Fertigung nach Intel 4: Entwicklung von 20A und 18A soll abgeschlossen sein
Angeblich hat Intel die Entwicklung der neuen Fertigungsprozesse 20A und 18A inzwischen abgeschlossen. Damit können nun Produkte für die neuen Prozesse entwickelt werden. Bis zur Massenproduktion wird es aber noch dauern.
Nach langem Stillstand bei Intels Fertigungs-Entwicklung soll es in Zukunft deutlich schneller gehen. Während die aktuellen Prozessoren des Unternehmens noch auf den Prozess Intel 7 (früher: 10 nm) setzen, soll sich die neue Fertigung Intel 4 (7 nm) bereits in der Massenproduktion befinden. Diese wird aber offenbar nicht allzu lang aktuell sein, denn schon 2024 will Intel dann Produkte mit dem übernächsten Prozess 20A sowie dessen Nachfolger 18A fertigen.
Entwicklung abgeschlossen
Passend dazu gibt es nun einen Bericht der chinesischen Website UDN, laut dem die grundlegende Entwicklung der Intel-Prozesse 20A und 18A inzwischen abgeschlossen ist. Konkret soll das Wang Rui bestätigt haben, die Intels China-Abteilung leitet. Damit würden die Eckdaten beider Prozesse feststehen, wodurch Foundry-Kunden und die Entwickler bei Intel nun wohl konkrete Produkte für die spätere Fertigung entwickeln können.
Bis ebendiese Produkte auf den Markt kommen, soll aber noch etwas Zeit vergehen. Zwischen dem Festlegen der Eckdaten und der Marktreife kommt schließlich die Massenproduktion, die es erst aufzubauen gilt. In diesem Jahr sind damit nur Prozessoren auf Basis von Intel 4 zu erwarten. Produkte auf Basis von Intels 20A-Fertigung sollen hingegen im ersten Halbjahr 2024 produziert werden, und im zweiten Halbjahr soll der 18A-Prozess folgen.
Quelle: Intel
Mit der 20A-Fertigung will Intel erstmals RibbonFETs und PowerVias einsetzen. 18A soll auf Basis dieser Technologien weitere Verbesserungen bieten.
Passend zum Thema: Intel 4: Neuer Prozess bereit für Massenproduktion, weitere Fertigungen im Zeitplan
Inwiefern Intel der sehr schnelle Wechsel zu den neuen Fertigungsprozessen gelingen wird, und wie groß ihre Vorteile werden, bleibt abzuwarten. Zumindest auf dem Papier wirkt der Sprung auf 20A aber vielversprechend: Intel möchte dort erstmals die FinFET-Transistoren durch bessere GAAFETs ablösen, die bei dem Unternehmen als RibbonFET vermarktet werden. Außerdem soll die Energieversorgung nun unter den Wafer wandern ("PowerVia") und damit die Schaltebenen entlasten. Zwei derart große Änderungen bieten aber natürlich auch viel Potenzial für Probleme. Es bleibt deshalb spannend, ob Intels den eigenen Zeitplan am Ende tatsächlich einhalten kann.
Quelle: UDN via Tom's Hardware
Fühlt sich grad auch irgendwie bitter an, wenn man auf Zen5+ und entsprechende Intelarc wartet (in Zusammenhang mit den verbesserten Prozessen) und weiß, es dauert noch so 2 Jahre Minimum
Für die Intel-4-CPUs, die dieses Jahr auf den Markt kommen sollen, hatte Intel das Tape-In bereits vor dem Alder-Lake-Launch abgeschlossen. Das heißt zu diesem Zeitpunkt war bereits das Design der Intel-4-Prozessoren final und es stand nur noch Fehlerbereinigung und Großserientauglichkeit auf der To-Do-Liste. Wenn Intel jetzt die Grundlagen des 20A-Prozesses finalisiert hat, könnte das mit dem "fünften Node binnen vier Jahren", also für 18A-Hardware 2025 ziemlich eng werden.