TSMCs 3nm-Massenproduktion könnte 2022 beginnen, glauben Experten
TSMC befindet sich mit der Entwicklung des 3nm-Produktionsprozesses für Halbleiter offensichtlich im Zeitplan. Experten gehen davon aus, dass die Massenproduktion entsprechender Chips im Jahr 2022 starten könnte.
Analysten der Investmentbanken Morgan Stanley und Citigroup haben finanzielle Details zu den vergangenen Umsätzen des Halbleiterherstellers TSMC mitgeteilt und dabei Prognosen zum 3nm-Fertigungsprozess ausgesprochen. Beide Unternehmen gehen davon aus, dass TSMC im eigens prognostizierten Zeitplan bleibt und im kommenden Jahr mit der Fertigung entsprechender Chips beginnen kann.
Massenproduktion von 5nm-Chips für Apple in vollem Gange
Sowohl Citigroup als auch Morgan Stanley halten es für wahrscheinlich, dass die Massenproduktion von Halbleitern in 3nm bereits in der zweiten Jahreshälfte 2022 starten könnte. Citigroup prognostiziert außerdem, dass die zweite 3nm-Generation ein Jahr später, also ab dem dritten Quartal 2023 folgen wird.
Aktuell läuft bei TSMC noch die Massenproduktion für 5nm-Chips, die primär an Apple nach Kalifornien gehen, um die kommenden neuen iPhone-Modelle anzutreiben. Die Umsätze durch die 5nm-Fertigung bescherten TSMC dabei ein Umsatzplus von 20 Prozent gegenüber dem Vorjahr.
Währenddessen stiegen allerdings die Produktionskosten um 27 Prozent, unter anderem aufgrund der Corona-Pandemie. TSMC setzte insgesamt 61 Milliarden US-Dollar über die 5nm-Fertigung um, die letztendlich alleine für das Umsatzwachstum im zweiten Quartal des aktuellen Fiskaljahres verantwortlich waren.
TSMC hat allerdings zunehmend mit der Konkurrenz aus China zu kämpfen. Die geopolitsche Lage und das Erstarken chinesischer Hersteller sorgten dafür, dass der Umsatz des taiwanesischen Unternehmens am chinesischen Festland um 56 Milliarden US-Dollar respektive 42 Prozent auf 78 Milliaden US-Dollar einbrach.
Quelle: Wccftech

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Was soll ich jetzt glauben?
Ergänzend vielleicht noch als Randbemerkung: Schon vor gut anderthalb Monaten gab es eine News, die erklärte, dass Apple und Intel die ersten großen Nutzer des N3 sein werden. Die hier kürzlich zitierte News ist also im Endeffekt nicht mehr wirklich neu und man könnte die quasi schon eher fast als eine Art Bestätigung zu diesem Sachverhalt auffassen.
Als ergänzende Ergänzung: Auch grundsätzlich nicht ungewöhnlich, unerwartet oder gar unglaub- oder fragwürdig, denn Intel erklärte schon im August 2020 explizit, dass bspw. wesentliche Bestandteile von Xe für HPC und HPG extern gefertigt werden. Das für einen späteren Zeitpunkt noch CPU-Komponenten hinzukommen würde, ist ebenso wenig überraschend, da man eine fertigungsprozessneutrale Designweise erklärte aufnehmen zu wollen um flexibel zu sein ... zeichnete sich also letzten Endes alles bereits von langer Hand ab.
Macht keinen Spaß mehr, hier überhaupt noch was zu lesen.
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