Intel: Ice-Lake-Xeons angeblich mit neuem Sockel und Speicherinterface

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Ice-Lake-Xeons angeblich mit neuem Sockel und Speicherinterface (1)
Quelle: powerstamp.org

Die kommenden Ice-Lake-Xeon-Prozessoren sollen laut Gerüchten einen neuen Sockel und ein neues Speicherinterface bekommen, außerdem sollen sie eine generell höhere TDP unterstützen.

Ice Lake ist die kommende Prozessorgeneration von Intel, die in 10 nm gefertigt werden soll. Zu den Desktop-Modellen gab es bereits in der Vergangenheit zahlreiche Gerüchte; darunter, dass die Prozessoren erst 2019 erscheinen sollen. Wie realistisch das ist, lässt sich immer schwer abschätzen. Offizielle Aussagen seitens Intel sagten bisher, dass Ice Lake im Plan liegt.

Neue Gerüchte drehen sich nun erstmals um den Xeon-Ableger für Server. Die Informationen stammen von The Power Stamp Alliance (PSA) und sagen, dass diese mit einem neuen Sockel ausgerüstet werden - wieder einmal. Angeblich sollen die Xeon-Prozessoren der Ice-Lake-Generation in den LGA 4189 eingepasst werden - für Skylake SP wird LGA 3647 (Sockel P) verwendet und das soll auch bis Cascade Lake der Fall sein. Mit dem neuen Sockel soll die TDP auf 230 Watt erhöht werden (bisher max. 205 Watt). Heutzutage weist das meist recht deutlich auf die Erhöhung der Kerne pro Prozessor im High-End-Segment hin und auf schnellere Taktraten im Mittelfeld.

Hauptgrund für den neuen Sockel könnte aber der Hinweis in der Dokumentation sein, dass Intel ein natives 8-Kanal-Speicherinterface verbauen will. Das ist prinzipiell naheliegend, denn der Bedarf an Speicher wächst derzeit kontinuierlich und so könnte man die Produktlinien weiter abgrenzen. Das aktuelle 6-Kanal-Interface der Skylake-SP beherrscht pro Sockel bis zu 1,5 Terabyte Speicher mit ECC. Ein weiterer valider Grund für die Erhöhung der Pins am Sockel sind Änderungen an Intels Omnipath oder bei der Anbindung weiterer FPGA-Module. Ice-Lake-Xeons angeblich mit neuem Sockel und Speicherinterface (2) Quelle: belfuse.com Ice-Lake-Xeons angeblich mit neuem Sockel und Speicherinterface (2)
Ice-Lake-Xeons angeblich mit neuem Sockel und Speicherinterface (1) Quelle: powerstamp.org Ice-Lake-Xeons angeblich mit neuem Sockel und Speicherinterface (1) Bis es aber bei Ice Lake soweit ist, wird noch etwas Zeit vergehen, denn zunächst sollen erst einmal andere Generationen ersetzt werden. So etwa laut Gerüchten ab dem zweiten Quartal 2018 die wenig beliebten Kaby Lake E durch Coffee Lake E. Bei den Xeon-SP-Prozessoren gab es ohnehin keine Kaby-Lake-SP-Variante und die aktuelle Skylake-SP-Architektur soll ab dem 3. Quartal 2018 beziehungsweise im 2. Halbjahr 2018 durch Cascade-Lake-SP abgelöst werden. Cascade-Lake-SP soll neue Features wie Befehle für neuronale Netzwerke und weitere Verbesserungen bei den Frequenzen und der Architektur erhalten.

Quelle: Bel Power Solutions, Power Stamp Alliance, via Anandtech

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    • Kommentare (14)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von KnSN
        Hallo Thorsten,

        ist dieses neue Interface der Intel UltraPath Interconnect? Soll er nicht schon in Cascade Lake-SP seinen Einzug finden?
        Und das Schema der neuartigen Intercore-Architektur wird dann wohl der Hybrid des Ring On-Chip Interconnect und Mesh-of-Trees Interconnect* sein (*Core to Core Communication Acceleration Framework; based on Parallel Architectures and Compilation Techniques; trade under the name of Core-to-Core Communication Paradigm.), der firmierend in High-Performance Hierarchical Ring On-Chip Interconnect aufgehen soll?
        UPI ist der QPI-Nachfolger für CPU-CPU-Kommunikation in Multi-Sockel-Systemen und wird bereits seit Skylake SP eingesetzt. Ob hier weitere Neuerungen anstehen und wie sich die on-Die-Interconnects entwickeln, weiß ich noch nicht. In Anbetracht der explodierenden Kernzahlen sind Weiterentwicklungen nicht unwahrscheinlich.

