Intel 3: Neuer CPU-Fertigungsprozess verspricht 18 Prozent Leistungsplus
Der neue Fertigungsprozess Intel 3 für hauseigene Produkte und Foundry-Kunden soll dank vieler Anpassungen deutliche Verbesserungen gegenüber Intel 4 aufweisen.
Auf dem VLSI Symposium 2024 hat Intel zahlreiche Einzelheiten zum neuen Intel 3-Node bekannt gegeben, der als "ultimativer FinFET-basierter Fertigungsprozess" der letzte seiner Art und parallel zu neuen Technologien noch "viele Jahre lang eine tragende Säule sein" soll. Gegenüber dem von Meteor Lake bekannten Vorgänger Intel 4 soll neben einer bis zu 10 Prozent höhere Dichte auch eine bis zu 18 Prozent bessere Leistung bei gleichem Stromverbrauch für einen ganzen Prozessorkern erreicht werden.
Diese "Leistungssteigerung um eine ganze Generation" innerhalb eines Jahres wurde laut Intel durch Optimierungen in nahezu jedem Aspekt des Prozesses geschaffen, vom Transistor bis zum Metallstapel. Die Zugewinne bei der Dichte stammen von einer neuen Reihe von Standardzellenbibliotheken, den High-Density-Libraries, die als Ergänzung zu den bisherigen High-Power-Varianten fungieren.
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Intel 3 in 4 Varianten
Den Intel 3-Prozess gibt es in vier Varianten, die laut Intel gemeinsam entwickelt wurden, "um Risiken zu verringern und eine konsistente Ausführung zu ermöglichen". Der Intel 3-T baut dabei auf dem Basisprozess auf und bietet Through-Silicon-Vias (TSVs) für 3D-Stacking-Anwendungen wie Bildverarbeitung, High-Performance-Computing und KI, bei denen mehrere Rechen- und Speicherkomponenten in einem einzigen Gehäuse integriert werden müssen.
Der Intel 3-E-Node fügt indes eine Vielzahl von Input und Output für externe Schnittstellen sowie analoge und Mixed-Signal-Funktionen hinzu, während Intel 3-PT schließlich alle Fortschritte in einem einzigen Prozess vereint und noch mehr Leistungsverbesserungen sowie eine höhere Benutzerfreundlichkeit für Entwickler hinzufügen soll.
Quelle: Intel
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Insgesamt ist Intel 3 als dauerhafter Prozess für Foundry-Kunden konzipiert und soll eine kontinuierliche Weiterentwicklung der technologischen Merkmale und Leistungsverbesserungen bieten, um so eine breite Palette von Design- und Produktanwendungen zu bedienen, heißt es in der Ankündigung. Dort geht Intel in einer rund 16-minütigen Präsentation auch genauer auf die technischen Neuerungen des neuen Fertigungsprozesses ein.
Intel 3 für Xeon 6, Intel 20A und 18A als Zukunft
Laut Intel wurde die Fertigungsreife von Intel 3 im vierten Quartal 2023 erreicht und der Prozess neben dem Foundry-Angebot in der irischen Fab 34 für externe Kunden auch bereits in großen Stückzahlen für die Intel Xeon 6-Generation genutzt (alias "Granite Rapids" und "Sierra Forrest"). Dabei sieht man sich auf dem besten Wege, mit dem hauseigenen 5N4Y-Plan fünf Fertigungsprozesse in vier Jahren umzusetzen. So will der Konzern mit dem Übergang zu RibbonFET und der "Angstrom-Ära" mit den Intel 20A- und Intel 18A-Prozessknoten im nächsten Jahr technologisch wieder ganz vorn mitspielen.
Quelle: Intel
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Es war ja auch nur ein Zukunftsfahrplan und Wunschdenken von Intel.
Ich meine da war eine dieser üblichen Folie dabei, wo die Chips aufgeführt worden sind.
Da war ARC noch lange nicht raus und Koduri noch das große Sprachrohr mit Fantasievorstellungen.
Ich habe sogar eine Folie auf irgendeiner Seite gefunden, wonach ARC 2019 rauskommen sollte, Produkt B, C und D jeweils im Jahrsrhytmus bis zum Jahr 2022.
