AMD: Ryzen 7 5800X3D bestätigt und Details zu Zen 4/Raphael/Ryzen 7000 [Update]

Update: AMD hat die Gerüchte und Leaks um Zen 4 im Großen und Ganzen bestätigt und den Start für das zweite Halbjahr verkündet. Zur Performance äußerte man sich nicht weiter. Ebenfalls bestätigt ist der Ryzen 7 5800X3D mit dem vergrößerten SRAM-Cache, der Huckepack auf dem Die sitzt und dessen Technologie bereits zur Computex vorgestellt wurde.

Original-Artikel: Bislang war unklar, ob AMD neben Rembrandt für Mobile-Geräte (Zen 3+/Ryzen 6000) auch Desktop-Prozessoren auf der CES in Las Vegas thematisieren wird. Dass es auch Informationen zu neuen Desktop-CPUs geben wird, legt nun eine geleakte Folie nahe, die Zen 4 samt AM5 sowie konkret das Produkt Ryzen 7 5800X3D (Vermeer-"Refresh" mit 3D-V-Cache) nennt. Die ersten Mainstream-Prozessoren mit dem zusätzlichen 3D-V-Cache, den AMD vor einiger Zeit vorgestellt hatte, bekommen also zunächst offenbar den Zusatz X3D. Die CPU bietet laut AMD-Marketing "extreme Gaming-Performance" und soll im Frühjahr 2022 erscheinen. Ob es bei dem einen Modell bleibt oder im Verlauf noch weitere dazustoßen, ist im Moment Spekulation.

Quelle: Videocardz AMD Zen 4: Ryzen 7 5800X3D bestätigt und Details zu Raphael/Ryzen 7000 (2) Mit Zen 4 und den neuen Prozessoren geht auf jeden Fall ein Sockelwechsel im zweiten Halbjahr 2022 einher. AMD nennt AM5 im LGA-Format und damit wechselt man auch im Mainstream auf das Land Grid Array, wie es auch Intel nutzt. PGA-Designs (Pin Grid Array) sind damit im x86-CPU-Bereich weitestgehend ausgestorben. Das bedeutet auch, dass Upgrades nicht möglich sein werden. Der neue Sockel dürfte dann aber auch den Sprung zu DDR5 abdecken, was AMD schon mal mit "all new Gaming Plattform" für das zweite Halbjahr teasert.

Ryzen 7000: Zen 4 in 5 nm mit mehr Kernen

Kommen wir zu den etwas spekulativeren Punkten, die jüngst die Runde machten, und diese besagte, neue Plattform betreffen: Raphael soll mit 5-nm-Chiplets der Zen-4-Architektur für die Kerne von TSMC gefertigt werden und angeblich bis zu 16 Kerne per Die unterstützen (was schon einmal Thema war) sowie 64 MiB L3-Cache, der nun vertikal gestapelt sein soll. Für Desktop steht der Wechsel auf AM5 an; das Äquivalent bei Mobile ist FP8, der wohl schon ab Rembrandt eingeführt werden soll. Da hier in der Regel verlötete BGA-Chips zum Einsatz kommen, spielt das für den Kunden nicht die ganz große Rolle.

Zen 4 wird mit der 7. Ryzen-Generation so richtig Fahrt aufnehmen, in Form der Produkte Raphael (Desktop), Phoenix (Mobile/APU) sowie Genoa (Server), und wohl noch einmal die Kernzahlen erhöhen. Allerdings, so heißt es, ist 8 Kernen eine hohe Priorität mit vollem TDP-Fenster zugeordnet und 8 weiteren Kernen eine niedrigere Priorität, die sich je nach Wetterlage unterordnen müssen und maximal 30 Watt konsumieren. Quasi der Ansatz eines Hybrid-Designs, das bei AMD erst in seiner Gänze in Zen 5 erwartet wird, aber auch da wohl einen leicht anderen Ansatz verfolgt als bei Intel, denn AMD will wohl keine neuen Sparkerne entwickeln, sondern bestehende Kerne trimmen. In Summe jedenfalls ist bei Zen 4 von bis zu 170 Watt TDP die Rede.

