Intel Alder Lake-S: Neue Details zum Sockel 1700
Laut Igor's Lab arbeitet Intel an neuen Peltier- und Boxed-Kühlern für den Sockel LGA1700, der anders aufgebaut ist als die bisherigen Intel-Sockel. Änderungen gegenüber dem LGA1200 gibt es bei den Lochabständen, der Höhe und der Form des Prozessors.
Mit den kommenden Alder-Lake-Prozessoren wird Intel nicht nur erstmals unterschiedliche Prozessorkerne in einem Produkt vereinen, sondern auch einen neuen Sockel einführen. Mit dem LGA1700 soll die Anzahl der zur Verfügung stehenden Kontakte von 1.200 auf 1.700 erhöht werden, und gleichzeitig sind Änderungen an den Abmessungen geplant.
Neue Kühler für den LGA1700
Bereits vor einem guten halben Jahr wurden Bilder eines Alder-Lake-Prozessor veröffentlicht, die für einen deutlich rechteckigen Sockel sprachen, wohingegen aktuelle Intel-CPUs quadratisch sind. Weitere Informationen zum Sockel 1700 wurden nun von Igor's Lab veröffentlicht.
Laut den präsentierten Bildern sollen sich mit dem Sockel 1700 die Montagehöhe des Kühlers und die Lochabstände auf dem Mainboard verändern. Letzteres soll dabei verhindern, dass ein alter Kühler auf den nun flacheren Prozessoren montiert wird. Das würde wahlweise in einem Luftspalt oder einem zu niedrigen Anpressdruck resultieren und damit die Kühlleistung beeinträchtigen.
Quelle: Igor's Lab
Die von Igor's Lab veröffentlichten Zeichnungen zeigen veränderte Lochabstände und einen niedriger liegenden Heatspreader.
Gegenüber den aktuellen Lochabständen des Sockels 1200 sollen die Bohrungen beim Sockel 1700 laut Igor's Lab etwas weiter auseinanderliegen, was auf eng bepackten (ITX-)Mainboards die Platzschwierigkeiten erhöhen könnte. Es bleibt abzuwarten, ob Intel hier mit lockereren Regeln für Bauteile im Sockelbereich entgegensteuert.
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Neben Sockel-Informationen wurden von Igor auch Details zu neuen Kühlern für Alder Lake veröffentlicht. Demnach ist bei Intel erneut ein Peltier-Kühler in Arbeit, wie er bereits in Form des Cooler Master ML360SZ für die aktuellen Prozessoren des Unternehmens entwickelt wurde. Zudem gibt es auch schon Pläne für die neuen Boxed-Kühler, die auf den veränderten Sockel angepasst werden müssen. Ein größeres Redesign, wie es AMD mit den Ryzen-Boxed-Kühlern brachte, ist aber offenbar nicht geplant.
Quelle: Igor's Lab via Videocardz
Das Big+Little Design ist die Zukunft. Ich hätte das auch nicht gedacht. Aber der IDLE Stromverbrauch muß einfach runter gehen. Ein System darf maximal 10W beim nichtstun verbrennen. Eine CPU mit abschaltbaren Kernen ist da ein Super Anfang. Auch war ja vor Jahren mal geplant die GPU abzuschalten (stromlos) und so nochmal 15W zu sparen. Im Desktop Bettieb sollte die APU in der CPU die Fenster darstellen und Videos abspielen. 3D kann da komplett raus.
AMD sollte sich das Design mal überdenken. Eine 2D GPU in die CPU rein und die externe GPU komplett abschaltbar. Das Videobild kommt vom Mainboard und wird per PCIe übertragen. Hatten wir alles schon mal, hatte sich nicht durchgesetzt, schade.
Wenn ich heute eine Hardwarekomponente (oder irgendetwas anderes im Haushalt) austausche/ersetze, dann geschieht dies auch in der Absicht am Ende eines Jahres eine Verbrauchsreduktion in der Endabrechnung zu sehen - eine Rückzahlung anstatt einer Nachzahlung ist das Sahnehäubchen. Produkte die jedoch bereits von Haus aus mit einer höheren TDP daherkommen, oder für die der Hersteller Kühlkonzepte in Betracht zieht, die selbst nicht für niedrigen Verbrauch bekannt sind, deuten nicht darauf hin, dass selbige in diese Kategorie fallen werden.
Auch sind heute übliche Testverfahren nicht oder nur bedingt in der Lage eventuelle Einsparungspotentialengt abzubilden, bzw. sind in Tests oft nur eine Fußnote - wie zum Beispiel Verbrauchswerte von GPUs bei aktiviertem Framelimit, wenn überhaupt, dann meist nur für 1080p/60fps. Die Flexibilität von PC-System ist hier leider die Krux - aufgrund der fast unendlichen Kombinationsmöglichkeiten ist es schlicht und einfach unmöglich alle Varianten ausgiebig zu testen.
Apple mit dem übersichtlichen Produktportfolio und zuletzt auch mit der Umstellung auf ARM, in Verbindung mit spezialisierter Software, hat meiner Ansicht den richtigen Weg eingeschlagen, auch wenn mir das Unternehmen dadurch nur bedingt sympathischer geworden ist. Auch Spielekonsolen zeigen diesbezüglich schon seit Jahren in die richtige Richtung: Spezialisierte, einheitliche Systeme und Optimierung der Software auf selbige. Auf lange, oder fürs Klima besser mittlere, Sicht werden wir Endkunden uns wohl oder übel vom individuell konfigurierbaren System verabschieden müssen.
Entweder bleiben die CPU's für Sockel 1700 Schluckspechte oder es gibt eine zu hohe Hotspot-Temperatur, die runtergekühlt werden muss.