Ryzen 7 5800X3D: AMD enthüllt bald mehr Details zum 3D V-Cache
Bei der diesjährigen, nur virtuell abgehaltenen International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) soll AMD eine technische Demonstration seines 3D V-Cache abhalten, der im kürzlich vorgestellten Ryzen 7 5800X3D Anwendung findet. Laut Veranstaltungsplan findet die Enthüllung am 23. Februar statt.
Im Rahmen der CES 2022 stellte AMD den Ryzen 7 5800X3D vor, mit dem man ein klares Zeichen Richtung Konkurrenten Intel setzen möchte. In einem Interview sprach der Director of Technical Marketing von AMD darüber, dass die CPU die schnellste im Gaming-Sektor sein soll. Das liege am 3D V-Cache, der die ausgestatteten Prozessoren bei Spielen deutlich beschleunigen soll. Erst kürzlich kam jedoch die Frage auf, ob die neue Spiele-CPU mit 3D V-Cache als limitierte Auflage enden könnte, da laut Informationen von Digitimes begrenzte Fertigungskapazitäten bei TSMC vorherrschen und später im Jahr bereits Zen-4-CPUs bereitstehen sollen.
Technische Enthüllung des 3D V-Cache auf der ISSCC
AMDs 3D V-Cache wird im kommenden Monat eine besondere Rolle spielen. Denn im Februar findet an mehreren Tagen in Folge wie gehabt die International Solid-State Circuits Conference in San Francisco statt. Der Unterschied ist diesmal, dass die Veranstalter sich dazu entschieden haben, die ISSCC virtuell abzuhalten. Dem Veranstaltungsplan ist zu entnehmen, dass am 23. Februar Demonstrations-Sessions zu industriellen Chips abgehalten werden sollen.
In Session 26 geht es um Systeme und Quantum-Computing, in der auch AMD mit der technischen Enthüllung des 3D V-Cache eingetragen ist. Der Sitzungspunkt trägt den Namen "3D V-Cache: Die Implementierung eines hybrid-gebundenen 64 MB Stacked Cache für eine 7-nm-x86-64-CPU." Für die Betreuung der Demonstration sind laut des Plans AMD-Vertreter von drei US-Standorten vorgesehen.
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Die ISSCC ist eine Konferenz der IEEE Solid-State Circuit Society, die wiederum eine Unterorganisation des IEEE ist. Dabei richtet sich die ISSCC vornehmlich an Entwickler von ICs und SoCs sowie an Studenten, die ihr Studium in diesem Feld absolvieren. Die Veranstaltung soll aktuelle Entwicklungen in den genannten Bereichen aufzeigen und auch Möglichkeiten zur Vernetzung der Teilnehmer bieten.
Quelle: ISSCC
Mal eine naive Frage. Was hindert Amd einen 5970x3D rauszubringen, der ein 8 Core-Chiplet mit 3D Cache hat welches gut selektiert ist und fürs Gaming genutzt werden kann,
und ein 8 Core-Chiplet was net so dolle ist und kein 3D Cache hat. So trifft man genau die Mitte zwischen Gamer und Content Maker.
8 Kerne nur für das Zocken, 8 für Windows und Stream/Discord/etc (Process Lasso hilft).
Sollte P/l technisch als z.Bsp. auch als 5900x3D mit teildeaktivierten (8C->6C) Chiplets gut Verwertungseinkommen für Amd bieten?
Da kam auch Zen1 vor 5 Jahrenauf den Markt?