Intel Arrow Lake: Arctic beruhigt beim Sockel 1851

7
News Norman Wittkopf Als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügen
Intel Arrow Lake: Arctic beruhigt beim Sockel 1851
Quelle: Arctic

Mit den kommenden CPUs aus Intels Arrow-Lake-Generation kommt auch ein neuer Sockel und Kühlerhersteller Arctic gibt in Sachen Kompatibiliät Entwarnung.

Nach Lunar Lake mit den mobilen Core-200-Prozessoren wird noch diesen Monat die Einführung der Desktop-Variante Arrow Lake erwartet, die im Gegensatz zur Vorgängergeneration Raptor Lake mit dem Sockel 1700 auf den neuen Sockel 1851 mit mehr Kontakten setzen wird. Nachdem bereits erste Abbildungen hierzu offenbart hatten, dass der neue Sockel offenbar die gleichen Abmessungen bieten wird wie der bisherige und damit potenziell kein neues Montagematerial für bestehende CPU-Kühler nötig wird, gibt es von Hersteller Arctic jetzt eine Bestätigung.

Intel Arrow Lake: Sockel 1700 und 1851 mit gleichen Abmessungen

In einer Pressemitteilung heißt es hierzu, dass Intel "schon bald" die "neuen Arrow-Lake-Prozessoren auf dem LGA1851-Sockel veröffentlichen" wird. Arctic-Kunden bräuchten sich demnach aber wegen etwaiger Inkompatibilität keine Sorgen zu machen, da alle LGA1700-kompatiblen Kühler des Herstellers uneingeschränkt auch für Intels neuen LGA1851-Sockel verwendet werden können.

"Nach aktuellen Kenntnissen bleiben die mechanischen Abmessungen unverändert", so Arctic in seiner Mitteilung. Unabhängig davon habe man bereits vergangenes Jahr versichert, dass alle ab Oktober 2023 gekauften Kühler den neuen Sockel unterstützen werden. Passend dazu verweist Arctic auch auf seinen hauseigenen Online-Shop mit kompatiblen Kühlern. Dementsprechend ist davon auszugehen, dass auch die CPU-Kühler anderer Hersteller für den Sockel 1700 weiter mit dem Sockel 1851 genutzt werden können.

Ihre Meinung ist gefragt!

Was sagen Sie zur vermeintlichen Kompatibilität bestehender CPU-Kühler beim Sockel 1851? Nutzen Sie die Kommentarfunktion und teilen Sie uns Ihre Meinung mit. Zum Kommentieren müssten Sie auf PCGH.de oder im Extreme-Forum eingeloggt sein. Sollten Sie noch keinen Account haben, könnten Sie über eine Registrierung nachdenken, die viele Vorteile mit sich bringt. Beachten Sie beim Kommentieren aber bitte die gültigen Forenregeln.

7
    • Kommentare (7)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Wir erwarten relativ zur Heizleistung eine schlechtere Kühlbarkeit. Man kennt das ja schon von AMDs Chiplets – ein Großteil der Wärme wird auf einem kleineren Stück Silizium erzeugt und muss von dort irgendwie in den Heatspreader gelangen, was mehr als schlecht gelingt. Verglichen mit AM5 haben 1851er-CPUs wenigstens noch den Base-Tile, sodass eine gewisse Wärmemenge über die Unterseite und dann quer durch die Nachbartiles abfließen kann, ohne erst einmal Kleber- und Kunststoffschichten durchqueren zu müssen. Aber viel wird das nicht sein und N3 hat noch einmal eine höhere Leistungsdichte als N5; erwartete 177 W PL1 sind mehr als bei AMDs Single-CCDlern.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Wir erwarten relativ zur Heizleistung eine schlechtere Kühlbarkeit. Man kennt das ja schon von AMDs Chiplets – ein Großteil der Wärme wird auf einem kleineren Stück Silizium erzeugt und muss von dort irgendwie in den Heatspreader gelangen, was mehr als schlecht gelingt. Verglichen mit AM5 haben 1851er-CPUs wenigstens noch den Base-Tile, sodass eine gewisse Wärmemenge über die Unterseite und dann quer durch die Nachbartiles abfließen kann, ohne erst einmal Kleber- und Kunststoffschichten durchqueren zu müssen. Aber viel wird das nicht sein und N3 hat noch einmal eine höhere Leistungsdichte als N5; erwartete 177 W PL1 sind mehr als bei AMDs Single-CCDlern.
      • Von m4ntic0r PC-Selbstbauer(in)
        Zitat von Wake
        Die mechanischen Abmessungen mögen unverändert bleiben aber sollte nicht auch der Hotspot ersten Anzeichen nach weiter nach Norden wandern?
        Wenn man sich die Produktseiten für die LFIII-Serie so ansieht sieht Arctic wohl keine Notwendigkeit darin den bestehenden Contact Frame dafür extra anzupassen.
        ja Hotspot soll sich verändert haben. Bleibt wohl nur abwarten und schauen ob den ersten Testern irgendetwas auffällt.
      • Von HardwareNoob41 Freizeitschrauber(in)
        Zitat von Rollora
        Die Leistung wird passen - sie bewegt sich ungefähr auf dem Niveau von der 14. Core Gen (Singlethread) mit etwas mehr MT Leistung bei deutlich besserer Effizienz.
        Wie sicher ist das ? Wenn die sich nur auf Niveau vom 14900k bewegt , dann ist das laut der aktuellen PCGH nicht gerade brauchbar! X3D sägt den dann spätestens wieder ab! Und Q2 war jetzt nicht so wirklich gut bei Intel! Die Zahlen sind grausig!
      • Von QIX BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH-Redaktion
        Was sagen Sie zur vermeintlichen Kompatibilität bestehender CPU-Kühler beim Sockel 1851?
        Gefällt mir. Da ich aktuell den Liquid Freezer II 420 im Einsatz hab und damit absolut zufrieden bin, würde ich dann für den 285K den LF III 420 nehmen.
      • Von Wake Freizeitschrauber(in)
        Die mechanischen Abmessungen mögen unverändert bleiben aber sollte nicht auch der Hotspot ersten Anzeichen nach weiter nach Norden wandern?
        Wenn man sich die Produktseiten für die LFIII-Serie so ansieht sieht Arctic wohl keine Notwendigkeit darin den bestehenden Contact Frame dafür extra anzupassen.
      Direkt zum Diskussionsende
  • Print / Abo
    Apps
    PCGH Magazin 08/2026 PC Games 07/2026 play5 08/2026 N-Zone 07/2026 Linux Magazin 07/2026 LinuxUser 07/2026 Raspberry Pi Geek 07/2026
    PC Games Hardware PC Games Linux Magazin Raspberry Pi Geek Computec Kiosk