Zukunft der Fertigung: IBM entwickelt ersten Chip im 2-nm-Prozess
IBM hat einen ersten Chip entwickelt, der auf einen 2-nm-Prozess setzt. Gegenüber den aktuell gängigen 7-nm-Produkten soll der neue Fertigungsprozess wahlweise eine um 45 Prozent höhere Leistung oder einen um 75 Prozent niedrigeren Energieverbrauch bieten. Bis zur Marktreife dürfte es aber noch dauern.
Der Technologiekonzern IBM hat per Pressemitteilung verkündet, dass das Unternehmen den ersten Chip in der 2-nm-Fertigung entwickelt hat. Um welchen Chip es sich dabei handelt, wurde nicht bekanntgegeben. Doch der Fokus liegt ohnehin auf dem neuen Fertigungsprozess.
Noch keine Massenproduktion
Die 2-nm-Fertigung soll das Unternehmen durch den Einsatz von Nanosheet-Transistoren erreichen, bei denen der gesamte Leitungskanal vom Gate umwickelt wird. Das erlaubt einen höheren Stromfluss pro Größe und damit eine weitere Verkleinerung der Transistoren. Laut IBM sollen in dem Prozess gefertigte Chips, gegenüber den aktuell üblichen 7-nm-Produkten, wahlweise eine um 45 Prozent erhöhte Leistung oder einen um 75 Prozent reduzierten Energieverbrauch bieten. IBM verspricht in der Pressemitteilung zudem bis zu 50 Milliarden Transistoren auf der Fläche eines Fingernagels, wobei das natürlich keine allzu belastbare Angabe ist.
Unklarheiten gibt es zudem bei der Ausbeute. IBM hat seine Halbleiterfabriken vor gut sechs Jahren an Globalfoundries verkauft und ist seitdem nur noch in der Forschung tätig. Der Chip wurde deshalb in einer Forschungseinrichtung gefertigt, und dementsprechend ist davon auszugehen, dass die Ausbeute des 2-nm-Prozesses noch viel zu gering für den wirtschaftlichen Einsatz ist. Zum Vergleich: Den ersten 5-nm-Chip präsentierte IBM vor knapp vier Jahren. Damals kamen statt Nanosheet-Transistoren noch GAAFETs zum Einsatz.
Auch spannend: Fertigung: Intel verkauft 35 Patente an Sony, für GAA-Transistoren
Quelle: Samsung
Nanosheet-Transistoren sollen das Konzept der Gate-All-Around-FETs (GAAFET) in die Breite ziehen. Aktuell gebräuchlich sind noch FinFETs, die aber bald abgelöst werden sollen.
Nachdem die 5-nm-Fertigung bei TSMC gerade erst ausgebaut wird, ist mit den ersten käuflichen 2-nm-Chips wohl frühestens in vier Jahren zu rechnen. Die von Samsung TSMC davor geplante 3-nm-Fertigung hat derzeit aber Probleme bei der Entwicklung, sodass es möglicherweise sogar noch länger dauern wird, bis der von IBM gezeigte Prozess wirklich am Markt ankommt.
Quelle: Cision (IBM)
Ausserdem ist RDNA usw. also Eigennamen, doch gar nicht betroffen.
Irritiert ja auch Niemanden, suggeriert keine Vergleichbarkeit wo keine ist und wäre auch nicht objektivierbar.
Worauf aufbauend sollte man denn behaupten RDNA sei derfalsche Name? AMD Architektur Nr X wäre natürlich schön ubersichtlich, bringt mir aber keinen Erkenntnisgewinn.
Ist aber auch nicht so wichtig.
Und wer stellt dann sicher, dass alle Publikationen die neuen Namen, die dann ja nicht mehr der offiziellen Bezeichnung entsprechen auch benutzen?
Tut mir leid, aber das ist ein undurchführbares Unterfangen und unnütz obendrein.
Man muss sich einfach damit abfinden, dass sich nicht alles direkt miteinander vergleichen lässt und man sich zur Beurteilung von Dingen auch damit beschäftigen muss.
Das entscheidende ist doch die Performance des fertigen Produkts. Praktisch niemand dürfte seine Kaufentscheidung vom verwendeten Verfahren abhängig machen. Wenn doch, sollte derjenige jedenfalls mal einen intensiven Blick auf die M1 Teile von Apple werfen...
Ansonsten ist das eben ein Parameter von vielen, die zusammen zu einem guten Produkt führen. Die meisten dieser Parameter sind nur sehr bedingt vergleichbar. Am ehesten lassen sich noch die Anzahl der Kerne und die Taktfrequenz (und da gehts schon los,.. wie ist der Boost definiert, wie oft steht er zur Verfügung usw) direkt miteinander vergleichen. Quasi alles andere ist nur sehr bedingt vergleichbar. Warum also dann ausgerechnet das Fertigungsverfahren auf Teufel komm raus objektivieren? Du kannst ohnehin nur das kaufen, was es auf dem Markt gibt und nicht das beste Design mit dem größten Cache und dem besten Verfahren quasi nach deinen Wünschen konfigurieren.
Wer so tief in der Materie steckt, dass er die einzelnen Hersteller und ihre aktuellen Verfahren miteinander vergleichen kann und darüber diskutiert, dem ist eh klar, dass es sic hierbei um unterschiedliche Marketingbegriffe handelt. Den Laien juckt es schlicht nicht.
Offensichtlich versteht aber nicht jeder Leser von PCGH, dass es sich "nur um Marketingbegriffe handelt".
Und ganz allgemein: Warum sollte Fachpresse PR Sprech überhaupt übernehmen? Mir wäre lieber das würde man konsequent lassen.
Bestimmt mach ich mir das zu einfach aber schön wäre es.
Dank an Thorsten für die kurze Erklärung, wenigstens hab ich so aktuell mal eine Einschätzung.
Das entscheidende ist doch die Performance des fertigen Produkts. Praktisch niemand dürfte seine Kaufentscheidung vom verwendeten Verfahren abhängig machen. Wenn doch, sollte derjenige jedenfalls mal einen intensiven Blick auf die M1 Teile von Apple werfen...
Ansonsten ist das eben ein Parameter von vielen, die zusammen zu einem guten Produkt führen. Die meisten dieser Parameter sind nur sehr bedingt vergleichbar. Am ehesten lassen sich noch die Anzahl der Kerne und die Taktfrequenz (und da gehts schon los,.. wie ist der Boost definiert, wie oft steht er zur Verfügung usw) direkt miteinander vergleichen. Quasi alles andere ist nur sehr bedingt vergleichbar. Warum also dann ausgerechnet das Fertigungsverfahren auf Teufel komm raus objektivieren? Du kannst ohnehin nur das kaufen, was es auf dem Markt gibt und nicht das beste Design mit dem größten Cache und dem besten Verfahren quasi nach deinen Wünschen konfigurieren.
Wer so tief in der Materie steckt, dass er die einzelnen Hersteller und ihre aktuellen Verfahren miteinander vergleichen kann und darüber diskutiert, dem ist eh klar, dass es sic hierbei um unterschiedliche Marketingbegriffe handelt. Den Laien juckt es schlicht nicht.
Ein etwas älterer Vergleich:
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Aber die Metriken alleine sagen halt nicht unbedingt viel aus.
Damals hieß es doch immer das sei ein klares physikalisches Limit.
immer
und
immer
und
immer wieder
hier erklärt: die Angabe von 2nm, 5nm 7nm sind MARKETINGNAMEN weshalb ja Intels 10nm geNANNTER Prozess mit TSMCs "7nm" (NAME!! nicht tatsächlicher Wert) Prozess verglichen wird