Intel-Grafikkarte Xe HPG: Koduri zeigt DG2-Vollausbau, will sich AMDs Fidelity FX Super Resolution ansehen
Raja Koduri, Senior Vice President von Intels Grafiksparte, hat auf Twitter wieder einmal Xe HPG ins Gespräch gebracht. Dieses Mal zeigt er ein Bild des für Gaming-Grafikkarten geplanten Chips mit den bereits prognostizieren 512 Execution Units. In einem anderen Tweet verkündet er, sich AMDs Fidelity FX Super Resolution ansehen zu wollen.
Es ist nicht das erste und vermutlich auch nicht das letzte Mal, dass Intels Senior Vice President der Grafiksparte die Xe-HPG-Architektur auf Twitter anteasert. Sein neuestes Posting zum Thema zeigt das Bild eines GPU-Packages. Es handelt sich um einen DG2-512, wie aus der Beschriftung hervorgeht. Mutmaßlich also um das Flaggschiff der auf Gaming-Grafikkarten zum Einsatz kommenden Chips. Für den Vollausbau der DG2-Serie brachte die Gerüchteküche bereits wiederholt 512 Execution Units ins Spiel - überdies bis zu 16 GiByte GDDR6-Speicher.
Raja Koduri berichtet im Twitter-Posting, dass die Entwicklung der GPUs weiterhin anhält. Dem Team im Folsom Lab stehe mit Blick auf Treiber und Spiele noch viel Optimierungsarbeit bevor, so Koduri. Ein baldiger Release scheint demnach kein wirkliches Thema im Hause Intel zu sein. Leaks nach könnten dedizierte Lösungen tatsächlich noch bis 2022 auf sich warten lassen. Nur mobile Lösungen seien schon etwas weiter.
AMDs Fidelity FX Super Resolution (FSR): Intel interessiert
In einem weiteren Twitter-Beitrag antwortet Koduri auf die Frage, ob man auf Intel-Grafikkarten mit AMDs Fidelity FX Super Resolution rechnen kann. Koduri wird zwar nicht konkret, beteuert aber, dass man sich die Technik ansieht. Sich an offenen Ansätzen zu orientieren, wolle man auf jeden Fall versuchen.
Mehr zum Thema: Fidelity FX Super Resolution: AMDs "DLSS" funktioniert auch mit Geforce-GPUs
In der Tat steckt hinter AMDs Fidelity FX Super Resolution (FSR) ein offenes Konzept. AMD hat das kürzlich erst während einer Präsentation klargestellt. So könne man bei einer altgedienten Geforce GTX 1060 in Godfall mittels FSR (Quality Mode) die Leistung in 1440p von 27 auf 38 Fps steigern, was einer Verbesserung von 41 Prozent entspricht. Nvidias DLSS läuft hingegen nur auf hauseigenen Grafikkarten ab der RTX-20-Serie.
(Letzten Endes aber auch kein Hexenwerk derartiges zu vermuten, denn wenn AMD und nVidia im 2HJ22 tatsächlich im HighEnd mit MCM-Designs aufwarten sollten und Intel das HighEnd nicht aus den Augen verliert, bleibt ihnen in 2023 nur ein Angriff mit einem MCM-Design.)
Eine zweite/zusätzliche/oder doch die Hauptmöglichkeit(?) wäre aber auch, dass ein Multi-Tile-Design aktuell kostentechnisch gegen die aktuell im Markt befindlichen monolithischen und einfach zu paketierenden Top-GPUs GA102 und Navi21 kein aggressives Pricing für einen Markteintritt ermöglichen würde (selbst wenn man die mit 8192 selbst langsameren ALUs hinwegfegen würde). Vielleicht muss man hier erst warten, bis auch die Konkurrenz mit teueren Multi-Chip-Varianten im Markt ist, damit auch die mit den entsprechenden zusätzlichen Aufwändungen kalkulieren müssen?
Mit EMIB sind sie ja schon lange im Geschäft (wie du auch selbst skizziertest, u. a. Kaby Lake-G mit der Vega-(eigentlich eher Polaris)-GPU). Und bei Sapphire Rapids SP ist es ja offensichtlich eine Kerntechnologie, da das Design nun aus 20-Kern-Tiles zu bestehen scheint und daher offensichtlich auch schon lange funktionert, den der befindet sich auch schon seit Ende letzten Jahres in der Sampling Phase.
Den Gedanken, dass hinter der Namenswahl "Elasti" ein "tieferer Sinn" steckt, finde ich dennoch ansprechend.
Imagination Technologies nimmt für sich aber in Anspruch das Thema bei ihrer B-Series gelöst zu haben und deren MCM-GPU (bis zu vier Chips) soll nach außen hin vollkommen transparent wie eine große GPU anzusteuern sein, so für Vulkan und bspw. OpenGL ES. Man darf gespannt sein, ob die mit ihrer Raytracing-fähigen C-Series auch einen Versuch im PC-Markt ins Auge fassen werden.
Zum Thema "unpassend": Die Frage ist ja auch, ob Intel hier einen kontrollierten, schrittweisen Markteintritt anvisiert oder All-in gehen wollen würde und nach dem was sich bisher abzeichnet, würde ich eher vermuten, dass es ersteres ist, zumal man sicherlich noch mit Kinderkrankheiten in den Treibern rechnen muss.
Ein komplexerer EMIB-Chip mit bspw. zwei Tiles wäre auch fertigungskostentechnisch sicherlich nur ein Thema für das HighEnd und hätte sicherlich das Potential mit einem Riesenknall einzuschlagen, denn 1024 EUs bei etwas vemindertem Takt würden es wohl immer noch problemlos mit der aktuellen Konkurrenz am obersten Ende aufnehmen können (bzw. die gar eher übertreffen), von daher würde ich annehmen, dass man sich nicht übernehmen will und/oder man auch die Softwareseite noch nicht komplett in die Spur gebracht hat.
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]: Mit (Co-)EMIB, Foveros und ODI drüfte Intel Packaging-technisch nach wie vor einen Spitzenplatz belegen, falls nicht gar den Markt anführen. Beispielsweise aktuell gibt es nichts, dass Xe-HPC auch nur nahe kommt.
Ob das alles aufgehen wird, dürfte man schon in einigen Monaten zu sehen bekommen, denn Xe-HPC und auch der aus bis zu vier Tiles bestehende Sapphire Rapids SP (zusätzlich mit HBM2E) werden noch in diesem Jahr vorgestellt.
Die Hot Chips dürfte hier der nächste interessante Termin sein, auf dem beides vorgestellt wird, die Frage ist nur in welcher Tiefe, denn die findet schon Ende August statt, während ein Vorab-Launch der Produkte erst zum Jahresende hin zu erwarten ist (mit bspw. einem Volume Ramp für Sapphire Rapids SP in 1Q22).