AMD Ryzen AI 500: Zen-6-Prozessor liefert im Benchmark ab
Ein neues Engineering Sample der Ryzen AI 500 ("Medusa Point") erreicht im Geekbench 6 starke 3.329 und 16.555 Punkte und zieht damit am Strix-Point-Spitzenmodell klar vorbei. Marktreif ist die Zen-6-APU allerdings wohl frühestens 2027.
AMD hat mit einem neuen Geekbench-Eintrag den bislang schnellsten Auftritt seiner kommenden Notebook-APU hinterlegt. Das gelistete Engineering Sample ("ES") knüpft an den ersten Zehnkern-Auftritt von "Medusa Point" an, über den wir vor gut einer Woche berichtet hatten, und hebt die Werte noch einmal deutlich an.
Bei der Architektur kombiniert der US-Unternehmen aus Santa Clara wie bei den skizzierten bis zu 22 Kernen der Ryzen AI 500 bekanntermaßen Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") sowie RDNA 4m ("GFX117X").
Zen 6(c): Medusa Point erreicht 3.329 Punkte im Geekbench
Wer 2027 den Kauf eines neuen Ryzen-Notebooks plant, erhält mit diesem Lauf den ersten belastbaren Anhaltspunkt zur Leistung von Zen 6 im mobilen Segment. Das Sample trägt die SKU-Kennung "100-000001713-33_N" und lief auf der internen Evaluierungsplattform "Plum-MDS1" unter Windows 11 Professional.
Medusa Point schlägt Strix Point um bis zu 28 Prozent
Das Engineering Sample erreicht im Geekbench 6 nun 3.329 Punkte im Single- und 16.555 Punkte im Multi-Core-Test. Gegenüber dem durchschnittlichen Ryzen AI 9 HX 370, dem Zwölfkern-Flaggschiff der Ryzen AI 300 ("Strix Point"), entspricht das einem Vorsprung von 28 Prozent im Single- und 24 Prozent im Multi-Core.
Bemerkenswert bleibt, dass die Zehnkern-APU den höher bestückten Zwölfkerner in beiden Disziplinen hinter sich lässt. Gegen den gleich bestückten Ryzen AI 9 365 wächst der Abstand sogar auf rund 35 Prozent im Single- und 33 Prozent im Mehrkern-Test des bekannten Benchmarks.
Quelle: Geekbench
Gegenüber dem vorherigen Eintrag mit 3.174 und 15.092 Punkten kommen noch einmal etwa 5 beziehungsweise 9 Prozent hinzu. Unter den Annahme, dass die neuen Ryzen AI 500 ("Medusa Point") respektive die Engineering Samples nach wie vor nicht final sind, fällt der Leistungssprung zu Ryzen AI 300 und Ryzen AI 400 deutlich aus.
Vier plus sechs Kerne: Zen 6, Zen 6c und neue FP16-Fähigkeit
Geekbench listet das Sample mit zehn Kernen und 20 Threads in einer 4+6-Anordnung sowie 10 MiB L2- und 32 MiB L3-Cache. Die beiden Cluster deuten auf eine Mischung aus vier Zen-6- und sechs Zen-6c-Kernen hin, wobei frühere Hinweise zusätzlich stromsparende LP-Kerne ("Zen 6 LP") im zweiten Cluster nennen.
Neu ist die von Geekbench ausgelesene FP16-Unterstützung über AVX-VNNI und AVX-512-FP16, welche AMD mit Zen 6 erstmals in seine mobilen Prozessoren bringen wird. Da der Hersteller abseits des Ryzen AI 9 365 und Ryzen AI 9 465 bislang keine weiteren Zehnkerner im Mobilsegment führt, dürfte es sich um einen potenziellen künftigen Ryzen AI 9 565 handeln, der im neuen Sockel FP10 sitzen wird.
