AMD Rembrandt: Zen-3-APUs mit 6-nm-Fertigung und DDR5-5200-Support
AMD Rembrandt wird als Nachfolger von Cezanne gehandelt, der wiederum als Nachfolger von Renoir gilt. Neue Gerüchte besagen, dass die Rembrandt-APUs DDR5-5200 und 20 PCI-Express-4.0-Lanes unterstützen. Außerdem sollen sie in einem 6-nm-Verfahren vom Band laufen.
Neue Daten zum Renoir-Nach-Nachfolger Rembrandt erreichen uns aus dem Reich der Gerüchte. Die für 2022 gehandelt APU, die sowohl für Desktop-Computer als auch Laptops erscheinen soll, unterstützt demnach DDR5-5200, 20 PCI-Express-4.0-Lanes und zwei USB-4.0-Anschlüsse mit einer Übertragungsrate von 40 Gbps. Ein zusätzliches Gerücht, wenn auch aus anderer Quelle, bringt einen 6-nm-Prozess ins Spiel. Interessanterweise liefert man in dem Zusammenhang einen weiteren Schnipsel aus einer heimlich abfotografierten, nach und nach an die Öffentlichkeit dringenden Roadmap.
Rembrandt erscheint dieser Roadmap nach im Jahr 2022 gemeinsam mit APUs der Dragon Crest-Linie, bei denen es sich um kleinere Prozessoren für Einsteigernotebooks handeln dürfte. Etwas später soll Raphael als High-Performance-CPU im Desktop aufschlagen - erstmals womöglich mit einer integrierten Grafikeinheit. Doch zurück zu Rembrandt: Es ist anzunehmen, dass eine solche APU als Ryzen 6000G- und -H-Serie vermarktet wird. Als Ryzen 5000 erschienen vermutlich Matisse-Nachfolger (Ryzen-3000-CPUs) Vermeer und Renoir-Nachfolger Cezanne (Ryzen-4000-APUs).
6-nm-Verfahren gilt als kostengünstig
Dass Rembrandt angeblich im 6-nm-Verfahren gefertigt wird, überrascht. Bisher ging man davon aus, dass AMD bis dahin auf TSMCs 5-nm-Verfahren wechselt. Allerdings würde Rembrandt sich gewissermaßen treu bleiben, denn die Zen-APUs kamen bisher immer generationsverzögert. Beispiel Ryzen 3000: Als AMD Matisse mit Zen-2-Kernen auf den Markt brachte, setzte Picasso (Ryzen 3000G) auf Zen+. Rembrandt könnte nun eben anderweitig, durch das Fertigungsverfahren, hinterherhinken.
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Bei TSMCs N6 handelt es sich um einen angepassten 7-nm-Prozess, bei dem eine Lage zusätzlich mit EUV belichtet wird. Laut TSMC können jedoch alle Design-Richtlinien und Tools aus der bisherigen 7-nm-Fertigung übernommen werden. Eine Umstellung sei daher kostengünstiger umzusetzen als der Schritt zum 5-nm-Verfahren. Bei einer APU, bei der es nicht auf das letzte Quäntchen Leistung ankommt, wäre ein solcher Schritt sicherlich eine naheliegende Option. Letztlich kann man in Gerüchte aber viel hineininterpretieren: Ob sie überhaupt Hand und Fuß haben, muss sich erst zeigen.
Quelle: Patrick Schur, MebiuW

Beim nächsten Sockel wäre es möglich, das so wie damals bei 1151 dann sowohl Boards mit DDR5, als auch welche mit DDR4 kommen.
Viele haben ja schon nicht gut aufgenommen das man in B550 keine Zen und Zen+ betreiben kann - jedenfalls nicht mit kompletten offiziellen Support.