Intel Core Ultra 200: Neue Details zum I/O-Support und LGA1851-Sockel
Zu Intels kommender Arrow-Lake-Generation in Form der Core-Ultra-200-Prozessoren gibt es per Leak neue Details zur Anbindung und den Sockel-Pins.
Nachdem erst kürzlich ein Dokument zum Sockel und Chipsatz der neuen Intel-CPUs durchgesickert war, offenbaren neue, aber unbestätigte Informationen von X-User "Jaykihn", dass Arrow Lake-S (Desktop) und Arrow Lake-HX (Mobile) sehr ähnlichen Schnittstellen-Support aufweisen sollen. Die HX-Variante, bei der es sich im Wesentlichen um eine CPU aus der Desktop-Klasse in einem verlöteten BGA-Gehäuse handeln soll, verfügt demnach über eine fast identische Architektur wie ihr Desktop-Pendant, wie Videocardz hierzu berichtet.
Arrow Lake-S, -HX und -H sowie Lunar Lake
Der Hauptunterschied liegt demnach offenbar ausschließlich in einer zusätzlichen USB2-Lane bei der HX-Variante. Sowohl die Prozessoren für Desktop-PCs als auch die mobilen Core Ultra 200 für Workstation- und High-End-Gaming-Laptops sollen PCI-E-5.0 für dedizierte Grafikeinheiten unterstützen. Dem Bericht nach wird jedoch erwartet, dass die ersten Modelle dieser Laptops mit Nvidias Geforce-RTX-40-Serie kommen, die noch auf PCI-E-4.0 setzt.
Im Gegensatz zu Arrow Lake-S und -HX handelt es sich bei Arrow Lake-H derweil um eine deutlich reduzierte Mobilversion, bei der die PCI-E-5.0-Lanes von 20 auf nur 8 reduziert wurden. Laut Videocardz verwenden mobile Grafikkarten in der Regel nicht mehr als 8 Lanes, wobei die SOC-Lanes hier immer noch Gen4 zu sein scheinen. Auch die stromsparenden Core-Ultra-200V-Prozessoren der ebenfalls erwarteten "Lunar Lake"-Generation für Laptops sollen ebenfalls PCI-E-5.0 unterstützen, allerdings mit noch weiter auf 4 reduzierten Lanes, was für eine einzelne SSD gedacht sein dürfte.
Quelle: Videocardz
Intel Core Ultra 200: Neue Details zu I/O-Support und Pin-Belegung
LGA1851: Pin-Belegung durchgesickert
Darüber hinaus wurde auch die vermeintliche Pin-Belegung des LGA1851-Sockels von dem Leaker veröffentlicht, die zeigt, wo die einzelnen Kontaktpunkte angeschlossen sind und welcher Teil des Sockels für die Verbindungen mit dem Mainboard und anderen Komponenten verantwortlich ist. Das kann zum Beispiel bei etwaigen Reparaturen hilfreich sein.
Derzeit wird dem Bericht nach erwartet, dass die ersten Core-Ultra-200-Modelle Ende des dritten Quartals in Form von Lunar Lake auf den Markt kommen, gefolgt von Arrow Lake im vierten Quartal 2024 (wahrscheinlich Oktober) bis ins erste Quartal 2025. Dabei sollen nach und nach erst die K-, dann Non-K- und zuletzt die Mobile-Varianten von Arrow Lake kommen.
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