Intel 18A-P: Neuer CPU-Fertigungsprozess mit Ausblick auf Performance und Energiebedarf
Intel hat einen Ausblick auf die Weiterentwicklung des aktuellen 18A-Nodes in Form von 18A-P gegeben, mit über 9 Prozent Leistungssteigerung oder 18 Prozent Energieeinsparung.
Intels 18A-P-Fertigungsprozess als Weiterentwicklung des aktuellen 18A-Nodes steht in den Startlöchern und soll am 16. Juni auf dem VLSI-Symposium 2026 in Honolulu auf Hawaii näher vorgestellt werden. In Intels Zusammenfassung zur Ankündigung wird der 18A-P als leistungsoptimierte RibbonFET -Gate-All-Around-(GAA)-Transistortechnologie mit rückseitiger Stromversorgung über Powervia beschrieben, die im Vergleich zu 18A bei gleicher Leistung einen um über 18 Prozent geringeren "Stromverbrauch" oder bei gleicher Leistungsaufnahme eine Leistungssteigerung von über 9 Prozent bietet.
Diese Verbesserung soll durch neu hinzugefügte technologische Merkmale, eine Verbesserung der Transistorleistung, eine Verbesserung der Verbindungen sowie durch Design-Technologie-Kooptimierungen (DTCO) erreicht werden, so Intel. Zu den neuen Funktionen von 18A-P gehören demnach zusätzliche Logik-VT-Paare, eine Verringerung der Skew-Corner-Abweichungen, neue Low-Power-Bauelemente sowohl in den High-Density- (HD) als auch in den High-Performance-(HP)-Bibliotheken und leistungsoptimierte HP-Bausteine in beiden Bibliotheken. Darüber hinaus soll Intel 18A-P einen reduzierten thermischen Widerstand für eine verbesserte Wärmeleitung bieten.
Intel 18A-P: Größerer Sprung als erwartet?
Mit den angegebenen Werten würde Intel Leistungs- und Energieeffizienzsteigerungen erzielen, die man eigentlich erst beim Übergang von 18A zu 14A erwartet hätte, allerdings ohne Verbesserungen bei der Dichte, berichtet Techpowerup. Das mache den 18A-P-Knoten zu einer sehr attraktiven Option für externe Kunden, die die Transistordichte des für Panther Lake verwendeten 18A-Knotens erwarten, jedoch mit deutlich besseren Eigenschaften. Für Referenzdesigns verwende Intel indes einen ARM-Core-Subblock, um Frequenz- und Leistungsskalierung zu testen.
Eine der interessantesten Verbesserungen in der Fertigung soll dabei insbesondere bei den sogenannten Skew-Corners liegen. Bei der Herstellung seien aufgrund der physikalischen Gegebenheiten des Fertigungsprozesses keine zwei Transistoren identisch, besonders im heutigen Maßstab, wobei die Abweichungen zwischen schnellen und langsamen "Corners" gemessen werden (schnelleren und langsameren Transistoren). Der Skew gibt demnach an, wie groß die Leistungs- und Stromverbrauchsunterschiede zwischen diesen Transistoren sind.
Intel soll es gelungen sein, die Skew-Extremwerte beim 18A-P-Node im Vergleich zum Standard-18A um 30 Prozent zu verbessern, was bedeutet, dass die Leistungs- und Stromverbrauchseigenschaften nun besser vorhersagbar seien, speziell bei den parametrischen Ausbeuten (Yields). Dadurch sollen die Chipfunktionen nunmehr besser vorhersagbar sein und Intel beim neuen Prozessknoten weitaus weniger Schwankungen haben.
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Quellen: VLSI Symposium 2026, via @IanCutress auf X und Techpowerup
