AMD Ryzen 7000: Lücken im Raphael-Heatspreader sollen mit Kondensatoren gefüllt werden
Auf einem neuen Bild vom Heatspreader einer Raphael-CPU sind die seitliche Ausschnitte mit Kondensatoren gefüllt. Ob das aber wirklich so kommen wird, ist unklar.
Mit den Ryzen-7000-Prozessoren, Codename Raphael, soll AMD zahlreiche Neuerungen einführen. Neben dem Einsatz der Zen-4-Architektur und der 5-nm-Fertigung soll auch erstmals der Sockel AM5 zum Einsatz kommen, durch den sich vieles ändert. Unter anderem wird vermutet, dass AM5 ein LGA-Sockel wird und somit die Kontaktpins vom Prozessors aufs Mainboard wandern. Zusätzlich wurde vor einigen Tagen vom Leaker Executable Fix ein Rendering veröffentlicht, das eine stark veränderte Form des Heatspreaders zeigt.
Ausschnitte für Kondensatoren?
Im Gegensatz zu bisherigen AMD-Heatspreadern soll dieser beim Sockel AM5 demnach nicht mehr direkt abfallen, sondern eine Abstufung und zudem acht Ausschnitte erhalten. Insbesondere letztere warfen beim ursprünglichen Rendering von Executable Fix aber Fragen auf, da unklar war, welchen Zweck sie haben.
Nun hat der Leaker ein weiteres Rendering nachgelegt, bei dem die Lücken mit Kondensatoren aufgefüllt sind. Einige der Segmente enthalten auf den Bild sechs bis acht MLCC-Kondensatoren, weitere sind zudem unter der Kante des Heatspreaders zu erkennen. Angeblich ist sich Executable Fix aber unsicher, ob diese Lösung wirklich angestrebt wird.
Zusätzliche Kondensatoren an der CPU dürften zwar kaum schaden, doch üblicherweise dienen die MLCCs auf dem Prozessor zum möglichst schnellen Abfangen von Stromspitzen, und dafür müssen sie so nah an den Chips liegen wie möglich. Nachlässigkeiten beim Design könne hier schnell zum Verhängnis werden, wie die Kondensator-Probleme der Ampere-Grafikkarten zeigten. Eine Platzierung am Rand des Prozessors wäre daher ungewöhnlich, sofern AMDs Rechenchips nicht die gesamte Fläche unter dem Heatspreader belegen.
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Quelle: AMD
Unter AMDs Heatspreadern sind diverse Blockkondensatoren untergebracht, die einen schnell wechselnden Strombedarf abfangen sollen.
Für Klarheit wird hier spätestens der Release der Raphael-Prozessoren sorgen. Angeblich sollen diese als Ryzen 7000 im kommenden Jahr erscheinen. Es gibt aber auch Gerüchte, dass die Zwischengeneration Warhol ausfallen könnte. Dann käme Raphael wohl als Ryzen 6000 und vermutlich etwas früher auf den Markt.
Quelle: via Videocardz
Ich warte dann einfach mal ab, wie er aussieht...
Mach das.
Die Frage die sich mir stellt ist: Wenns Vorteile bringt, warum erst jetzt? Ist es wirklich so ein Aufwand?
Ich warte dann einfach mal ab, wie er aussieht...
Da sieht man das das der Kleber nicht rundherum aufgetragen ist.
Es gab irgendeinen negativen Aspekt für die Bauweise von Die und Caps auf der selben Fläche, - oder liege Ich hier falsch?