Marktstart erst 2027: Was Notebook-Käufer erwarten dürfen
Medusa Point wird als mobile Ryzen-AI-500-Generation frühestens 2027 erwartet, ein Marktstart zeichnet sich zur CES 2027 ab. Bis dahin platziert AMD im Notebook zunächst den Zen-5(c)-Refresh Ryzen AI 400 ("Gorgon Point") zwischen den Generationen, während Zen 6 im Server alias Epyc 9006 ("Venice") zum Jahreswechsel 2026/27 wohl den Anfang machen dürfte.
Mitmachen und kommentieren
Wie stehen Sie zu diesem Thema? Die PCGH-Redaktion freut sich schon über Ihre Meinung in den Kommentaren zu dieser Meldung. Sollten Sie hingegen noch keinen Extreme-Account haben, laden wir Sie zu einer Registrierung im Forum ein. Beachten Sie beim Kommentieren aber bitte die gültigen Forenregeln. Folgen Sie gerne PCGH bei 🔈 YouTube oder 💬 WhatsApp und erhalten Sie Neuigkeiten zu CPUs, Grafikkarten und Gaming direkt in Ihrem Feed.
Quelle: Geekbench via @9550pro via VideoCardz

B) Wenn die GERÜCHTE stimmen wird Zen6 einen I/O-Die haben, der aus der selben Fertigung wie die CCDs kommt.
Also von Zen5 mir 4nm CCD und 6nm I/O-Die auf allem 2nm.
Bei Zen 4 waren es nur 5nm und auch wieder 6nm I/O-Die.
Zen3 waren es übrigens 7nm CCD und 12nm I/O-Die.
So ist der Sprung auf Zen6 an allen Ecken größer als bei den vorherigen Generationen.
Ich Wette also, dass die Reale Single/Multicore Performance nicht so ansteigt wie in einem Benchmark
Und ja über 6 GHz kann gut sein, die Gerüchte, also eigentlich MLID sprach ja von 7+
A) woher kommt die Leistung (Takt wird wohl nicht mehr als 10% ansteigen)
B) woher kommt die IPC (weder Zen 4 noch Zen 5 hatten größere Sprünge drin)?
B) Wenn die GERÜCHTE stimmen wird Zen6 einen I/O-Die haben, der aus der selben Fertigung wie die CCDs kommt.
Also von Zen5 mir 4nm CCD und 6nm I/O-Die auf allem 2nm.
Bei Zen 4 waren es nur 5nm und auch wieder 6nm I/O-Die.
Zen3 waren es übrigens 7nm CCD und 12nm I/O-Die.
So ist der Sprung auf Zen6 an allen Ecken größer als bei den vorherigen Generationen.
Sonst natürlich nicht
Außer im Multithreaded Bereich, da wird natürlich helfen, dass Zen 6 12-Kern CCDs hat und nicht mehr 8
Aber nicht Singlecore
Wer ist Bardlet. Oder tanzt er Ballett?
Zur News: würde AMD tatsächlich mit 25-30% mehr "Pro Kern" Leistung daherkommt (ohne irgendwelche Fixed Functions die speziell genutzt werden), dann wäre das tatsächlich interessant:
A) woher kommt die Leistung (Takt wird wohl nicht mehr als 10% ansteigen)
B) woher kommt die IPC (weder Zen 4 noch Zen 5 hatten größere Sprünge drin)?
Sonst natürlich nicht
Außer im Multithreaded Bereich, da wird natürlich helfen, dass Zen 6 12-Kern CCDs hat und nicht mehr 8
Aber denk daran das es nochmal 4 Kerne mehr gibt... Wenn die genutzt werden, ist es weitaus mehr.
Zur News: würde AMD tatsächlich mit 25-30% mehr "Pro Kern" Leistung daherkommt (ohne irgendwelche Fixed Functions die speziell genutzt werden), dann wäre das tatsächlich interessant:
A) woher kommt die Leistung (Takt wird wohl nicht mehr als 10% ansteigen)
B) woher kommt die IPC (weder Zen 4 noch Zen 5 hatten größere Sprünge drin)?