        Zitat von sterreich
        Stimmt natürlich. Aber ich kann mir nicht vorstellen, dass Dell und Co. übermäßig begeistert sind, wenn sie wegen jedem Furz ein neues MB designen müssen obwohl es ein altes eigentlich auch tun würde.
        Im Vergleich zum Consumermarkt ist es aber wirklich vernachlässigbar.
        Es ist eher das Gegenteil der Fall: Große OEMs wie Dell sind einer der Gründe für jährliche Pseudo-Refreshs, bei denen sich wenig mehr als der Name nennt. Die wollen nämlich jedes Jahr ihre überarbeitete PC-Kollektion mit "neuer" Hardware bewerben, auch wenn es gar keine gibt. So entstehen Perlen wie die Radeon 500X oder drei verschiedenen Sockel-1151-Prozessoren mit jeweils 4 Kernen und 3,5/3,6 GHz (6600K, 7600, 8100). Mainboard-Designs sind dagegen gerade bei den OEMs relativ einfach, da sie keine große Ausstattung in vorgegebene Formfaktoren pressen müssen und nur den Betrieb innerhalb der Spezifikationen unterstützen.

        Zitat
        2011-Xeons? Neumodischer Quatsch, hab mir erst einen 1156 besorgt.
        Ernst gemeint: 50€ für Serverboard (+Blende), Quad-Core Xeon (X3430) und 8GB DDR3 ECC reg. waren einfach zu schön um zu verzichten wenn ein Fileserver ins Haus steht
        Die kleinen Westmeres sind nun aber wirklich das beste Beispiel für eine nicht aufrüstbare Plattform. Schließlich startete der Sockel 1156 quasi mit der schnellsten CPU.
        Auch technisch interessant war dagegen die Aufrüstung von Sockel-775-Systemen mit Sockel-771-Xeons.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von KnSN
        Hallo Thorsten,

        ist dieses neue Interface der Intel UltraPath Interconnect? Soll er nicht schon in Cascade Lake-SP seinen Einzug finden?
        Und das Schema der neuartigen Intercore-Architektur wird dann wohl der Hybrid des Ring On-Chip Interconnect und Mesh-of-Trees Interconnect* sein (*Core to Core Communication Acceleration Framework; based on Parallel Architectures and Compilation Techniques; trade under the name of Core-to-Core Communication Paradigm.), der firmierend in High-Performance Hierarchical Ring On-Chip Interconnect aufgehen soll?
        UPI ist der QPI-Nachfolger für CPU-CPU-Kommunikation in Multi-Sockel-Systemen und wird bereits seit Skylake SP eingesetzt. Ob hier weitere Neuerungen anstehen und wie sich die on-Die-Interconnects entwickeln, weiß ich noch nicht. In Anbetracht der explodierenden Kernzahlen sind Weiterentwicklungen nicht unwahrscheinlich.

        Zitat von sterreich
        Stimmt natürlich. Aber ich kann mir nicht vorstellen, dass Dell und Co. übermäßig begeistert sind, wenn sie wegen jedem Furz ein neues MB designen müssen obwohl es ein altes eigentlich auch tun würde.
        Im Vergleich zum Consumermarkt ist es aber wirklich vernachlässigbar.
        Es ist eher das Gegenteil der Fall: Große OEMs wie Dell sind einer der Gründe für jährliche Pseudo-Refreshs, bei denen sich wenig mehr als der Name nennt. Die wollen nämlich jedes Jahr ihre überarbeitete PC-Kollektion mit "neuer" Hardware bewerben, auch wenn es gar keine gibt. So entstehen Perlen wie die Radeon 500X oder drei verschiedenen Sockel-1151-Prozessoren mit jeweils 4 Kernen und 3,5/3,6 GHz (6600K, 7600, 8100). Mainboard-Designs sind dagegen gerade bei den OEMs relativ einfach, da sie keine große Ausstattung in vorgegebene Formfaktoren pressen müssen und nur den Betrieb innerhalb der Spezifikationen unterstützen.