Das ist aber nur reinste Gerüchteküche gewesen, denke ich.
Hier aber nun ein halbwegs glaubwürdiger Link zum PCGH Archiv:
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Zitat:
Dazu hat Intel die Arbeit an den kommenden Celestial-Produkten begonnen. Die daraus resultierenden Produkte sollen das "Ultra-Enthusiast-Segment" bedienen.
Und ich denke nicht, dass PCGH Bockmist geschrieben hat, udn dass man den Investoren absichtlich Blödsinn aufgtischt hat.
Doch dann hat man irgendwann festgestellt, dass der olle Koduri für nichts taugt und Blödsinn labert und die Folien nie und nimmer eingehalten werden können.
Dafür wurde der dann ja auch im gleichen Jahr noch gekickt.
Falls mich jetzt imemr noch jemand für unglaubwürdig verkaufen will, muss ich halt weitersuchen, um an offizielle Verlautbarungen von einer dieser SItzungen zu kommen, wo man über die Produkte der nächsten Jahre gesprochen hat.
Noch ne anderer Quelle, da steht es auch:
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Intel says it will ship more than 4 million discrete Arc GPUs in 2022. Alchemist and BattleImage are positioned as lower-to-mid-level alternatives to NVIDIA’s GTX/RTX series and AMD’s Radeon series. On the other hand, Celestial is designed for the “ultra-enthusiast segment."
Das projekt war sicher ambitioniert, aber alleine die Terminverschiebungen haben dem ganzen einen Strich durch die Rechnung gemacht.
ARc sollte ja eher 3000er Gegner werden, Battlemage 4000er, Celestrial hätte ursprünglich wohl der 5000er Engegner werden sollen, in deren Vorstellungen natürlich.
Aber spätestens mit der 4090 kann mich sich denken: tja, das wird wohl nichts.
Darüber hinaus erzählt er auch gleich doppelten oder gar dreifachen Blödsinn, denn b) ist das "C" alias Celestial eine GPU und die werden bei TSMC gefertigt, haben also mit Intel-Prozessen nichts zu tun und aktuell gibt es keinen Grund anzunehmen, dass Intel das für die 3rd Gen ändern wird. c) gab es in den letzten Jahren auch keine Situation, in der Intel den besseren Node genutzt hätte sondern wenn dann war es immer AMD, die mit einem Prozessvorteil Produkte im Markt platzierten. Hier beginnt sich die Situation erst jetzt so langsam zu drehen (mit der Verwendung von 20A, 18A und N3(B/E)), aber manch einer muss sich seine "Argumente" halt zusammenfantasieren.
Wenn ein Hersteller schreibt, er will im Enthusiastenberich ganz oben mitmischen, dann hat er normalerweise auch den Anspruch den Kampf um den längsten Benchmarkbalken gewinnen zu wollen.
Vor allem vor Investoren würde man nie etwas anderes behaupten, oder?
Ob es klappen kann ist eine andere Sache.
Intel hat ja auch vor innerhalb von 3 Jahren und 5 Zyklen bei den Prozessoren wieder die Oberhand zu gewinnen.
Darüber hinaus erzählt er auch gleich doppelten oder gar dreifachen Blödsinn, denn b) ist das "C" alias Celestial eine GPU und die werden bei TSMC gefertigt, haben also mit Intel-Prozessen nichts zu tun und aktuell gibt es keinen Grund anzunehmen, dass Intel das für die 3rd Gen ändern wird. c) gab es in den letzten Jahren auch keine Situation, in der Intel den besseren Node genutzt hätte sondern wenn dann war es immer AMD, die mit einem Prozessvorteil Produkte im Markt platzierten. Hier beginnt sich die Situation erst jetzt so langsam zu drehen (mit der Verwendung von 20A, 18A und N3(B/E)), aber manch einer muss sich seine "Argumente" halt zusammenfantasieren.
hoff die kommen endlich an AMD ran
Das Ding rennt dann aber gegen eine 6090 an.
18% mehr fps bei 160watt?
Der neue AMD macht wohl auch um die 20% mehr bei 60? Watt