Intel Meteor Lake: Nächste CPU-Generation "heute fertigungsreif"
Intels 7nm-Fertigungstechnologie namens Intel 4, ist "heute" einsatzbereit und wird nächstes Jahr für die nächste Generation der Meteor Lake-Prozessorfamilie verwendet. Das klingt zunächst nicht nach einer Überraschung, wenn man bedenkt, dass Intel 4 und Meteor Lake schon seit fast zwei Jahren auf Intels Roadmap für 2023 vorgesehen sind. Aber die offizielle Bestätigung am Montag, den 5.12., dass sowohl Intel 4 als auch Meteor Lake auf diesem Zeitplan bleiben, ist uns wegen der bisherigen Probleme mit Intel 7 (10 nm) eine Meldung wert.
Ann Kelleher, General Manager of Technology Development bei Intel, veröffentlichte die neueste Roadmap für das IEEE Electron Device Meeting 2022. Darin wird Intel 4 als "heute fertigungsreif" bezeichnet und Meteor Lake als erstes Zielprodukt des neuen Node genannt.
Der 10-nm-Node oder "Intel 7" erreichte die volle Volumenproduktion etwa fünf Jahre später als von Intel ursprünglich geplant. Intel 4 oder der (7 nm) ist ebenfalls weit hinter Intels ursprünglichen Plänen zurück. Aber das Unternehmen hat unter neuem CEO Pat Gelsinger große Anstrengungen unternommen, um seine Chip-Produktionstechnologie wieder auf den Zeitplan zu bringen. Die Bestätigung, dass Intel 4 fertigungsreif und bereit für die Produktion ist, ist wohl der erste entscheidende Schritt in Gelsingers IDM 2.0-Masterplan, um Intel umzukrempeln.
Quelle: Intel
Intels Roadmap bis 2025
Meteor Lake wird Intels erste Chiplet-CPU für Verbraucher sein. Die aus mehreren Dies bestehenden CPU-Kerne werden auf Intel 4 gefertigt, während die Grafikkerne von der taiwanesischen Chip-Schmiede TSMC auf ihrem 5-nm-Node hergestellt werden. Weitere E/A- und SoC-Tiles werden auf älteren Intel-Nodes, wahrscheinlich Intel 7, gefertigt.
Es ist erwähnenswert, dass Intels Raptor-Lake-CPUs der 13. Generation erst im September auf den Markt kamen, was den Zeitplan für Meteor Lake ziemlich beschleunigt. Es wird laut Gerüchteküche erwartet, dass Meteor Lake auf sechs Performance-Kerne beschränkt sein wird, während sowohl Raptor Lake als auch sein Vorgänger Alder Lake bis zu acht P-Kerne bieten.
Es ist also unwahrscheinlich, dass Meteor Lake die gesamte Raptor Lake-Reihe bis hin zu den Spitzenmodellen Core i7 und Core i9 direkt ersetzen wird. Stattdessen ist es wahrscheinlicher, dass es sich bei Meteor Lake um ein mobiles Design handelt, das auch eine begrenzte Markteinführung auf dem Desktop erleben könnte und die Einstiegs- bis Mittelklasse-CPU-Modelle von Raptor Lake ersetzt. Aktuell gibt es auch Gerüchte über einen Raptor-Lake-S-Refresh im dritten Quartal 2023.
Die wahrscheinlich bedeutendste Verbesserung werden spezialisierten KI-Komponenten sein. KI ist ein Merkmal der Snapdragon-Arm-Chips von Qualcomm, zu deren Erbe KI-Verbesserungen für Smartphones gehören, darunter der Porträtmodus mit künstlichem Bokeh, der durch KI erzeugt wird.
Im September sprach Intel-Chef Pat Gelsinger auf der Intel Innovation-Konferenz ein wenig darüber, was die KI-Funktionen von Meteor Lake seiner Meinung nach leisten könnten. "Eines der Dinge, die wir mitbringen werden, ist das, was ich als Kern-KI-Fähigkeiten bezeichnen würde", sagte er damals. "Ich sitze in einem Zoom oder Teams. Möchte ich eine Simultanübersetzung oder eine Kontextualisierung dieses Anrufs haben? Ja. Möchte ich Kameras haben, die dem Sprecher folgen und Bildverbesserungen vornehmen? Ja."
Via IEEE.org
Die Erwähnung des Power2 war nur im Zusammenhang mit dem C4, nicht mit dem 308x, falls das deine Vermutung war.
Der Brocken aus dem All käme mir recht...
In solchen Räumen (bei Univac) hab ich meine Kindergartenzeit verbracht.
Der war gleich neben dem Arbeitsplatz meines Vaters.
https://www.computermuseum.org.uk/fixed_pages/IBM3084.html (Bitte bis unter den ersten Textblock scrollen.)
