Intel Core i5-9400F: Refresh-Sechskerner mit Wärmeleitpaste statt Lot
Ein erster geköpfter Core i5-9400F zeigt, dass es sich zumindest teilweise bloß um einen Core i5-8400 mit leicht erhöhten CPU-Taktraten handelt. Beim gezeigten Exemplar kommt der frühere Sechskern-Die mit Wärmeleitpaste statt Lot unter dem Heatspreader zum Einsatz. Die Mainboard-Hersteller sprechen allerdings auch von einer zweiten Version mit Achtkern-Die.
Zur CES 2019 hat Intel seine Prozessorfamilie mit dem Codenamen Coffee-Lake-S-Refresh unter anderem um die beiden Einsteiger-Sechskerner Core i5-9400 und Core i5-9400F erweitert. Das F-Suffix steht für Modelle, bei denen die integrierte Grafikeinheit zwar noch physisch vorhanden, aber komplett deaktiviert ist. Fragen, die bisher offen blieben, betreffen den eingesetzten Siliziumchip und das Thermal Interface Material, kurz TIM, wie Intel die Wärmebrücke zwischen Die und Heatspreader nennt.
Core i5-9400F mit Wärmeleitpaste gezeigt
Einen ersten Einblick gibt der japanische Twitter-Nutzer momomo_us, der einen geköpften Core i5-9400F zeigt. Zum Einsatz kommt in diesem Fall der alte Sechskern-Siliziumchip, wie man ihn bereits vom Core i5-8400 kennt. Unter dem Heatspreader befindet sich Wärmeleitpaste statt Lot, wobei das zu erwarten war. Der einzige Unterschied stellt somit der um 100 MHz erhöhte CPU -Takt dar. Die ursprünglichen Gerüchte sprachen von verlöteten Heatspreadern ausschließlich bei den Achtkernern Core i9-9900K und Core i7-9700K, sodass ein solcher beim Core i5-9600K bereits eine Überraschung darstellte. Der Einsatz von Sechskern-Dies erscheint ebenfalls sinnvoll, da Intels 14-nm-Fertigung inzwischen soweit optimiert sein sollte, dass nicht mehr allzu viele teildefekte Achtkern-Dies vom Fließband laufen.
Mehr zum Thema: Intel Coffee-Lake-S-Refresh: iGPU-lose F-CPUs und günstigen Sechskerner vorgestellt
Die kleinen Sechskerner könnte es allerdings auch noch in anderer Form geben. In seinen CPU-Support-Listen nennt MSI sowohl beim Core i5-9400 als auch beim Core i5-9400F zwei Versionen: Das U0-Stepping steht für den früheren Sechskern-Die, die P0-Variante für jene mit acht Rechenherzen. Asus nennt eine P0-Version ausschließlich beim Core i5-9400, Asrock zum Beispiel gar nicht. Ob der Core i5-9400(F) mit dem größeren Die verlötet ist, gilt es zu beweisen. Theoretisch würde das Sinn ergeben, um sich weitere Produktionslinien zu sparen und um die doch noch vorhandenen teildefekten Siliziumchips an den Mann zu bringen.
Achso ja ich hatte mich übrigens etwas vertan.
YouTube
Die angesprochenen 4-6°C bezogen sich aufs Abschleifen des Dies.
Das Köpfen selbst bringt beim 9900K laut der8auer um die 9°C.
Also Köpfen + Schleifen insgesamt bis zu 15°C Temperaturvorteil.
9°C Temperaturunterschied sind verglichen mit WLP vs Köpfen/Flüssigmetall echt viel, da dort auch immer so um die 10°C (bis teils 20°C) drin waren.
Da hätte Intel echt besser arbeiten sollen.
So blöd es klingt, aber da hätte ich mir lieber die Standard Die-Dicke + Zahnpasta-WLP, gewünscht, die man dann selbst gegen hochwertiges Flüssigmetall austauschen kann.
Dass die Achtkerner so heiß werden dürfte daran liegen dass das Die relativ dick ist im Vergleich z.B. zum Sechskerner, das Silizium hat eine schlechte Wärmeleitfähigkeit.
Es wird halt bei Intel wieder gespart
Dadurch wurden sie nur rund 4-6°C kühler... also die Teile sind wirklich einfach nur sau-heiß.
Oder mit anderen Worten... Durchoptimiert bis zur Kotzgrenze.
Man erwartet ein hochwertiges Produkt und bekommt so ein Müll aufgetischt!
Und ja, ich weiß das Raven Ridge auch TIM zwischen IHS und DIE haben. ABER! Bei AMD ist das Delta zwischen TIM und Lot deutlich kleiner als bei Intel. Bei Intel bringt es gut und gerne 20K besserung, bei AMD eben lange nicht so viel, weil eben die richtige WLP zwischen gekleistert wird.
Aber hauptsache wieder auf die Trommel hauen, weil Intel ja eh böse ist.
Da ist es dann auch egal, wenn man in seinem Kommentar nur Käse erzählt.
Überhaupt werden Intels Probleme scheinbar oft von Leuten aufgebauscht, die die Produkte nie im Rechner hatten. Mein 9900K ist völlig offen sogar irgendwie einfacher zu bändigen als mein geköpfter 8700K davor. Hätte ich nie gedacht nach dem Trubel hier.
Nö .. weiß mitlerweile das des am AVX (Stand auf Auto) + der KI lag welche unter 75°C bleiben sollte ... die KI ist jetzt aus und alles von Hand unter OC .
Neue Werte sind 5Ghz Allcore mit nem AVX-Offset von 2 und nem offset von -0.025v für die CPU , jetzt läuft F@H konstant bei 4,8Ghz / 165Watt verbrauch und 75-80 Grad (F@H nutzt AVX)