Meteor Lake: Intel bestätigt Sockel LGA 1851

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Meteor Lake: Intel bestätigt Sockel LGA 1851
Quelle: Intel

Intel hat - wohl eher unfreiwillig - bestätigt, dass Meteor Lake einen neuen Sockel bekommt. LGA 1851 unterscheidet sich aber offenbar nur in der Kontaktzahl und deren Belegung.

Wohl eher unfreiwillig hat Intel Daten zu Meteor Lake herausgegeben, die nun im Internet gelandet sind: Demnach bekommt die Generation auf Intel-4-Prozess (7 nm) einen neuen Sockel vom Typ LGA 1851. Die Package-Maße von 45 x 37,5 Millimeter sollen beibehalten werden, die Anzahl der Pins wird aber erhöht. Warum Meteor Lake aber einen neuen Sockel braucht, das erschließt sich erst einmal nicht. Von einer Abwärtskompatibilität ist trotz offenbar gleichem Kontaktabstand bislang auch nicht die Rede.

Es könnte die Unterstützung von LPDDR5X-7500 sein, was aber ein schwaches Argument wäre. Denkbar ist auch, dass das Packaging geändert wird, weil Intel ab Meteor Lake Foveros-Packaging einsetzen will. Durch die relativ kleine Fläche der IGP lässt sich das Tile einfacher in Prozessen fertigen, die bei großen Flächen schnell Probleme bei der Ausbeute verursachen. Zusätzlich lässt sich das CPU-Tile leichter fertigen, weil keine Defekte in der IGP den monolithischen Chip unbrauchbar oder zur B-Ware machen.

Dass ein neuer Sockel kommt, war schon länger im Gespräch und auch wenn AMD zeigt, dass man einen Sockel durchaus über mehrere Generationen bringen kann, geht das oft nicht ohne Einschränkungen einher. Auf Intels Plattformen war es zuletzt ohnehin üblich, mit der CPU auch ein neues Mainboard zu kaufen. Für Meteor Lake und Arrow Lake scheint LGA 1851 notwendig zu werden. Meteor Lake (Gen 14) war beim letzten Stand der Gerüchte für das zweite Quartal 2023 anvisiert, Arrow Lake (Gen 15) 2024. Es gab aber auch Gerüchte darüber, dass es zu Verschiebungen kommt.

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Quellen: Intel, Twitter (harukaze5719, fan_of_toasters), Computerbase

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    • Kommentare (44)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von wuselsurfer Kokü-Junkie (m/w)
        Dann hat ASUS ja etwas gelernt.
      • Von wuselsurfer Kokü-Junkie (m/w)
        Dann hat ASUS ja etwas gelernt.
      • Von blautemple Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von wuselsurfer
        Beim Dark Hero 8 sind da nur drei Punkte im BIOS.
        So sieht das bei meinem Board aus:
        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]

        Die Hysterese lässt sich in beide Richtungen separat einstellen.
      • Von wuselsurfer Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von blautemple
        Emm, bei meinem Maximus Z790 Apex geht das ohne Probleme.
        Beim Dark Hero 8 sind da nur drei Punkte im BIOS.
      • Von blautemple Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von wuselsurfer
        Man könnte mehr Punkte einbauen und die Hysterese im BIOS einstellbar machen, dann wären die Systemverbieger, wie die AI-Suite 3 nicht nötig.
        Emm, bei meinem Maximus Z790 Apex geht das ohne Probleme.

        Ich bin mir aber gerade auch nicht sicher ob das bei meinem vorherigen Maximus Z690 Apex auch schon so war.
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        Zitat von 6Pac
        Diese ist zwar "nett" zu lesen aber einen Bezug auf den Prozess, Package-Maße, Pins usw. lese ich nicht oder verstehe es einfach nicht.
        Leaks zum Package gab es vor längerem von Benchlife und die geplanten Prozesse kennt man Intels Roadmaps.
        Das beides nicht in der xml aus dieser Meldung steht, ist richtig. Darin findet man nur den Bezug von MTL-S zu LGA1851.
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