Intel: Meteor Lake und Arrow Lake sollen GPU-Chiplets nutzen
Durch die Aufteilung in P-Cores und E-Cores haben vor allem moderne Prozessoren profitiert und sind in der aktuellen Generation stärker und vor allem effizienter als je zuvor. Doch Intel möchte zukünftig wie auch die Konkurrenz von AMD auf ein modulares MCM-Design setzen, um eine möglichst effektive Fertigung betreiben zu können. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.
Chiplets haben sich seit der Zen-2-Generation von AMD im CPU-Markt etabliert. Sie ermöglichen eine perfekt skalierbare Architektur, die von Prozessoren mit wenigen Kernen für Office-Tätigkeiten über Gaming-Prozessoren bis hin zu Server-Chips alle Anwendungsfälle abdecken kann.
Dieser Vorteile ist sich auch Intel bewusst und möchte sie in den kommenden mobilen Meteor Lake und Arrow Lake Mobilprozessoren nutzen. In neuen Darstellungen zeigt Intel nun das entsprechende Konzept. Wie auch AMD möchte man dabei eine 3-Die-Lösung nutzen. AMD teilt bei Vermeer in zwei CPU-Kern-Dies (CCDs), die über ein client-IO-Die (clOD) miteinander kommunizieren. Intels Ansatz ist fundamental anders. Man möchte ein GPU-Die, ein CPU-Kern-Die und ein I/O-Die (SOC) nutzen. In den Folien nennt Intel die Dies Tiles.
Quelle: Techpowerup
Intel Roadmap
Der Vorteil an diesem Ansatz ist, dass man alle drei Dies in unterschiedlichen Fertigungsprozessen herstellen kann und sie damit die bestehende Fertigung optimal auslasten können. Vorgesehen sind dafür nach aktuellem Stand Intel 4, ein optisches 7-nm-Fotolithografie-Verfahren mit Eigenschaften eines 5-nm-Prozesses, Intel 20A, ein eigenes Verfahren mit Charakteristiken eines 2-nm-Verfahrens und die externe N3-Fertigung von TSMC im 3-nm-Verfahren.
Bisher ist allerdings nicht bekannt, welches Tile in welchem Fertigungsprozess hergestellt wird. Es sieht aber aktuell danach aus, dass auf dem CPU-Tile eine Hybridarchitektur aus Redwood-Cove-P-Kernen und Crestmont-E-Kernen sitzt. Als Grafiklösung soll die Xe-LP-Grafikarchitektur genutzt werden, die durch bessere Fertigung mit bis zu 352 Ausführungseinheiten und hoher Taktrate genutzt werden können soll. Im I/O-Tile sollen Northbridge, Speichercontroller, die PCI-E-Root-Steuerung, der Sicherheitsprozessor der Plattform sowie die restlichen I/O-Funktionen sitzen.
Quelle: Techpowerup
Als Grafiklösung soll die Xe-LP-Grafikarchitektur genutzt werden, die durch bessere Fertigung mit bis zu 352 Ausführungseinheiten
... gibts übrigens schon lange mit Vega-iGPU
CPU und GPU selbst sind klassisch per PCIe verbunden.
Das ist schon eine sehr andere Umsetzung als aktuelle MCM Designs.
Darüber würde ich ein, bzw. eher zwei größere Dies erwarten. Das Größte dürfte man voraussichtlich nur auf den kommenden H(K)-Modellen erwarten, also für Workstations und Enthusiasts. Ob Intel auch reguläre Desktop-CPUs mit einer sehr großen GPU anbieten wird, weiß man aktuell nicht.
*) Bspw. die Millionen Office-PCs haben nichts von noch mehr EUs, insbesondere, wenn die GPU-Leistung dennoch steigt, da die nun mit deutlich höherem Takt gefahren werden kann.
Vielleicht wird es hier aber auch marktsegmentspezifische Produktergänzungen geben. Beispielsweise fertigt Intel um die 60 verschiedene Alder Lake-CPUs. Mit Meteor Lake werden es dann vielleicht stattdessen um die 70 Modelle?
**) Man darf gespannt sein, ob AMD das rechtzeitig antizipiert hat für seine Zen4-APUs in 2023, denn mit etwas wie nur 12 CUs würde man hier sang und klanglos untergehen, egal ob RDNA2 oder RDNA3.
Für den Desktop könnte ich mir vorstellen, dass da eine kleinere iGPU genutzt wird.