iPhone 7: TSMC fertigt A10-Chip angeblich im Alleingang
Bei der Fertigung des System-on-a-Chip mit der Modellnummer A9(X) für die letzte Gerätegeneration von iPhone und iPad hatte Apple neben TSMC noch auf Samsung als Zulieferer zurückgegriffen. Beim Nachfolger "A10" für das designierte iPhone 7 soll nun jedoch der erstgenannte Hersteller alleinig zuständig sein.
Wie die koreanische Nachrichtenwebseite etnews.com unter Berufung auf Industriekreise berichtet, wird TSMC alleinig die Fertigung des A10-Chips für iPhone 7 und Co. übernehmen, was vor rund zwei Jahren auch bereits beim A8-SoC des iPhone 6 respektive iPhone 6 Plus der Fall war. Samsung würde damit als bedeutender Halbleiterhersteller ausscheiden und Apple zumindest beim neuesten Chip als wichtigen Kunden verlieren, wozu es bereits im Dezember Gerüchte gab.
Der Grund des alleinigen Zuschlags für TSMC ist nicht offiziell bekannt, jedoch wäre das Fertigungsverfahren denkbar: So könnte Samsung möglicherweise noch Probleme bei dem für den Chip angedachten 10-nm-Prozess haben und nicht in ausreichender Stückzahl liefern können, während TSMC hier einen Vorsprung haben soll. Beim aktuellen iPhone 6s respektive der Plus-Variante kommen Chips mit unterschiedlicher Strukturbreite von Samsung und TSMC zum Einsatz, was zu Mutmaßungen hinsichtlich möglicher Leistungsunterschiede führte, die Apple zu entkräften versuchte. Mit einer Vereinheitlichung könnte der Konzern dergleichen vorbeugen.
Wird wohl eher 16FFC wenn man bei TSMC fertigen lässt.
Den A9 sollte TSMC auch alleine fertigen, konnten sie aber nicht und so mußte Apple dann auch Masken für 14LPE erstellen.
z.B. 19. Januar des Jahres.
TSMC rechnet bereits 2020 mit 5-Nanometer-Chips
gibt aber auch ein paar Meldungen dazu ausm letzten Sommer.