschaften" von Intel aufzählen Anfang der 2000er Jahre. Aber dabei lügt man sich halt selbst an. AMD war eine nette Kombo für den Privatgebrauch, aber 90% der OEM Kunden waren wesentlich besser mit Intel (CPU) + Intel (MoBo) beraten bzw. ausgestatttet. Eine vielzahl an geringeren Rückläufen, Problemen (das kostet GEWALTIG) und natürlich höherer Kundenzufriedenheit.
Wir hatten Büros, die haben 200 Computer oder mehr auf ein Mal bestellt. Pauschal gesagt: gabs damals AMD und Intel Bestellungen. Bei den Intel Bestellungen hatten wir oft null Rückläufe. Und bei AMD nicht selten 20%.
Im Falle der 780G Causa sogar alle Systeme die mit Win XP Betrieben werden mussten. Jap 100%. Das war ein Disaster hat viele Millionen gekostet und seither heißt es einfach Firmenintern: nie wieder AMD, egal wie günstig. (natürlich bietet man AMD in Kleinserien nun an, aber gemeint sind die Prestigeserien).
Und die hinkt 3-4 Jahre hinter dem her, was man sich wünscht. Und somit auch die Architekturen.
Denn wäre Ice Lake und 10nm schon 2016 gekommen, würde das ganze jetzt wesentlich anders aussehen. Nichts desto trotz hat man natürlich weiterhin geforscht. Und allein darauf wollte ich hinaus: wer sagt, Intel habe in den letzten jahren NICHTS gebracht liegt nunmal falsch. Man hat die Core Reihe nicht vorangebracht- ja. Aber man äußert sich über die zehntausenden Mitarbeiter bei Intel, die sehr wohl forschen und entwickeln gering.
Zu glauben AMD sei nun der absolute Heilbringer und ober-innovator ist irgendwie schön. Hat was biblisches oder was von einem Actionfilm/Superheldenfilm. DIe Realität ist halt aber, dass eine Reihe von Umständen dazu geführt hat, dass Intel gleichzeitig gefailed hat, wie auch AMD gleichzeitig erstarkt ist. Wäre ersteres nicht passiert, wäre letzteres aber nicht relevant. Hätten wir Intels 7nm Prozess nun schon wie ursprünglich geplant - ein Prozess der dem 3nm Prozess von TSMC vergleichbar ist - würde niemand sich um Zen 2 scheren.
So spielt Intel AMD in die Hände. Gut für uns Kunden. Aber wie gesagt, zu glauben, bei Intel hat man in den verganenen Jahren einfach nichts gemacht finde ich komisch. Das würde eben alle Forschung außerhalb des offensichtlichen kleinreden. Und damit fühle ich mich persönlich angegriffen, denn wir Forschen mit Firmen wie Intel und AMD