Ich betone: Das ist, laut Beschriftung, ein Bild des Prozessors. Nicht ein Bild mit dem Prozessor irgendwo in ein komplexes System reingebaut. Alle gezeigten Bauteile und Kabel sind CPU-interne Bauteile und ergeben erst in ihrer Gesamtheit etwas, dass von der Funktionslogik her in etwas einem Kern (ohne Caches) auf einem modernen Chiplet entspricht. Der große Bruder 3090 (nicht verwandt mit dem gleichnamigen Nvidia-Produkt, sondern tatsächlich noch unerschwinglicher und noch durstiger) könnte, in maximaler Ausbaustufe, das Niveau eines Verbunds aus acht CPU-Kernen und ein paar Zwischenspeicherstufen erreicht haben, also der gesamten Logik eines Zen-2-Chiplets. (In 32-Bit-3-kHz-Ausführung, soweit ich ermitteln konnte, aber immerhin.) Zumindest handelt es sich auch bei diesen Rechnern um CISC-Architekturen mit abgetrennten I/O-Systemen. Aber physisch nennt man sie weniger "Chiplet" und mehr "Houselet".
Der hier war schon vor 1993 (C4) da
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Der Power2 kam übrigens im selben Jahr wie der C4 raus. Fragt sich natürlich wer zuerst im Verkauf landete
Weiterer Funfact:
Intergraph verklagte damals Intel aufgrund von Patenten wegen der MCM-Bauweise.
Auch eine interessante Info:
Die über Patente erstmals erwähnte Bauweise von Chiplets gibt es schon seit 1969.
Die ersten Chiplets waren wohl in LCD-Monitoren als Driverchips verbaut.
Als 2021 die aggressive, neue Roadmap vorgestellt wurde, hieß es noch, dass Intel 4 respektive Meteor Lake "ein Jahr nach dem Alder-Lake-Start startet". Zwar wollte man sich damals, trotz der recht eindeutigen Begriffswahl, nicht darauf festlegen, dass es die gleiche Art von Start wäre, sodass auch ein Start der MTL-Serienproduktion ein Jahr nach dem Verkaufsstart von ADL die Aussage erfüllen würde, aber auch dieser Punkt liegt jetzt schon einige Wochen hinter uns.
Core 2 Quad, Presler-Pentium-D und AMDs G34-Opterons sind aber unabhängig davon definitiv keine "Chiplet"-Designs, sondern symmetrische MCMs. Pentium Pro, Broadwell + Crystalwell oder Kaby Lake G würde ich ebenfalls nicht mit diesem Begriff beschreiben, denn sie bestehen allesamt aus vollwertigen CPU-Chips und einem Begleiter, der auf technischer Ebene optional ist. (Wenn man die Covington-Celerons mal mit zur Pentium-Pro-Familie zählt, wurden sie sogar alle auch in Stand-Alone-Ausführung verkauft.) Ähnliches gilt für die meisten IBM-MCMs, aber natürlich gab es außerhalb der x86-Welt schon sehr viel früher als zusammenhängendes System designte, gesockelte, asymmetrische MCMs. Hier mal ein Beispiel, dass ein halbes Jahrzehnt vor der Power-PC-, noch ein paar Jahre mehr vor der Pentium-Pro-/P6-Architektur und 30 Jahre vor dem ersten Ryzen erschien. Außer der Wieder-Aufspaltung dürften da alle Chiplet-Kriterien erfüllt sein:
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Innerhalb der x86-Welt hat Matisse aber nur einen Mitbewerber um den Titel "erste Chiplet CPU": Intels Clarkdale-Core-i3 und -i5. Die hatten schon 2010 ein 32-nm-Silizium-Stück mit Kernen und Caches, ein 45-nm-Silizium-Stück mit IGP, Speicher- und PCI-Express-Controller sowie ein proprietäre Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen beiden, die ursprünglich als u.a. Multi-Sockel-Interconnect im Server-Bereich entwickelt wurde. Ryzen 3000 brachte 2019 ein N7-Silizium-Stück mit Kernen und Caches, ein 22-nm-Silizium-Stück ohne IGP aber mit Speicher- und PCI-Express-Controller sowie ein proprietäre Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen beiden, die ursprünglich als u.a. Multi-Sockel-Interconnect im Server-Bereich entwickelt wurde. Mir konnte bis heute niemand erklären, worin der qualitativ-geniale Fortschritt von ersterem und letzterem liegen sollte, aber sowohl AMD als auch AMD-Fans beharren darauf, dass es einen gäbe und das Matisse die erste Chiplet-CPU ist.
Historisch wurde Clarkdale allerdings nicht als Chiplet-Aufspaltung des monolithischen 45-nm-Lynnfield betrachtet, sondern als On-Package-Integration eines geringfügig aktualisierten Sockel-775-System. Abgesehen davon, dass das FSB- gegen einen QPI-Link ausgetauscht wurde, entspricht das I/O-Chiplet von Clarkdale einer G45-Northbridge und tatsächlich gab es sehr frühen Gerüchten zu Folge bei Intel auch einmal Pläne, unterhalb des Sockel 1366 mit IMC weiterhin einen "Sockel 777" mit der klassischen Funktionsaufteilung von FSB-Plattformen. Da wären mutmaßlich die gleichen Chips wie bei Clarkdale geworden, nur mit dem I/O-Chiplet als Northbridge auf dem Mainbaord verlötet und dem CPU-Chiplet als eigenständig gesockeltem Element. Herausgebracht hat Intel aber letztlich eine Plattform mit nahezu exakt der gleichen Arbeitsteilung wie bei Zen-2-/-3-/-4-CPUs.