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    Intel Z590 & Co: Sockel 1200 Generation 2 für Rocket Lake analysiert

    Bild 7 von 7
    [Quelle: PC Games Hardware]
    https://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/Specials/intel-500-series-pchs-1368771/galerie/3490301/
    [19/03/2021] USB 3.1 oder sogar USB 3.2 an den ersten zehn HSIOs sowie ein auf 64 GBit/s erweitereter Uplink sind die neuen Features des Z590. Dazu kommt 20 PCI-Express-4.0- statt bislang 16 -3.0-Lanes von den neuen Rocket-Lake-CPUs, was zwar nicht ganz für AMD-X570-Niveau reicht, dessen Ausschöpfung gilt aber auch allgemein als überflüssig und überteuert, die meisten Anwender geben sich gerne mit etwas weniger zufrieden.

    [19/03/2021] USB 3.1 oder sogar USB 3.2 an den ersten zehn HSIOs sowie ein auf 64 GBit/s erweitereter Uplink sind die neuen Features des Z590. Dazu kommt 20 PCI-Express-4.0- statt bislang 16 -3.0-Lanes von den neuen Rocket-Lake-CPUs, was zwar nicht ganz für AMD-X570-Niveau reicht, dessen Ausschöpfung gilt aber auch allgemein als überflüssig und überteuert, die meisten Anwender geben sich gerne mit etwas weniger zufrieden.

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