AMD Ryzen 7000: CPU mit Zahnseide und Bügeleisen geköpft
Normalerweise gilt die Entfernung des Heatspreaders bei CPUs als heikle Prozedur. Doch ein aktuelles YouTube-Video zeigt, dass es auch ganz einfach gehen kann.
Extremübertakter und Enthusiasten "köpfen" bekanntlich gerne CPUs, um direkt den Chip statt des integrierten Heatspreaders (IHS) als Kühlfläche nutzen zu können und so die bestmögliche Temperatur herauszuholen. Der bekannte deutsche Hardware-Experte Roman "der8auer" Hartung nutzt für das sogenannte "Delidding", das auch leicht mit Beschädigungen am Prozessor einhergehen kann, sogar maßgeschneiderte Werkzeuge und bietet diese auch für andere Interessierte zum Kauf an.
Doch dass es zuweilen auch deutlich einfacher geht, beweist ein südkoreanischer YouTuber mit einer raffinierten Methode, die sich die Eigenheit der "achtarmigen" Heatspreader-Gestaltung bei AMDs Ryzen-7000-Reihe zunutze macht. So wird Zahnseide jeweils durch alle Aussparungen gefädelt und mit der entstehenden Schlaufe fest angezogen, wodurch sich die dort verklebten Verbindungen lösen.
CPU auf Bügeleisen
Im zweiten Schritt wird ein haushaltsübliches Bügeleisen erhitzt sowie der CPU-Heatspreader mit Wärmeleitpaste versehen und anschließend für 30 Sekunden auf die Bügelfläche gelegt. Anschließend lässt sich der Heatspreader beim verwendeten Ryzen 7 7700X dann offenkundig ganz einfach ohne Kraftanstrengung vom Chip lösen, wie das untenstehende Video zeigt, das bereits letzten November veröffentlicht wurde.
Dem Augenschein nach (abseits der fallen gelassenen CPU) entstehen durch das ebenso ungewöhnliche wie schonende Verfahren keine potenziellen Schäden an kritischen Bauteilen. Wer das Gezeigte nachahmen will, sei wie üblich darauf hingewiesen, dass solche Arbeiten auf eigene Gefahr geschehen und für gewöhnlich auch die Garantie verwirken.
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Dabei zeigte sich im Test von "der8auer" bereits letztes Jahr, dass die ersten Modelle aus AMDs Ryzen-7000-Reihe in Sachen Temperaturen deutlich von einer "Enthauptung" profitieren können, während die neueren Modelle ohne X-Suffix per se weniger warm werden. Auch ein neuerer Ryzen 7 mit 3D-V-Cache wurde erst kürzlich geköpft und übertaktet.
Optimiert vs. optimiert hat Direct Die jedenfalls nur dann einen thermischen Nachteil, wenn das Wärmeleitmittel zwischen Kühler und Chip deutlich schlecht ist als das, was sonst zwischen Chip und Heatspreader genutzt werden würde. Deswegen wurden Heaspreader ja mal eingeführt: Weil der Hersteller dann selbst ein hochwertiges Wärmeleitmittel oder noch besser eine saubere Verlötung an der kritischsten Stelle der Kühlkette garantieren kann. Aber das ist bei Romans Flüssigmetall kaum zu erwarten. (Zwischenzeitlich wurde diese Idee mit Intels "Zahnpasta" komplett pervertiert.^^)
Optimiert vs. optimiert hat Direct Die jedenfalls nur dann einen thermischen Nachteil, wenn das Wärmeleitmittel zwischen Kühler und Chip deutlich schlecht ist als das, was sonst zwischen Chip und Heatspreader genutzt werden würde. Deswegen wurden Heaspreader ja mal eingeführt: Weil der Hersteller dann selbst ein hochwertiges Wärmeleitmittel oder noch besser eine saubere Verlötung an der kritischsten Stelle der Kühlkette garantieren kann. Aber das ist bei Romans Flüssigmetall kaum zu erwarten. (Zwischenzeitlich wurde diese Idee mit Intels "Zahnpasta" komplett pervertiert.^^)
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Ein geköpfter 11900K mit Flüssigmetall unter der Haube hat halt echt so gar nichts mit einem Stock Zen 4 zu tun...