Intel-Grafikkarten: DG2-GPUs im Xe-HPG-Ausbau zur CES 2022?

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Intel-Grafikkarten: DG2-GPUs im Xe-HPG-Ausbau zur CES 2022?
Quelle: Intel

Wettbewerbsfähige Gaming-Grafikprozessoren von Intel in Konkurrenz zu AMD und Nvidia befinden sich bekanntlich bereits seit geraumer Zeit in Entwicklung und die offizielle Vorstellung vor Markteinführung könnte laut unbestätigten Informationen kurz nach dem Jahreswechsel kommen.

Laut aktuellen Informationen aus der Gerüchteküche über den in China bekannten Weibo-Kanal "Hardware Academy" soll Intel seine DG2-Grafikprozessorfamilie auf der US-Elektronikmesse CES 2022 Anfang Januar vorstellen. Dabei ist dem Wortlaut nach von "veröffentlicht" die Rede, wie Videocardz berichtet, weswegen auch die Möglichkeit offen sei, dass Intels Xe-HPG-basierte Gaming-Grafikprozessoren schon früher angekündigt werden könnten.

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Alder Lake und Gaming-Laptops

Zusätzlich wird erwartet, dass die nächste CES seitens Intel mit Ankündigungen zu "Alder-Lake" -Mobilprozessoren gefüllt sein wird. Es gab demnach Leaks, dass Intel Alder-Lake-P-Laptops mit DG2-GPUs ankündigen wird, die einen wichtigen Meilenstein für den Hersteller darstellen würden, da man so zum ersten Mal reine Intel-Gaming-Laptops anbieten könnte. Intels DG2-GPUs sollen bis zu 512 Execution Units und 16 GiB GDDR6-Speicher bieten. Mindestens fünf Modelle sind laut Leaks geplant.

Bemusterung hat begonnen

Erst Ende Juni hatte Intel bekannt gegeben, dass die DG2-GPUs in die Bemusterungsphase gegangen sind, was der letzte Schritt vor der endgültigen Qualifizierung für die Serienproduktion ist. Da es sich beim jetzt kolportierten Präsentationsrahmen zur CES 2022 bisher nicht um eine offizielle Information handelt, ist das Ganze allerdings wie üblich noch mit Vorsicht zu genießen. Handfeste Informationen sollte es dann aber spätestens zum öffentlichen Start der Elektronikmesse am 5. Januar geben oder bereits vorher im Rahmen der "Media Days" für die Presse ab 3. Januar.

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    • Kommentare (11)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Da werden sicherlich auch heute noch AI- unf FPGA-Chips in einem der 16nm-Nodes bei TSMC "vom Band laufen" und bspw. der Habana Gaudi wird in TSMCs 7nm gefertigt. Neuere Agilex FPGAs nutzten bereits 10nm SF, absehbar werden auch neuere Stratix-Modelle wechseln, wobei der AI-optimierte Stratix 10 NX bspw. primär noch auf Intels 14nm für das FPGA-Tile setzt.

        Letzteres "Inhouse-vs-Oursourcing" ist sicherlich korrekt, nur hat Intel ja auch Designs über die Jahre hinzugekauft, die typischerweise auf TSMC ausgelegt waren und da stellt man nicht mal eben alles from scratch auf eine hauseigene Fertigung um, weil das auch mit beträchtlichen Reibungsverlusten und Kosten einhergeht, insofern ist es nicht verwunderlich, dass da immer noch so einiges bei TSMC läuft.
        Und diesen zusätzlichen Bedarf (optional bzgl. moderner Nodes) haben sie ja derzeit als Fallback per se, da sie gerade in einer Umbruchphase sind und für den worst case planenn müssen, d. h. es entstehen möglicherweise weitere signifikante Verzögerungen in der hauseigenen Prozessentwicklung und entsprechend sind ja auch Meteor Lake und Co anscheinend Node-agnostisch ausgelegt, aber das ist eher ein Thema für 2HJ22+.
        Aktuell fällt nur auf, dass obwohl hier und da auch bspw. FPGAs auf den hausinternen 10nm-Prozess wandern, Intels Auftragsvolumen bei TSMC dennoch beträchtlich zunimmt und in Verbindung damit für Xe-HPG eine rein externe Fertigung skizziert wurde.
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Da werden sicherlich auch heute noch AI- unf FPGA-Chips in einem der 16nm-Nodes bei TSMC "vom Band laufen" und bspw. der Habana Gaudi wird in TSMCs 7nm gefertigt. Neuere Agilex FPGAs nutzten bereits 10nm SF, absehbar werden auch neuere Stratix-Modelle wechseln, wobei der AI-optimierte Stratix 10 NX bspw. primär noch auf Intels 14nm für das FPGA-Tile setzt.