        Zitat
        2011-Xeons? Neumodischer Quatsch, hab mir erst einen 1156 besorgt.
        Ernst gemeint: 50€ für Serverboard (+Blende), Quad-Core Xeon (X3430) und 8GB DDR3 ECC reg. waren einfach zu schön um zu verzichten wenn ein Fileserver ins Haus steht
        Die kleinen Westmeres sind nun aber wirklich das beste Beispiel für eine nicht aufrüstbare Plattform. Schließlich startete der Sockel 1156 quasi mit der schnellsten CPU.
        Auch technisch interessant war dagegen die Aufrüstung von Sockel-775-Systemen mit Sockel-771-Xeons.
      • Von sterreich BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Hatuja
        Bei Servern ist das doch völlig irrelevant, ob ein neuer Sockel kommt!
        99% dieser CPUs sind in Servern verbaut, die von Oracle, Dell, HP, etc. einmal zusammengeschraubt werden, und erst bei der Entsorgung wieder (Tages-)Licht erblicken (wenn überhaupt).
        Es würde nur wenigen auffallen, wenn innerhalb der selben Generation 100 verschiedene Sockel benutzt werden würden! Die CPUs könnten genauso gut verlötet sein.
        Die werden sowieso nicht ausgetuscht oder aufgerüstet. Selbst den Speicher rüstet man nicht auf. Verwendest du günstige Riegel eines Drittherstellers, ist der Service fü die Maschine weg und diese damit nicht mehr einsatzfähig.
        Kaufst du den zertifizierten Speicher vom Hersteller, ist einen neue Maschine, wenn überhaupt, nur unwesentlich teurer!

        Ergo: Im Server-Bereich interessiert das (so gut wie) niemanden!
        Stimmt natürlich. Aber ich kann mir nicht vorstellen, dass Dell und Co. übermäßig begeistert sind, wenn sie wegen jedem Furz ein neues MB designen müssen obwohl es ein altes eigentlich auch tun würde.
        Im Vergleich zum Consumermarkt ist es aber wirklich vernachlässigbar.
        Zitat von PCGH_Torsten
        Zumindest den Wechsel von Sandy Bridge E auf Ivy Bridge E scheinen einige Rechenzentren mitgemacht zu haben, wie die niedrigen Preise und das reichhaltige Angebot von Sockel-2011-32-nm-Xeons auf Ebay bis heute belegt.
        2011-Xeons? Neumodischer Quatsch, hab mir erst einen 1156 besorgt.
        Ernst gemeint: 50€ für Serverboard (+Blende), Quad-Core Xeon (X3430) und 8GB DDR3 ECC reg. waren einfach zu schön um zu verzichten wenn ein Fileserver ins Haus steht
      • Von Tim1974
        Wen wundert das denn ernsthaft, das Intel mal wieder den Sockel wechselt?
        Ist doch bei deren Mainstreamplattformen nicht viel anders, der Endkunde wird geschröpft wo es nur geht, zum Glück gibt es noch einen anderen großen CPU-Hersteller, der dies nicht tut!
      • Von Atma Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von MTMnet
        Ich hättte dann gern kurz danach den X extrem Ableger ~ I9 ~9930 K 12 core / 44 lanes / Quad-Chanel / TDP ~ 180 Watt
        Erst mal kommt Cascade Lake-EP/X als immerhin erste Intel Generation mit Hardwarefix gegen Meltdown und Spectre v2

        Man darf gespannt sein, auch was Leistung und Verbrauch angehen.
      • Von MTMnet Software-Overclocker(in)
        Ich hättte dann gern kurz danach den X extrem Ableger ~ I9 ~9930 K 12 core / 44 lanes / Quad-Chanel / TDP ~ 180 Watt
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