Bei den Caches ist wohl nur noch der Level 2 mit 1 MiB pro Prioritätskern auf dem Die, während der 64 MiB große und geteilte L3-Cache angeblich komplett ausgelagert und auf den Kern gestapelt wird. Bei zwei Chiplets und damit maximal 32 Kernen wären es so in Summe 128 MiB L3-Cache.

Quelle: WCCFTech AMD Zen 4: Ryzen 7 5800X3D bestätigt und Details zu Raphael/Ryzen 7000 (1) Durch AMDs leicht anderen Ansatz beim Hybrid-Design soll - zumindest für Zen 4 - kein neuer Scheduler notwendig werden, der die Arbeit auf die Kerne verteilt. Für Zen 4 ist die Strategie laut den Gerüchten, dass die kleinen Kerne nur dann arbeiten müssen, wenn die großen Kerne allesamt ausgelastet sind, und der Scheduler verschiebt dann einfache Aufgaben auf die Gehilfen. Da liegt es auch nahe, dass AMD den V-Cache auf den Rücken der kleinen Kerne gepackt haben soll, was thermische Probleme besser handhabbar macht.

Es machen auch schon ein paar Performance-Daten die Runde. 25 Prozent mehr IPC soll Zen 4 angeblich bieten und 5 GHz erreichen. Der 3D-V-Cache, wie beim Ryzen 7 5800X3D noch erwähnt, soll auf die weiterentwickelte Architektur migrieren, die dann bei AM5 einen LGA1718 bietet, der DDR5 im Dual-Channel bietet und 28 PCI-Express-Lanes (inkl. Gen 5). Der größere Sockel soll bei ITX-Mainboards nur den B650 erlauben, so heißt es; der X670 ist der Zweite im Bunde. Die TDP der CPUs soll bei 105 bis 120 Watt liegen; mit den Low-Prio-Kernen bei bis zu 170 Watt. Der I/O-Die soll auf 6 nm schrumpfen und aktualisiert werden. Ganz interessant ist zum Schluss noch, dass Raphael dann auch eine IGP bieten soll - die Rede ist von 2-4 Compute Units, also 128 bis 256 FP32-Shader. Anders als bei Rembrandt soll hier aber wohl nur die Box auf der Feature-Liste abgehakt werden. Wie immer gilt bei Gerüchten, dass man die nicht für bare Münze nehmen sollte.

Und wo ist Ryzen 6000?

Manch einer wird nun sagen, dass eine Lücke zwischen Ryzen 5000 und 7000 für Desktop klafft. So wie es im Moment aussieht, wird Ryzen 6000 nur für Rembrandt (Zen 3+ auf mobile) verwendet und im Desktop direkt von Vermeer auf Raphael gesprungen. Der viel diskutierte Refresh von Vermeer könnte am Ende der Ryzen 7 5800X3D sein, den man wie die XT-Modelle einst veröffentlicht und der die gar nicht mal so lange Zeit bis in den Herbst überbrückt. Die eine oder andere Roadmap nennt Ryzen 6000 noch als "Warhol" mit Fragezeichen - im Prinzip handelt es sich hier aber um Vermeer mit der 3D-Technik.

Quelle. Videocardz, WCCFTech

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AMD: Ryzen 7 5800X3D bestätigt und Details zu Zen 4/Raphael/Ryzen 7000 [Update] Kurz vor der Keynote von Lisa Su zur CES 2022 in Las Vegas brechen bei AMD die ersten Dämme: Ryzen 7 5800X3D taucht auf einer Folie auf und AM5 wird erwähnt; außerdem äußert sich die Gerüchteküche zu Zen 4 - insbesondere in Form von Raphael.

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