        Letzteres "Inhouse-vs-Oursourcing" ist sicherlich korrekt, nur hat Intel ja auch Designs über die Jahre hinzugekauft, die typischerweise auf TSMC ausgelegt waren und da stellt man nicht mal eben alles from scratch auf eine hauseigene Fertigung um, weil das auch mit beträchtlichen Reibungsverlusten und Kosten einhergeht, insofern ist es nicht verwunderlich, dass da immer noch so einiges bei TSMC läuft.
        Und diesen zusätzlichen Bedarf (optional bzgl. moderner Nodes) haben sie ja derzeit als Fallback per se, da sie gerade in einer Umbruchphase sind und für den worst case planenn müssen, d. h. es entstehen möglicherweise weitere signifikante Verzögerungen in der hauseigenen Prozessentwicklung und entsprechend sind ja auch Meteor Lake und Co anscheinend Node-agnostisch ausgelegt, aber das ist eher ein Thema für 2HJ22+.
        Aktuell fällt nur auf, dass obwohl hier und da auch bspw. FPGAs auf den hausinternen 10nm-Prozess wandern, Intels Auftragsvolumen bei TSMC dennoch beträchtlich zunimmt und in Verbindung damit für Xe-HPG eine rein externe Fertigung skizziert wurde.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        2019 müssten da noch FPGAs-Designs vom Band gelaufen sein, deren Entwicklung vor der Alterra-Übernahmen begonnen wurde und natürlich hat Intel während der 10-nm-Krise keine weiteren Anstrengungen unternommen, die Zahl der externen fertiger zu reduzieren. Ursprüngliches Ziel war aber, auch diese Sparte intern komplett intern zu produzieren und "mehr als AMD vor Zen 2" bei TSMC fertigen zu lassen ist im Vergleich zum Gesamtsortiment Intels eben auch noch nicht wirklich viel. Grundsätzlich ergibt der Rückgriff auf externe Fabs parallel zu interner Forschung nur Sinn um Bedarfsspitzen abzufangen oder um bestimmte Nischentechnologien (z.B. "feiner als 14 nm" ) zu nutzen. Wenn Intel dauerhaft >1-Fab-Kapazität für Nodes einkaufen müsste, die sie auch in-House haben, wäre es billiger, eine weitere eigene Fab aufzustellen.
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        "Starthilfe" kommt meinem Dafürhalten grundsätzlich nicht hin, da Intel schon lange recht viele Kapazitäten bei TSMC gebucht hat. (Bspw. in 2019 waren die gar noch ein größerer Kunde als AMD.) Hier werden/wurden jedoch überwiegend AI- und FPGA-Chips gefertigt, vielleicht auch ein paar kleinere Chipsätze oder bspw. Netzwerkchips. Deren Umsatzvolumen hat sich jedoch sukzessive weiter gesteigert. Von 2020 auf 2021 hat sich ihr Auftragsvolumen bei TSMC um eine weitere Milliarde US$ (+35 %) erhöht, also durchaus beträchtlich und reguläre CPUs stehen aktuell nicht nicht auf dem Plan und selbst bei Ponte Vecchio, bei dem man sich gemäß offizieller Roadmap die Optionen offen gelassen hat, könnte man mit der aktuell anscheinend guten Entwicklung bei 7nm (Intel 4) annehmen, dass die den präferiert auf ihrem eigenen Prozess fertigen werden *), d. h. wenn es keine unerwartete Marktexplosion in den andere Segmenten gibt ***), wird ein nennenswerter Teil hier tatsächlich gebuchte 7nm-Fertigung sein (N7(P) oder N6) für Xe-HPG, bei dem man zudem Anfang des Jahres einen (relativen) HighVolume-Launch erwartet.

        Und ja, deine Einschätzung teile ich und das wird nVidia und AMD gleichermaßen treffen um so leichter bei den OEMs, wo Intel mit Bundling-Angeboten arbeiten kann **). nVidia als Platzhirsch bei dGPUs wird es grundsätzlich treffen, weil die bisher den Großteil des Marktes bedienen, AMD wird es treffen, weil ihr deutlich kleineres Volumen weiter schrumpfen wird (bzw. ihr Wachstum ausgebremst werden wird).

        Sofern es Intel hier bzgl. der Consumer-Grafik also nicht in den Sand setzt, wird man hier ab 2022+ (vermutlich noch mehr ein, zwei Jahre später mit einer NextGen-Xe) eine echte Konkurrenz im Markt haben und nicht nur ein Duopol.

        *) Einzig das Xe-Link I/O-Tile ist explizit auf eine externe Fertigung hin ausgelegt (zumindest gemäß offizieller Roadmap).

