Intel: Erstes Unternehmen, das TSMCs 3-nm-Fertigung bucht
Angeblich soll Intel als erstes Unternehmen Kapazitäten aus TSMCs 3-nm-Fertigung gebucht haben. Diese soll für eine GPU und drei Server-CPUs von Intel zum Einsatz kommen. Welche Auswirkungen das auf die Mitbewerber Apple und AMD haben wird, ist bislang noch unklar.
TSMCs aktueller 5-nm-Prozess wird nicht zuerst für PC-Produkte eingesetzt, sondern in Form des Apple A15 Bionic anfangs nur ins Smartphone kommen. Beim nachfolgenden 3-nm-Prozess könnte das aber anders sein: Angeblich hat Intel als erstes Unternehmen 3-nm-Kapazitäten bei TSMC gebucht.
Intel blockiert den 3-nm-Prozess
Laut einem Bericht von UDN soll TSMC ab dem zweiten Quartal 2022 damit beginnen, in der Fabrik 18b die 3-nm-Fertigung hochzufahren und dort dann auch schon Intel-Produkte zu produzieren. Diese sollen erstmals ab Mai ausgeliefert werden, eine Volumenproduktion ist seitens TSMC aber erst ab Juli möglich.
Angeblich will Intel TSMCs 3-nm-Fertigung zuerst für vier Chips einsetzen: Drei Server-CPUs und eine GPU. Um welche Produkte es sich dabei genau handelt, ist bislang noch nicht bekannt. Die von Intel bestellten Stückzahlen sind aber offenbar hoch, denn laut UDN soll der Ausbau der 3-nm-Fertigung bei TSMC als Folge des Deals noch schneller vorangetrieben werden.
Falls Intel durch die Bestellung nennenswerte Anteile der Gesamtkapazität für sich beansprucht, könnte das bei der Konkurrenz für Schwierigkeiten sorgen. Falls TSMC beispielsweise nicht mehr genügend Wafer produzieren kann, um Apples A16 Bionic noch zusätzlich herzustellen, müsste dieser womöglich beim 5-nm-Prozess verharren. Ein Wechsel auf den 3-nm-Prozess von Samsung wäre angeblich erst 2024 möglich.
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Auch mit Hinblick auf AMD, die aktuell für alle Produktlinien auf TSMCs Fertigungsanlagen setzen, sind die Auswirkungen noch unklar. Zwar liegt das Unternehmen gegenüber Intel derzeit in vielen Bereichen vorne, doch ein Fertigungsnachteil durch eine blockierte 3-nm-Fertigung könnte das womöglich ändern.
Wie die Chips designt waren konnte jeder nachlesen.
Wenn du unbedingt vergleichen möchtest nimm doch die Zahlen in Dollar, dann weißt du was allgemein als schlimmer angesehen wird.
@PCGH
Möchtet ihr nicht einmal langsam aufklären, was es nun mit der News auf sich hat, denn auch ich habe gelesen, dass diese Notes von Apple gesichert wurden, was stimmt denn nun?
MfG
Deine Bewertung á la "Bulldozer Gate" hat eine ganz andere Qualität ist nicht mehr als eine subjektive Sichtweise. Ich finde es gleich schlimm, den Konkurrenten zu behindern oder seine Kunden zu belügen, beides geschah absichtlich um sich einen Vorteil zu verschaffen.
Wie die Chips designt waren konnte jeder nachlesen.
Wenn du unbedingt vergleichen möchtest nimm doch die Zahlen in Dollar, dann weißt du was allgemein als schlimmer angesehen wird.
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Die einzige noch denkbare Überraschung wäre die Integration eines LLCs in letzteren, aber Designs mit mehreren Compute-Chips werden nicht erwartet. Das macht produktionstechnisch für Intel auch einfach keinen Sinn. Das Argument der "Entwicklung" verschiedener Layouts für verschiedene Leistungsbereiche gilt schon seit der Einführung modular Skalierbarer Architekturen nicht mehr (und eigentlich hatte Intel zwischen den ohnehin nur am FSB aufgefädelten Core 2 und den bereits frei skalierten Sandy Bridge schon fast immer modulare Layouts). Das ist wenig mehr als copy & paste und spart sogar einiges an Arbeit im Vergleich zu einer Architektur, die mit mehreren Sub-Nodes innerhalb eines Prozessors klar kommen muss. (Sowohl in Sachen Verwaltungslogik als auch Interconnects.)
Das sich der Chipletz-Ansatz für AMD bislang gerechnet hat, liegt im Wesentlichen auch nur an den geringen Stückzahlen, die sie in den einzelnen Marktbereichen absetz(t)en. Als die Entwickung von Zen 2 oder gar von Zen begann, wusste AMD noch nicht, dass Intel wegen Fertigungsproblemen eine derart schwache Konkurrenz sein wird, während man selbst von TSMC einen ordentlichen Boost bekommen würde. Das heißt sie brauchten eine Strategie, die auch mit 10 Prozent Marktanteil funktioniert hätte. "Getrennte Fertigungslinien für jedes Marktsegment" kamen also nicht in Frage.
Was das hier ""Bulldozer Gate"" angeht, da bin ich ganz bei Chatstar. Das hat eine ganz andere Qualität als Intels Gebaren. Sieht man auch daran, dass es kein Urteil gab und eine Strafe sowieso nicht, sondern eine Einigung von 20 euro oä pro Kunden.
Auch ehemalige und arbeitslose Intelangestellte gab es dadurch nicht.
Deine Bewertung á la "Bulldozer Gate" hat eine ganz andere Qualität ist nicht mehr als eine subjektive Sichtweise. Ich finde es gleich schlimm, den Konkurrenten zu behindern oder seine Kunden zu belügen, beides geschah absichtlich um sich einen Vorteil zu verschaffen.
TSMC zu überholen.
Davon reden die ja nun auch schon länger