Intel Accelerated Webcast: Event zur Roadmap-Zukunft Ende Juli als Livestream
Intel will offener mit seinen Plänen in der Fertigung und der neuen Unternehmensausrichtung umgehen, was in rund zwei Wochen mit einer Präsentationsveranstaltung weiterverfolgt wird.
Für den 26. Juli um 23 Uhr MEZ wurde kürzlich mit dem "Intel Accelerated Webcast" eine neuerliche Informationsveranstaltung angekündigt, die im Internet auch über Intels Newsroom-Webseite per Livestream übertragen werden soll. Mit Präsentationen von Pat Gelsinger (CEO) und Dr. Ann Kelleher (SVP und GM of Technology Development) sollen sich die Themenschwerpunkte dabei um Intels Fertigungsprozessknoten und Roadmaps des Packaging-Portfolios drehen.
Anfang des Jahres hatte der neue Intel-CEO Gelsinger bereits die "IDM 2.0"-Agenda des Konzerns vorgestellt, die als dreigleisige Strategie auf die Verbesserung der eigenen Prozessknoten-Technologie, die Einbindung fremder Foundry-Technologien bei Bedarf und der Neuausrichtung der Fertigung auf ein neues Foundry-Service-Angebot für externe Halbleiterunternehmen als Fertigungskunden basiert.
Dabei wurden im Gegensatz zur früheren, eher verschlossenen Strategie auch regelmäßige Updates zum Stand der Dinge für die Öffentlichkeit in Aussicht gestellt, was nun mit dem kommenden Webcast als Plattform für Roadmap-Aussichten weiter verfolgt wird. Zu erwarten sind dabei nach Einschätzung von Anandtech.com unter anderem Details zur (Enhanced-)SuperFin-Technologie in 10 nm und letztlich auch 7 nm als Thema.
An der Packaging-Front ist derweil bekannt, dass Intel an EMIB, Foveros und ODI im Wettbewerb zu TSMCs 3DFabric-Plänen erforscht, sodass Einblicke in die Entwicklung von Intels Technologie sowohl für die Halbleiterindustrie als auch für die Finanzmärkte erwartet werden. Dabei findet die Veranstaltung bemerkenswerterweise wenige Tage nach der Bekanntgabe von Intels Quartalszahlen am 22. Juli statt.