        **) Zumal man hier erwarten kann, dass ein, zwei kleinere HPG-Chips möglicherweise auch ebenso für mobile dGPUs verwendet werden. Das vielleicht nicht gleich ab Launch, aber sicherlich noch relativ zeitnah, da es schließlich sehr verlockend ist, den großen OEMs eine Plattform komplett aus eigener Hand anbieten zu können, also bspw. CPU+iGPU, eine dGPU, Netzwerk- und TB-Chip.

        ***) Aktuell ist nicht einmal bekannt, dass in 2022 irgendeine CPU (d. h. ein mögliches HighVolume-Produkt) bei TSMC gefertigt werden soll. Einzig was man bisher weiß ist, dass Meteor Lake (vielleicht nur das Compute Tile) Node-agnostisch ausgelegt sein soll und möglicherweise auch bei TSMCs gefertigt werden könnte. Entsprechend könnte man vermuten, dass eine derart zweigleisige Strategie möglicherweise auch für Granite Rapids SP zutreffen könnte, aber das betrifft dann erst den Zeitraum 2023+.
        Im Umkehrschluss bleibt also vorerst Xe als einer der Hauptgründe für die kurzfristig zu beobachtenden Auftragsvolumensteigerungen bei TSMC.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Die gebuchten TSMC-Kapazitäten würde ich eher als Starthilfe sehen. Mittelfristig hat Intel einen extremen Fab-Überschuss, weil während der 10-nm-Verzögerung in großem Maßstab zusätzliche Waferkapazitäten für übergroße 14-nm-Designs geschaffen wurden. Würde Intel diese bestehenden Werke auf aktuelle Prozesse umrüsten, müssten sie nach der Rückkehr zu normalgroßen CPUs Überkapazitäten in der Größenordnung von 30 bis 60 Prozent haben, was ausgehend von einem der größten Chipfertiger weltweit mehr als die gesamte von AMD genutzte Waferfläche wäre. Ein Teil davon wird man im Rahmen der neuen Foundry-Pläne an externe geben (und das auch in älteren Prozessen ohne Umrüstung), aber die Nutzung sich abzeichnender Fab-Überschüsse dürfte ein gewichtiger Grund für den Einstieg in die GPU-Produktion überhaupt gewesen sein. Ob eher OEM oder eher Retail und zu welchen Preisen wird sich zeigen – ich persönliche rechne damit, dass Intel zunächst die Einsteiger bis Mittelklasse in Komplett-PCs anvisiert. Aber auch das würde reichlich Druck für AMD und Nvidia bedeuten, denn das sind die volumenträchtigen Märkte.
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        OEMs: Das weiß man nicht und Aussagen zu einem "sehr aggressivem Pricing" deuten eher auf ein grob gleichwertiges Augenmerk auf den Retailmarkt hin. Bei OEMs würde man das einfach so einpreisen können und das wäre am Ende auch nicht berichtenswert, da man von OEMs nur Komplettsysteme und keine Einzelkomponenten bekommt, widerspricht sich also etwas.
        Dass Intel dennoch einiges Volumen über die OEMs absetzen wird, steht jedoch ebenso außer Frage, denn den Vertriebskanal haben sie nun einmal größtenteils in der Hand und da ist es nur naheliegend auch hierrüber ein gewisses Volumen abzusetzen.
        dGPU- und AIB-Statistiken um die Jahresmitte 2022 herum werden sicherlich interessant werden.

        Fallende Preise: Wow, hier grassiert wohl wieder eine eklatante Leseschwäche ... aber gerne noch mal langsam: Was Intel mit seine Preisen macht ist eine Sache, was dagegen AMD und nVidia mit ihren machen, bspw. ob die sich gezwungen sehen (in irgend einer Form) anzupassen oder auch nicht, ist eine komplett andere Sache.
        Beispielsweise weiß man schon, dass nVidia eine Refresh in Arbeit hat, den man als eine Art Reaktion interpretieren könnte, denn nach derzeitigem Stand könnte ein solcher Refresh nicht wirklich auf AMD ausgerichtet sein, da die froh sind ihre Hardware überhaupt in den Markt zu bekommen. Hier darf man erst mal abwarten und hoffen, wann der in Aussicht gestellte "GPU-RampUp" bei denen stattfinden und im Markt ankommen wird.

        Fertigungskapazitäten: Intel wird hier seinerseits bestenfalls Packaging-Kapazitäten veranschlagen müssen, da die Chips bei TSMC gefertigt werden. Darüber hinaus hat Intel bei TSMC ein immenses Auftragsvolumen von immerhin um die 3,7 Mrd. US$ für 2021 während AMD gerade insgesamt auf rund 4,7 Mrd. US$ kommt für seine sämtlichen Produkte, d. h. inkl. sämtlicher CPUs und der Konsolen-SoCs. Offensichtlich ist Intel wohl doch ein etwas größerer Kunde bei TSMC.
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