Intel 18A-P: Superset bringt 9 % mehr Leistung oder 18 % weniger Stromverbrauch
Intel hat seinen optimierten Fertigungsprozess 18A-P auf dem VLSI-Symposium 2026 in Honolulu im Detail vorgestellt. Der HPC-Node verspricht dank Superset bis zu 9 Prozent mehr Leistung oder aber 18 Prozent weniger Stromverbrauch als Intel 18A und befindet sich bereits in Risk Production.
Auf dem Branchentreffen VLSI Symposium ordnet Intel seinen neuen Node als optimiertes "Superset" der bestehenden 18A-Generation ein: Alles, was Entwickler für 18A erstellt haben, lässt sich ohne Neuauflage übernehmen. Für den Konzern steht damit mehr auf dem Spiel als ein einzelner Fertigungsschritt, denn 18A-P soll beweisen, dass die eigene Roadmap nach den Jahren der Verzögerungen wieder verlässlich greift und Intel spätestens mit Intel 14A in den kommenden Jahren dementsprechend als ebenso zuverlässiger Auftragsfertiger mit den Branchengrößen wie TSMC und Samsung Foundry auf Augenhöhe konkurrieren kann.
Intel 18A-P ist der nächste logische Evolutionsschritt
Um dieses Vorhaben in die Tat umzusetzen, hat Intel sein Superset alias Intel 18A-P jetzt in die Vorproduktion, die sogenannte "Risk Production" geschickt, welche der späteren Massenfertigung, welche 2027 anlaufen soll, wie gewohnt vorausgeht.
Was genau Intel mit dem optimierten Fertigungsprozess Intel 18A-P verspricht:
- 9 Prozent mehr Leistung als Intel 18A bei gleicher Leistungsaufnahme
- 18 Prozent weniger Leistungsaufnahme als Intel 18A bei gleicher Leistung
- Eine um 20 bis 40 Prozent verbesserte Wärmeableitung im Vergleich zu Intel 18A
- Ein um 10 bis 30 Prozent reduzierter Via-Widerstand auf leistungskritischen Ebenen
Unter dem Strich stellt Intel wahlweise mehr Effizienz durch eine höhere Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder durch eine geringere Leistungsaufnahme bei gleicher Leistung, einen verringerten Widerstand der Durchkontaktierungen in leistungsrelevanten Schichten und einen deutlich niedrigeren Wärmewiderstand für das Superset alias Intel 18A-P in Aussicht.
Intel 18A-P als Superset für High Performance Computing
Intel hat mit 18A-P die nächste Ausbaustufe seiner 18A-Fertigung aufgelegt und richtet den Node klar auf High Performance Computing ("HPC") und das KI-Segment aus. Anders als bei einem komplett neuen Prozess bleibt die Basis erhalten, vorhandene 18A-Designs wandern unverändert auf 18A-P. Smartphone-Chips sind ausdrücklich nicht das Ziel, hier zieht das Unternehmen aus Santa Clara auf Nachfrage eine deutliche Grenze.
Quelle: Intel
Was Intel 18A-P von der 18A-Basis unterscheidet
Intel 18A-P erreicht bei gleicher Leistung einen um über 18 Prozent geringeren Energiebedarf, alternativ über neun Prozent mehr Leistung bei identischem Verbrauch. Dahinter stecken eine ganze Reihe von Detailverbesserungen statt eines einzigen großen Sprungs.
Quelle: Intel
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Intel nennt zusätzliche VT-Paare für die Logik, optimierte, schnellere Transistoren in den Bibliotheken für High Density und High Performance sowie überarbeitete Verbindungen und eine Co-Optimierung von Design und Technologie ("DTCO"). Die offiziellen Eckdaten stammen aus Intels Vortrag zum VLSI-Symposium 2026 und NDA-Material welche PCGH vorliegt.
Die ersten Informationen zu Intel 18A-P sowie dessen Technologien und Werte hatten wir bereits im Frühjahr eingeordnet.
PowerVia und RibbonFET als Technik hinter Intel 18A-P
Die rückseitige Stromversorgung PowerVia trennt bei Intel 18A-P die Stromleitungen vom Signal-Routing und sitzt gemeinsam mit den RibbonFET-Transistoren auf der Rückseite des Wafers. Für das Plus bei der Effizienz sorgt unter anderem auch ein neuer, noch dünnerer Thermal Handler Wafer, welcher die Wärme unter Last besser abführen kann.
Quelle: Intel
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Zusätzlich verringert Intel die sogenannten Skew Corner, also die zulässigen Abweichungen bei Spannung und Temperatur, und nähert sich damit dem Industriestandard an. Weniger Grenzfälle im Design lassen am Ende mehr nutzbare Leistung übrig.
Obendrauf gibt es eine Funktion namens Power Boost, die auf Kosten des Energiebedarfs noch etwas mehr Takt freischaltet.
Intel 18A-P läuft in der Risk Production
Mit dem Schritt in die Risk Production peilt Intel für 18A-P die Massenfertigung zum Jahreswechsel 2026/2027 an. Beim Vorgänger 18A vergingen vom Start der Risk Production bis zu großen Stückzahlen rund zwölf Monate, die Ausbeute fiel anfangs noch bescheiden aus. Intel verbindet 18A-P deshalb mit dem Stichwort "Trust": Der Node soll der erste sichtbare Beleg dafür sein, dass Roadmaps wieder eintreffen, wie angekündigt.
Quelle: Intel
Welche technischen Lücken bei Intel 18A zuletzt noch offenlagen, hatten wir bereits im Februar am Beispiel von Panther Lake festgemacht. Viele dieser Kritikpunkte geht Intel jetzt mit 18A-P bereits an und wartet nicht erst auf Intel 14A.
Diamond Rapids als erster bestätigter Chip auf Intel 18A-P
Als erstes Produkt für 18A-P hat Intel bereits die Xeon 7 ("Diamond Rapids") bestätigt, der 2027 ausschließlich mit P-Cores erscheinen soll. Externe Kunden nennt Intel weiterhin nicht, obwohl der 18A-P der erste Prozess wäre, den auch Kunden der Auftragsfertigung ernsthaft nutzen könnten. Seit Monaten kursieren dabei große Namen wie Apple und Nvidia, bestätigt ist nach wie vor keiner davon. Am Erfolg von Intel 18A-P hängt für Intel mitunter auch die Glaubwürdigkeit der gesamten hauseigenen Foundry-Sparte.
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Quelle: Intel
